一种新型地砖制造技术

一种新型地砖，它包括地砖本体和填充块，所述的地砖本体为双层式结构，地砖本体上层为正方形结构，地砖本体下层为长方形结构；地砖本体下层的长边大于地砖本体上层的边长，地砖本体下层的短边小于地砖本体上层的边长；地砖本体上层相互对接拼合后，填充块填充于地砖本体下层所成的缺口槽内。地砖本体的下层相互交错插接，并通过突起和凹槽进行插接限位固定，地砖下层形成的缺口槽内通过填充块进行填充。整体结构紧凑，各砖本体之间相互支撑承担，不易出现塌陷的问题，填充块的设置对相邻的四块转的对接处也起到了一定的封堵效果，在遇到底部有积水时，即使出现松动被踩踏，也不会溅出积水。

【技术实现步骤摘要】
一种新型地砖
本技术涉及到地砖领域，更具体地说，是涉及一种新型地砖。
技术介绍
现在的道路地砖铺设的时候铺设的并不紧实，地砖容易松动，在下雨或者道路积水的时候，行人踩上去，积水就会喷洒到衣服上，影响衣服的整洁，很多人因此很是苦恼，所以寻找一种能够克服以上问题的地砖很有必要。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，而提供一种铺设简单，拼接牢靠、紧凑的地砖，通过本技术的地砖铺设可以起到防止地砖塌陷松动的问题，以及在地砖底部有积水时不会出现溅出的现象。本技术的目的是这样实现的：一种新型地砖，它包括地砖本体和填充块，所述的地砖本体为双层式结构，地砖本体上层为正方形结构，地砖本体下层为长方形结构；地砖本体下层的长边大于地砖本体上层的边长，地砖本体下层的短边小于地砖本体上层的边长；地砖本体上层相互对接拼合后，填充块填充于地砖本体下层所成的缺口槽内。所述的地砖本体下层的长方形的边长和地砖本体上层的正方形的边长相同。所述的填充块为正方形，填充块的边长为地砖本体下层长边和短边的长度差的一半。...

【技术保护点】
1.一种新型地砖，它包括地砖本体和填充块，其特征在于：所述的地砖本体为双层式结构，地砖本体上层为正方形结构，地砖本体下层为长方形结构；地砖本体下层的长边大于地砖本体上层的边长，地砖本体下层的短边小于地砖本体上层的边长；地砖本体上层相互对接拼合后，填充块填充于地砖本体下层所成的缺口槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型地砖，它包括地砖本体和填充块，其特征在于：所述的地砖本体为双层式结构，地砖本体上层为正方形结构，地砖本体下层为长方形结构；地砖本体下层的长边大于地砖本体上层的边长，地砖本体下层的短边小于地砖本体上层的边长；地砖本体上层相互对接拼合后，填充块填充于地砖本体下层所成的缺口槽内。


2.根据权利要求1所述的一种新型地砖，其特征在于：所述的地砖本体下层的长方形的边长和地砖本体上层的正方形的边长相同。


3.根据权利要求2所述的一种新型地砖，其特征在于：所述的填充块为正方形，填充块的边长为地砖本体下层长边和短边的长度差的一半。


4.根据权利要求3所述的一种新型地砖，其特征在于：所述的地砖本体上层和地砖本体下层的四周分别设有相应的突...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈燕黎，刘军，刘厚宇，黎瑜婷，董彤，高慧侠，
申请(专利权)人：信阳职业技术学院，
类型：新型
国别省市：河南;41