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本实用新型公开了一种晶圆切割自动化设备，包括划片机、地轨、有轨制导小车、防护网、中控、料架、裂片机；其中：若干数量的划片机和裂片机呈线状放置，划片机上设置有划片机作业门，划片机作业门内部安装有划片机卡塞摆放平台，裂片机上设置有裂片机作业门，...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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