【技术实现步骤摘要】
一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构
本技术涉及电子芯片
，具体涉及一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构。
技术介绍
电子产品中主控集成电路的集成度越来高，电磁或静电干扰对主控集成电路越为敏感，因此静电防护芯片成为了主控集成电路常见的搭配器件；考虑到电子产品中主控集成电路的信号通道数的多元化，以及电子产品轻薄小巧的要求，对其零部件的体积要求越小越好。因此，有必要提出一种新的微型双通道静电防护芯片封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构，符合电子产品轻薄小巧及保护其多信号通道主控集成电路之需求，实用性更强。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：它包含它包含金属引线框架、静电防护芯片、金属导线、环氧树脂塑料塑封；金属引线框架设置在环氧树脂塑料塑封内，且金属引线框架的引脚露设在环氧树脂塑料塑封的外侧；金属引线框架中间的焊盘上左右对称固定有静电防护芯片，两个静电防护芯片利用金属导线分别与金属引线框架中...
【技术保护点】
1.一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构，其特征在于：它包含金属引线框架（1）、静电防护芯片（2）、金属导线（3）、环氧树脂塑料塑封（4）；金属引线框架（1）设置在环氧树脂塑料塑封内，且金属引线框架（1）的引脚露设在环氧树脂塑料塑封（4）的外侧；金属引线框架（1）中间的焊盘上左右对称固定有静电防护芯片（2），两个静电防护芯片（2）利用金属导线（3）分别与金属引线框架（1）中的左右两个焊盘电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构，其特征在于：它包含金属引线框架（1）、静电防护芯片（2）、金属导线（3）、环氧树脂塑料塑封（4）；金属引线框架（1）设置在环氧树脂塑料塑封内，且金属引线框架（1）的引脚露设在环氧树脂塑料塑封（4）的外侧；金属引线框架（1）中间的焊盘上左右对称固定有静电防护芯片（2），两个静电防护芯片（2）利用金属导线（...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海青，许贵铮，刘伟强，刘杰丰，李章夏，陈泽龙，
申请(专利权)人：深圳市高特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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