一种高端处理器用晶圆制作辅助设备制造技术

本实用新型专利技术涉及处理器制作技术领域，且公开了一种高端处理器用晶圆制作辅助设备，包括壳体，所述壳体的内部底壁固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧远离壳体的固定连接有连杆，连杆与压缩弹簧的连接处铰接有推杆，推杆远离压缩弹簧的一端固定连接有放置槽，放置槽的两端均活动连接有夹持件，夹持件远离放置槽的一端活动连接有切割机构。推动放置槽在导向轨的表面向上滑动，与此同时，由于此前连杆移动的同时会拉伸支撑弹簧，此时支撑弹簧受到的拉力变小而收缩，短时间内使导电块不与硅棒接触，随着硅棒被不断的切割变轻，且每次上移的距离与被切割掉的硅圆部分相关，从而达到了定量切割、使被切割晶圆重量相同的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高端处理器用晶圆制作辅助设备
本技术涉及处理器制作
，具体为一种高端处理器用晶圆制作辅助设备。
技术介绍
处理器作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，其制作的原料便是硅晶圆。其硅晶圆才被真正用于CPU的制造；硅晶圆被切割后，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核。一般来说，晶圆切得越薄，其利用生产出来的部件越多。现有的晶圆切割设备存在切割厚度不一致的缺点，造成这一问题的原因便是，切割刀的移动距离不能被固定，即使是采用高紧密机床加工也会存在较大的误差；此外硅晶圆切割的物料是硅棒，硅棒被制作完成后需进行检测才能被切割使用，而这次检测只是粗略的检测其外部硅精度，内部的硅晶度无法准确检测，造成的问题便是，切割后的硅晶圆纯度不够而不能被使用，因此一种高端处理器用晶圆制作辅助设备应运而生。
技术实现思路
为实现上述定量切割，逐步检测的目的，本技术提供如下技术方案：一种高端处理器用晶圆制作辅助设备，包括壳体，所述壳体的内部底壁固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧远离壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高端处理器用晶圆制作辅助设备，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部底壁固定连接有压缩弹簧(2)，压缩弹簧(2)远离壳体(1)的固定连接有连杆(3)，连杆(3)与压缩弹簧(2)的连接处铰接有推杆(4)，推杆(4)远离压缩弹簧(2)的一端固定连接有放置槽(5)，放置槽(5)的两端均活动连接有夹持件(6)，夹持件(6)远离放置槽(5)的一端活动连接有切割机构(7) ；/n所述切割机构(7)包括联动杆(8)，联动杆(8)远离夹持件(6)的一端固定连接有弹簧杆(9)，弹簧杆(9)远离联动杆(8)的一端固定连接有切割刀(10)，切割刀(10)的表面套接有导电块(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高端处理器用晶圆制作辅助设备，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部底壁固定连接有压缩弹簧(2)，压缩弹簧(2)远离壳体(1)的固定连接有连杆(3)，连杆(3)与压缩弹簧(2)的连接处铰接有推杆(4)，推杆(4)远离压缩弹簧(2)的一端固定连接有放置槽(5)，放置槽(5)的两端均活动连接有夹持件(6)，夹持件(6)远离放置槽(5)的一端活动连接有切割机构(7)；
所述切割机构(7)包括联动杆(8)，联动杆(8)远离夹持件(6)的一端固定连接有弹簧杆(9)，弹簧杆(9)远离联动杆(8)的一端固定连接有切割刀(10)，切割刀(10)的表面套接有导电块(11)。


2.根据权利要求1所述的一种高端处理器用晶圆制作辅助设备，其特征在于：所述夹持件(6)包括挤压板(12)，挤压板(12)的表面固定连接有调节弹簧(13)。


3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宾阳，
申请(专利权)人：湖南工业大学，
类型：新型
国别省市：湖南;43