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一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构，本实用新型涉及电子芯片技术领域，它包含它包含金属引线框架、静电防护芯片、金属导线、环氧树脂塑料塑封；金属引线框架设置在环氧树脂塑料塑封内，且金属引线框架的引脚露设在环氧树脂塑料塑封的外侧；金属引线...
该专利属于深圳市高特微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市高特微电子有限公司授权不得商用。

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