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本发明公开一种系统级封装结构和电子设备，其中，所述系统级封装结构包括两基体、散热件、两芯片以及两导热盖板，每一所述基体开设有贯通其表面的通孔，两所述基体在所述通孔的轴线方向上对接，且两所述基体电导通；所述散热件夹设于两所述基体之间，所述散热...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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