系统级封装结构和电子设备技术方案

本发明专利技术公开一种系统级封装结构和电子设备，其中，所述系统级封装结构包括两基体、散热件、两芯片以及两导热盖板，每一所述基体开设有贯通其表面的通孔，两所述基体在所述通孔的轴线方向上对接，且两所述基体电导通；所述散热件夹设于两所述基体之间，所述散热件具有与所述通孔对应的中心部；两所述芯片分别设于所述中心部的两表面，两所述芯片分别与两所述基体电连接；一所述导热盖板设于一所述芯片背离所述中心部的表面，所述导热盖板封堵所述通孔远离所述散热件的开口。本发明专利技术技术方案的系统级封装结构散热性能好，工作性能可靠。

【技术实现步骤摘要】
系统级封装结构和电子设备
本专利技术涉及封装
，特别涉及一种系统级封装结构和电子设备。
技术介绍
随着集成电路技术的发展，一方面芯片的工作频率和核数不断增加，芯片的工作功耗越来越大；另一方面为了系统的集成度的增加，目前业界越来越偏向于采用SIP(Systeminapackage，系统封装)形式的封装，芯片和器件的相联系统及电源管理设备中的功率密度也不断升高，在芯片面积不随之大幅增加的情况下，器件发热密度越来越高，使得过热问题越来越显著，导致电子器件可靠性降低且性能下降。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种系统级封装结构，旨在实现将芯片内部的热量导出封装外部，降低内部芯片工作温度，增加系统可靠性。为实现上述目的，本专利技术提出的系统级封装结构包括：两基体，每一所述基体开设有贯通其表面的通孔，两所述基体在所述通孔的轴线方向上对接，且两所述基体电导通；散热件，所述散热件夹设于两所述基体之间，所述散热件具有与所述通孔对应的中心部；两芯片，两所述芯片分别设于所述中心部的两表面，两所述芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：/n两基体，每一所述基体开设有贯通其表面的通孔，两所述基体在所述通孔的轴线方向上对接，且两所述基体电导通；/n散热件，所述散热件夹设于两所述基体之间，所述散热件具有与所述通孔对应的中心部；/n两芯片，两所述芯片分别设于所述中心部的两表面，两所述芯片分别与两所述基体电连接；以及/n两导热盖板，一所述导热盖板设于一所述芯片背离所述中心部的表面，所述导热盖板封堵所述通孔远离所述散热件的开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：
两基体，每一所述基体开设有贯通其表面的通孔，两所述基体在所述通孔的轴线方向上对接，且两所述基体电导通；
散热件，所述散热件夹设于两所述基体之间，所述散热件具有与所述通孔对应的中心部；
两芯片，两所述芯片分别设于所述中心部的两表面，两所述芯片分别与两所述基体电连接；以及
两导热盖板，一所述导热盖板设于一所述芯片背离所述中心部的表面，所述导热盖板封堵所述通孔远离所述散热件的开口。


2.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述通孔的内侧壁形成有垂直所述通孔的轴线的第一台阶面，所述芯片背离所述散热件的表面与所述第一台阶面通过引线电连接。


3.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，其中一所述导热盖板包括第一散热部和封堵部，所述第一散热部设于一所述芯片背离所述中心部的表面，所述封堵部设于所述第一散热部背离所述芯片的表面，所述第一散热部的横截面尺寸小于所述封堵部的横截面尺寸。


4.如权利要求3所述的系统级封装结构，其特征在于，所述封堵部的横截面尺寸大于所述通孔的开口尺寸，所述封堵部的周缘贴设于所述通孔远...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德信，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37