一种芯片固晶机的胶封结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机传动臂，固晶机传动臂的动力输出端上固定连接有基座，基座上固定连接有点胶臂，点胶臂内固定连接有加热器，加热器上连接有导线，点胶臂上开凿有与导线相匹配的穿线孔，点胶臂的下端固定连接有与加热器相匹配的导热板，点胶臂远离基座的一端固定连接有固定夹，固定夹上开凿有安装孔，安装孔内插接有点胶针，点胶针包括壳体，壳体内固定连接有胶管，胶管的上下两端分别连接有空心胶球和点胶头，壳体的上端固定连接有气缸，气缸的伸缩端固定连接有与空心胶球相匹配的压板，点胶臂、导热板和固定夹均由导热材料制成，可以实现方便密封胶的转移，防止胶体转移过程中的凝结。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片固晶机的胶封结构
本技术涉及一种芯片固晶机的胶封结构，尤其涉及一种芯片固晶机的胶封结构。
技术介绍
传统的LED固晶机上采用普通LED点胶装置来实现点胶，在外界气温较高时，胶水受持续高温影响具有较好的稀稠度，不易出现拉丝、拖尾等不良现象。目前的点胶针大多直接将胶体附着在点胶头上，胶体转移过程中液容易掉落，而且在外界气温较低时，胶水受低温影响会发生一定程度的凝结现象，至使胶水粘度较高，流动性差，导致点胶时容易出现拉丝、拖尾等现象，致使点胶后的胶水不均匀、形状不美观、大小不统一等，进而导致LED芯片在固定时与基板接触不良。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种芯片固晶机的胶封结构。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机传动臂，所述固晶机传动臂的动力输出端上固定连接有基座，所述基座上固定连接有点胶臂，所述点胶臂内固定连接有加热器，所述加热器上连接有导线，所述点胶臂上开凿有与导线相匹配的穿线孔，所述点胶臂的下端固定连接有与加热器相匹配的导热板，所述点胶臂远离基座的一端固定连接有固定夹，所述固定夹上开凿有安装孔，所述安装孔内插接有点胶针，所述点胶针包括壳体，所述壳体内固定连接有胶管，所述胶管的上下两端分别连接有空心胶球和点胶头，所述壳体的上端固定连接有气缸，所述气缸的伸缩端固定连接有与空心胶球相匹配的压板，可以实现方便密封胶的转移，防止胶体转移过程中的凝结。进一步的，所述壳体的内壁上固定连接有一对与胶管相匹配的导热支架，方便固定胶管，方便将点胶臂上的热量传递至胶管上。进一步的，所述点胶头的底端固定连接有一对挡片，防止胶体离开点胶头时四处飞溅。进一步的，所述壳体的内壁与空心胶球之间连接有与压板相匹配的连接环，对压板限位，防止空心胶球被压缩过大。进一步的，所述固定夹包括一对弹性夹块，一个所述弹性夹块上螺纹连接有与点胶针相匹配的锁紧螺钉，易于将点胶针固定牢固。进一步的，所述点胶臂、导热板和固定夹均由导热材料制成，易于将热量导向点胶针上，使点胶针内的胶体不易凝结。进一步的，所述加热器上连接有恒温控制器，易于控制点胶臂的整体稳定保持稳定。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：（1）本技术方案可以实现方便密封胶的转移，防止胶体转移过程中的凝结。（2）壳体的内壁上固定连接有一对与胶管相匹配的导热支架，方便固定胶管，方便将点胶臂上的热量传递至胶管上。（3）点胶头的底端固定连接有一对挡片，防止胶体离开点胶头时四处飞溅。（4）壳体的内壁与空心胶球之间连接有与压板相匹配的连接环，对压板限位，防止空心胶球被压缩过大（5）固定夹包括一对弹性夹块，一个弹性夹块上螺纹连接有与点胶针相匹配的锁紧螺钉，易于将点胶针固定牢固。（6）点胶臂、导热板和固定夹均由导热材料制成，易于将热量导向点胶针上，使点胶针内的胶体不易凝结。（7）加热器上连接有恒温控制器，易于控制点胶臂的整体稳定保持稳定。附图说明下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：附图1为本技术的俯视图；附图2为本技术的剖视图；附图3为图2中A处的结构示意图。其中：1固晶机传动臂、2基座、3点胶臂、4加热器、5导线、6导热板、7固定夹、8点胶机、801壳体、802胶管、803空心胶球、804点胶头、805气缸、806压板、807导热支架、9锁紧螺钉。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。如附图1-2所示的本技术所述的一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机传动臂1，固晶机传动臂1的动力输出端上固定连接有基座2，基座2上固定连接有点胶臂3，点胶臂3内固定连接有加热器4，加热器4上连接有恒温控制器，易于控制点胶臂3的整体稳定保持稳定，加热器4上连接有导线5，导线5与外界电源电性连接，点胶臂3上开凿有与导线5相匹配的穿线孔，点胶臂3的下端固定连接有与加热器4相匹配的导热板6，点胶臂3远离基座2的一端固定连接有固定夹7，固定夹7上开凿有安装孔，点胶臂3、导热板6和固定夹7均由导热材料制成，易于将热量导向点胶针8上，使点胶针8内的胶体不易凝结，固定夹7包括一对弹性夹块，一个弹性夹块上螺纹连接有与点胶针8相匹配的锁紧螺钉9，易于将点胶针8固定牢固。请参阅图2-3，安装孔内插接有点胶针8，点胶针8包括壳体801，壳体801内固定连接有胶管802，胶管802的上下两端分别连接有空心胶球803和点胶头804，壳体801的上端固定连接有气缸805，气缸805与外界电源电性连接，气缸805的伸缩端固定连接有与空心胶球803相匹配的压板806，壳体801的内壁上固定连接有一对与胶管802相匹配的导热支架807，方便固定胶管802，方便将点胶臂3上的热量传递至胶管802上，点胶头804的底端固定连接有一对挡片，防止胶体离开点胶头804时四处飞溅，壳体801的内壁与空心胶球803之间连接有与压板806相匹配的连接环，通过连接环对压板806限位，防止空心胶球803被压缩过大，防止空心胶球803发生不可逆变形。使用时，通过加热器4的做作用将点胶臂3加热，通过固晶机传动臂1工作来将点胶针8移动至胶盘处，然后控制气缸805使压板806下压空心胶球803，使空心胶球803内的空气被压缩，从而使胶管802内气压降低，使胶盘中的胶从点胶头804进入胶管802中，然后固晶机传动臂1将点胶针8移动至工件处，然后将空心胶球803驱动压板806复位，使胶管802内的胶从点胶头804中挤出，方便胶体的快速储存和释放，同时胶体进入胶管802时，通过固定夹7和导热支架807的导热作用，使胶管802内的胶体被加热，使胶管802内的胶体不易凝结成块而堵塞胶管802。以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机传动臂（1），其特征在于：所述固晶机传动臂（1）的动力输出端上固定连接有基座（2），所述基座（2）上固定连接有点胶臂（3），所述点胶臂（3）内固定连接有加热器（4），所述加热器（4）上连接有导线（5），所述点胶臂（3）上开凿有与导线（5）相匹配的穿线孔，所述点胶臂（3）的下端固定连接有与加热器（4）相匹配的导热板（6），所述点胶臂（3）远离基座（2）的一端固定连接有固定夹（7），所述固定夹（7）上开凿有安装孔，所述安装孔内插接有点胶针（8），所述点胶针（8）包括壳体（801），所述壳体（801）内固定连接有胶管（802），所述胶管（802）的上下两端分别连接有空心胶球（803）和点胶头（804），所述壳体（801）的上端固定连接有气缸（805），所述气缸（805）的伸缩端固定连接有与空心胶球（803）相匹配的压板（806）。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机传动臂（1），其特征在于：所述固晶机传动臂（1）的动力输出端上固定连接有基座（2），所述基座（2）上固定连接有点胶臂（3），所述点胶臂（3）内固定连接有加热器（4），所述加热器（4）上连接有导线（5），所述点胶臂（3）上开凿有与导线（5）相匹配的穿线孔，所述点胶臂（3）的下端固定连接有与加热器（4）相匹配的导热板（6），所述点胶臂（3）远离基座（2）的一端固定连接有固定夹（7），所述固定夹（7）上开凿有安装孔，所述安装孔内插接有点胶针（8），所述点胶针（8）包括壳体（801），所述壳体（801）内固定连接有胶管（802），所述胶管（802）的上下两端分别连接有空心胶球（803）和点胶头（804），所述壳体（801）的上端固定连接有气缸（805），所述气缸（805）的伸缩端固定连接有与空心胶球（803）相匹配的压板（806）。


2.根据权利要求1所述的一种芯片固晶机的胶封结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔金彪，
申请(专利权)人：苏州斯尔特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32