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一种新型地砖，它包括地砖本体和填充块，所述的地砖本体为双层式结构，地砖本体上层为正方形结构，地砖本体下层为长方形结构；地砖本体下层的长边大于地砖本体上层的边长，地砖本体下层的短边小于地砖本体上层的边长；地砖本体上层相互对接拼合后，填充块填充...
该专利属于信阳职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过信阳职业技术学院授权不得商用。

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