【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割自动化设备
本技术涉及晶圆自动化作业
，尤其涉及一种晶圆切割自动化设备。
技术介绍
在LED行业，切割部门作业需人员选择手动取料放料进入划片机、裂片机。目前市场上作业模式均为人工作业模式。人工放置作业模式，作业效率低，易出错，人员处理机台软体报警时需走至机台旁边处理，其间需要大量的作业人员，人力成本高，容易出现人为错误，存在不足。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆切割自动化设备，解决了现有技术中晶圆切割作业模式均为人工作业模式。人工放置作业模式，作业效率低，易出错，人员处理机台软体报警时需走至机台旁边处理的问题。（二）技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆切割自动化设备，包括划片机、地轨、有轨制导小车、防护网、中控、料架、裂片机；其中：若干数量的划片机和裂片机呈线状放置，划片机上设置有划片机作业门，划片机作业门内部安装有划片机卡塞摆放平台，裂片机上设置有裂片机作业门，裂片机作业门内部安装有裂片机卡塞摆放平台，...
【技术保护点】
1.一种晶圆切割自动化设备，包括划片机（1）、地轨（2）、有轨制导小车（3）、防护网（4）、中控（5）、料架（6）、裂片机（7）；其特征在于：若干数量的划片机（1）和裂片机（7）呈线状放置，划片机（1）上设置有划片机作业门（12），划片机作业门（12）内部安装有划片机卡塞摆放平台（13），裂片机（7）上设置有裂片机作业门（14），裂片机作业门（14）内部安装有裂片机卡塞摆放平台（15），每台划片机作业门（12）与裂片机作业门（14）对向放置，在划片机（1）和裂片机（7）中间铺设有地轨（2），有轨制导小车（3）安装在地轨（2）上，在地轨（2）上移动，有轨制导小车（3）上安装六...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割自动化设备，包括划片机（1）、地轨（2）、有轨制导小车（3）、防护网（4）、中控（5）、料架（6）、裂片机（7）；其特征在于：若干数量的划片机（1）和裂片机（7）呈线状放置，划片机（1）上设置有划片机作业门（12），划片机作业门（12）内部安装有划片机卡塞摆放平台（13），裂片机（7）上设置有裂片机作业门（14），裂片机作业门（14）内部安装有裂片机卡塞摆放平台（15），每台划片机作业门（12）与裂片机作业门（14）对向放置，在划片机（1）和裂片机（7）中间铺设有地轨（2），有轨制导小车（3）安装在地轨（2）上，在地轨（2）上移动，有轨制导小车（3）上安装六轴机械臂（24），六轴机械臂（24）上安装机械手爪（25），地轨（2）两端设置有防护网（4），所述中控（5）由显示器一（26）、显示器二（27）及电脑（28）组成，显示器一（26）显示有轨制导小车（3）运动状态，显示器二（27）显示机台运作状态，所述划片机卡塞摆放平台（13）、裂片机卡塞摆放平台（15）上分别安装有倒角一（32）、倒角二（33）。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴琼琼，崔思远，文国昇，钟胜时，武良文，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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