硅棒切磨一体机制造技术

本申请公开一种硅棒切磨一体机，所述硅棒切磨一体机集合了切割装置和研磨装置，可利用硅棒转换装置能将硅棒在各个加工装置之间有序且无缝地进行转移，并利用切割装置对硅棒进行两次折面切割以形成方形的硅棒以及利用研磨装置对开方切割后的方形的硅棒进行研磨，从而完成硅棒的开方及研磨多工序的一体化作业，提高生产效率及产品加工作业的品质。

【技术实现步骤摘要】
硅棒切磨一体机
本申请涉及硅工件加工
，特别是涉及一种硅棒切磨一体机。
技术介绍
目前，随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放，光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中，通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的，这种硅片从提拉或浇铸的硅锭后通过多线锯切割及后续加工而成。现有硅片的制作流程，以单晶硅产品为例，一般地，大致的作业工序可包括：先使用硅棒截断机对原初的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒；截断完成后，又使用硅棒开方机对截断后的短硅棒进行开方作业后形成单晶硅棒；再对各个单晶硅棒进行磨面、倒角等加工作业，使得单晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求；后续再使用切片机对单晶硅棒进行切片作业，则得到单晶硅片。不过，在一般情形下，在相关技术中，每个工序作业(例如切割开方、磨面、倒角等)所需的作业是独立布置，相应的加工装置分散在不同的生产单位或生产车间或生产车间的不同生产区域，执行不同工序作业的工件的转换需要进行搬运调配，且在执行每一工序作业之前可能都需要进行预处理工作，这样，工序繁杂，效率低下，且易本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅棒切磨一体机，其特征在于，包括：/n机座，具有硅棒加工台；/n切割装置，用于对所述硅棒加工台的第一加工区位上的硅棒进行第一折面切割以及对所述硅棒加工台的第二加工区位上的硅棒进行第二折面切割，形成方形的硅棒；所述第一折面切割和所述第二折面切割中的任一者是指对所述硅棒的两个正交的侧面进行切割；/n磨面装置，用于对所述硅棒加工台的第三加工区位上的所述方形的硅棒进行磨面及倒角；以及/n硅棒转换装置，设于所述硅棒加工台上，用于将所述硅棒在第一加工区位、第二加工区位以及第三加工区位上进行转换。/n

【技术特征摘要】
20190802 CN 20191071387441.一种硅棒切磨一体机，其特征在于，包括：
机座，具有硅棒加工台；
切割装置，用于对所述硅棒加工台的第一加工区位上的硅棒进行第一折面切割以及对所述硅棒加工台的第二加工区位上的硅棒进行第二折面切割，形成方形的硅棒；所述第一折面切割和所述第二折面切割中的任一者是指对所述硅棒的两个正交的侧面进行切割；
磨面装置，用于对所述硅棒加工台的第三加工区位上的所述方形的硅棒进行磨面及倒角；以及
硅棒转换装置，设于所述硅棒加工台上，用于将所述硅棒在第一加工区位、第二加工区位以及第三加工区位上进行转换。


2.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述切割装置包括：设于所述硅棒加工台的第一加工区位的第一切割装置和设于所述硅棒加工台的第二加工区位的第二切割装置。


3.根据权利要求2所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割装置包括：
第一切割架；
第一切割支座，活动升降于所述第一切割架；
第一切割单元，设于所述第一切割支座上；所述第一切割单元包括设于所述第一切割支座上的第一线架、设于所述第一线架上的多个第一切割轮、以及第一切割线，所述第一切割线依序绕设于所述多个第一切割轮后形成两条正交的第一切割线段。


4.根据权利要求3所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割装置还包括第一边皮卸料装置，用于将所述第一切割装置对所述硅棒进行第一折面切割后形成的边皮予以卸料。


5.根据权利要求3所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第二切割装置包括：
第二切割架；
第二切割支座，活动升降于所述第一切割架；
第二切割单元，设于所述第二切割支座上；所述第二切割单元包括设于所述第二切割支座上的第二线架、设于所述第二线架上的多个第二切割轮、以及第二切割线，所述第二切割线依序绕设于所述多个第二切割轮后形成两条正交的第二切割线段。


6.根据权利要求5所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第二切割装置还包括第二边皮卸料装置，用于将所述第二切割装置对所述硅棒进行第二折面切割后形成的边皮予以卸料。


7.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述切割装置包括：
切割架；
切割支座，活动升降于所述切割架；所述切割支座包括支座主体和位于所述支座主体相对两旁侧的第一支座侧翼和第二支座侧翼；
第一切割单元，设于所述切割支座的第一旁侧；所述第一切割单元包括设于所述第一支座侧翼和所述支座主体上的多个第一切割轮以及第一切割线，所述第一切割线依序绕设于所述多个第一切割轮形成两条正交的第一切割线段；
第二切割单元，设于所述切割支座的第二旁侧；所述第二切割单元包括设于所述第二支座侧翼和所述支座主体上的多个第二切割轮以及第二切割线，所述第二切割线依序绕设于所述多个第二切割轮形成两条正交的第二切割线段。


8.根据权利要求7所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割线和所述第二切割线为同一切割线，所述支座主体上还设有位于所述第一切割单元和所述第二切割单元之间、供所述切割线绕设的导向轮。


9.根据权利要求7所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割单元还包括第一边皮卸料装置，用于将所述第一切割单元对所述硅棒进行第一折面切割后形成的边皮予以卸料；所述第二切割单元还包括第二边皮卸料装置，用于将所述第二切割单元对所述硅棒进行第二折面切割后形成的边皮予以卸料。


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【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，潘雪明，苏静洪，李鑫，
申请(专利权)人：天通日进精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33