微型压力传感器制造技术

微型压力传感器，包括一探针壳体５，探针壳体５的一端配置有带有引压孔７的端盖１，探针壳体５内配置有集成封装在玻璃硅杯３上的硅隔离（ＳＯＩ）固态压阻式芯片２，金丝９的一端与硅隔离（ＳＯＩ）固态压阻式芯片２相连，另一端与电缆线１１内的导线１０相连，介质的压力通过引压孔７作用在微型化硅隔离（ＳＯＩ）固态压阻式芯片２的敏感元件上，敏感元件在外界的压力作用下输出与压力相关的电压信号，具有灵敏度高、精度高、动态特性好、可靠性高、体积小、重量轻的特点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种压力传感器，特别涉及一种高精度、高 灵敏度微型压力传感器。
技术介绍
微型压力传感器主要是指直径在05mm， (D3mm，①2mm等 以下的探针型传感器，也包括小型螺纹型、盘扣型、导管端及导 管侧壁型等特殊形状的微型传感器，在风洞试验,发动机进气道试 验，航天飞行器，水下导弹试验，军事医学、心脏及泌尿外科医 学测试，颅脑外科临床监护，水工大坝，闸门缩模试验，水利动 力学试验，烟机、纺机等领域均有很大市场。在空气动力学研究、 飞行器及发动机试验、风洞试验、流体力学及水工试验、水轮机 及水下兵器试验、生物医学应用，化爆或核爆冲击波等许多研究 中，出于对不改变被测流场或安放位置局限，或同时有动态频响 要求，必须原位测压时，对传感器的外形尺寸的微型化有较为苛 刻的要求，以期在不干扰流场状态情况下，复位脉动流场的变化 规律。目前，微型压力传感器的市场前景较广，但国内能提供相 应成熟产品的不多。国外有相应的产品提供，但价格较高。微型 压力传感器产品的结构难点在于微型化的敏感芯片制造技术和 相应的结构封装技术。微型压力传感器芯片制造技术基于从半导体集成电路技术发展而来的MEMS(本文档来自技高网...

【技术保护点】
微型压力传感器，包括一探针壳体（５），探针壳体（５）的一端为出线孔（６），另一端配置有带有引压孔（７）的端盖（１），其特征在于，探针壳体（５）内配置有硅隔离（ＳＯＩ）固态压阻式芯片（２），硅隔离（ＳＯＩ）固态压阻式芯片（２）集成封装在玻璃硅杯（３）上，玻璃硅杯（３）封装在隔离柱（４）上，金丝（９）的一端与硅隔离（ＳＯＩ）固态压阻式芯片（２）相连，另一端与电缆线（１１）内的导线（１０）相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉龙，王建军，袁展荣，刘秀娥，赵立波，
申请(专利权)人：西安维纳信息测控有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]