【技术实现步骤摘要】
晶体硅切割装置
本技术涉及一种晶体硅切割装置,尤其涉及一种能自动识别的切割终点的晶体硅切割装置。
技术介绍
晶体硅切割是利用高速运动的钢线带动磨料进行研磨加工以达到切割成硅片的目的。钢线通过多个导线轮的引导,在主线辊上形成一张线网,而待切割硅棒通过工作台的上升/下降实现硅棒的进给,从而切割成数片薄硅片。在晶体硅多线切割过程中,因刃料、硅块硬度、硅块杂质等方面的差异,刀次之间加工难易程度差异显著。实际操作中,可能会出现金刚线,刃料等切割能力弱,硅块硬度高或者硅块杂质含量高,这时切割加工难度增加,切割过程中钢线的线弓随之增大。当线切机床切割到达参数设定的终点时,目测进线和出线两侧切割深度已达到正常值,但此时可能仍有线弓位于硅棒中,无法准确判定对应的硅块是否切透,如果硅块直接下机,会有切割不透,部分报废的风险,再次复开会有切割过深掉片的概率。另外,停机复开,硅片会受到钢线额外的作用力,出现崩缺和线痕异常概率增加。因此,需要一种能自动识别的晶体硅切割终点的切割装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术 ...
【技术保护点】
1.一种晶体硅切割装置,包括切割机床以及设置于切割机床上以承载待切割硅棒的工件固定板,其特征在于:所述晶体硅切割装置还包括夹设于工件固定板和待切割硅棒之间的导电板、连接所述导电板的信号检测控制系统。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶体硅切割装置,包括切割机床以及设置于切割机床上以承载待切割硅棒的工件固定板,其特征在于:所述晶体硅切割装置还包括夹设于工件固定板和待切割硅棒之间的导电板、连接所述导电板的信号检测控制系统。
2.如权利要求1所述的晶体硅切割装置,其特征在于:所述导电板的两侧通过胶黏剂分别与所述工件固定板和待切割硅棒连接。
3.如权利要求1所述的晶体硅切割装置,其特征在于:所述导电板具有绝缘基体和嵌设于绝缘基体内的检测电路,所述信号检测控制系统与所述检测电路电性连接,所述检测电路包括若干个依次串联连接的感应单元,每一感应单元具有在绝缘基体厚度方向间隔设置且并联连接的连接电阻和感应电阻,所述连接电阻相较感应电阻靠近所述工件固定板设置。
4.如权利要求3所述的晶体硅切割装置,其特征在于:若干个所述感应单元的感应电阻位于同一平面内,并且依次串...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊震,王珊珊,郭伟,武泉林,
申请(专利权)人:苏州阿特斯阳光电力科技有限公司,洛阳阿特斯光伏科技有限公司,阿特斯光伏电力洛阳有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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