一种芝麻与半夏间作套种方法技术

技术编号:25619637 阅读:102 留言:0更新日期:2020-09-15 21:06
本发明专利技术涉及作物种植技术领域,具体公开了一种芝麻与半夏间作套种方法,包括选种、整地,半夏种植,芝麻种植,病虫害防治,采收等步骤。本发明专利技术利用芝麻与半夏间作套种,可实现营养需求和空间利用的互补,减轻病虫害自然发生率,在半夏产量不受影响的前提下,增收芝麻。

【技术实现步骤摘要】
一种芝麻与半夏间作套种方法
本专利技术涉及作物种植
,具体涉及一种芝麻与半夏间作套种方法。
技术介绍
芝麻又名脂麻、胡麻,隶属于胡麻科胡麻属,一年生直立草本植物,芝麻在温带、热带地区广泛种植,也是我国重要的优质食用油源。芝麻营养特别丰富,种子中富含脂肪酸、蛋白质、糖类、微量元素、维生素、卵磷脂、芝麻酚、芝麻素、芝麻林素等。脂肪酸中多重不饱和脂肪酸含量占43%,是预防和治疗冠状动脉心脏病、高血压、糖尿病、炎症性疾病及自身免疫紊乱的有效成分,又是人类正常生长和发育的必需营养;芝麻酚是天然的抗氧化剂,对延缓衰老有较大的功效;芝麻含有的铁和维生素E是预防贫血、活化脑细胞、消除血管胆固醇的重要成分;卵磷脂可以防止胆结石的形成另外,芝麻叶性平味苦,具润燥滑肠的功能,中国最早的药物辞典《神农本草经》中就提到“胡麻,味甘主伤中虚赢,补五内,益气力、长肌肉、填髓脑,久服轻身不老”。芝麻还是重要的香料、制药和化工原料。芝麻对我们人类来说可谓浑身是宝。近年来随着人们生活水平的提高,健康意识的增强,对芝麻及其制品消费量呈增长趋势。半夏是天南星科多年生草本植物,中国药典常用中药材。半夏以块茎入药,性温,有毒。燥湿化痰,降逆止呕,消痞散结,用于湿痰寒痰咳喘痰多,痰饮眩悸,痰厥头痛,呕吐反胃,胸脘痞闷,梅核气,广泛应用于中药配方和糖浆剂、冲剂、丸剂、片剂等多种制剂。人工种植半夏是解决原料供求矛盾和发展地方生物医药产业重要而有效的途径。因其经济效益较高,在我国多个省份都有种植,如四川、甘肃、湖北、江苏、河南、安徽、贵州等地。半夏属多年生小草本植物,株高15~30cm,半夏根浅,喜温和、湿润气候,怕干旱,忌高温,属于耐阴植物。随着全世界对中药疗效的认可,中药材商品出口量不断增大,半夏又作为我国主要出口药材品种之一,市场普遍被看好,人工种植半夏易受栽培环境的影响,并且长期连作其产量及品质均显著下降,不能满足市场需求。我国芝麻年生产量70万吨左右,国内芝麻年消费量约160万吨,年需进口量100万吨,市场缺口巨大。近年来,随着市场需求的增加,半夏栽培面积也在增多。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种芝麻与半夏间作套种方法,采用芝麻与半夏间作套种,可实现营养需求和空间利用的互补,减轻病虫草害自然发生率,在半夏产量不受影响的前提下,提高芝麻产量。一种芝麻与半夏间作套种方法,包括以下步骤:S1,选种、整地,选种:选择无霉变、无损伤、直径为0.5-2.5cm的半夏块茎做种,选择高产、稳产、抗病、耐渍、抗倒伏的单杆芝麻品种;整地:选择土壤疏松、排灌条件好、湿润肥沃的沙质壤土,种植前3-5d锄草,深翻土壤表层15-25cm,施加底肥,半夏起垄种植,田块四周挖宽度25-35cm,深度20-30cm的排水沟;S2,半夏种植,播种前用杀菌剂浸泡半夏种茎1.5-2.5h,早春3月底4月初,当平均气温达到10-25℃时即可播种,播种行距为15-20cm,株距为3-6cm,在垄上进行条播,播种深度为5-8cm,以“品”字形进行摆种,覆土后镇压;播种完成后进行半夏追肥、中耕除草、水肥管理;S3,芝麻种植和追肥,S3.1,芝麻播种:芝麻播种前5-7天进行晒种,晒种2-3天后用25%多菌灵可湿性粉剂进行拌种,拌匀后晾干,5月中旬进行芝麻播种,芝麻进行条播,播种在1-1.5m宽垄两侧的半腰处;S3.2,芝麻间定苗:芝麻长出2-3对真叶时进行第一次间苗,把苗子疏开,长出第4-5对真叶时进行定苗,株距15-20cm;种植后进行芝麻追肥;S4,分别对半夏和芝麻进行病虫害防治,然后在8月中下旬采收芝麻,9月下旬,收获半夏。优选的,S1中,所述底肥为腐熟农家肥和复合肥中的一种。优选的,所述腐熟农家肥施用量为22.5-30t/hm2;所述复合肥为N∶P∶K=15∶15∶15,且施用量为375-450kg/hm2。优选的,S1中,起垄使垄面宽1-1.5m,垄高15-25cm,垄间距35-45cm。优选的,S2中,所述半夏追肥过程为:齐苗时进行第1次追肥,在珠芽形成后进行第2次追肥,第2次追肥28-32天后进行第3次追肥,第3次追肥18-22天后进行第4次施肥;上述第1次追肥施用人畜粪水按照1:3-4的混合肥1.2-1.5t//hm2;上述第二次追肥施用人畜粪水按照1:3-4的混合肥2-3t//hm2;上述第3次追肥施用土杂肥1.2-1.5t//hm2;上述第4次追肥施用饼肥400-600kg/hm2、过磷酸钙200-300kg/hm2、硫酸钾150-200kg/hm2。优选的,S3.1中,多菌灵可湿性粉剂和芝麻种子拌种质量比为1-2∶25。优选的,S3中,所述芝麻追肥过程为:芝麻现蕾后在两垄之间的沟中央按每90-100kg/hm2追施尿素,盛花期喷施叶面肥。优选的,所述叶面肥为1%尿素液、0.3-0.4%磷酸二氢钾液和0.1%硼肥中的一种。优选的,S4中,所述半夏病虫害防治具体为:防治根腐病用甲基托布津可湿性粉剂和硫酸亚铁灌根中的一种;防治叶斑病用代森锰锌可湿性粉剂,速克灵可湿性粉剂,波尔多液、硫酸铜、石灰和水混合喷雾中的一种;防治病毒病用病毒A400倍液喷雾、植病灵乳剂800倍液喷雾和83增抗剂中的一种;防治红天蛾用高效苏云金杆菌杀虫剂、爱福丁乳油、杀灭菊酯中的一种。优选的,S4中,所述苗期防治为:在芝麻定苗前选用井冈·多菌灵、吡虫啉、溴氰菊酯乳油喷雾防治芝麻茎点枯病、枯萎病、叶斑病、病毒病及蚜虫、棉铃虫和甜菜夜蛾;所述花期防治为:芝麻以茎点枯病、枯萎病、棉铃虫、甜菜夜蛾为主防对象,首先用苯甲·嘧菌酯悬乳剂、氯氟氰菊酯乳油、吡虫啉喷雾防治,7-10d之后再用戊唑醇可湿性粉剂、三唑酮可湿性粉剂、甲氨基阿维菌素和甲氰菊酯乳油中的一种进行第二次喷雾防治。与现有技术相比,本专利技术的有益效果在于:1、本专利技术利用芝麻与半夏进行间作套种,在半夏产量不受影响的前提下,每亩增收芝麻30.1kg,亩增加收入376元,增加农民收入的同时缓解了国内市场芝麻供不应求的矛盾,降低了芝麻单作易受不良气候影响而减产甚至绝收的风险。2、病虫害防治坚持预防为主,综合防治的原则,根据芝麻、半夏田间病害和虫害发生规律,两种作物田间病害和虫害防治可以同时进行,一防多效,这样减少用药次数,既可以节约成本和人工,又能减轻农药对环境和农产品的污染。3、本专利技术利用芝麻与半夏间作套种,提高了复种指数,有效利用自然资源。半夏与芝麻间套作后,芝麻茎叶可为喜阴怕强光的半夏遮荫,可降低半夏病害的发生率,增加其生长及光合总时长,提高半夏块茎同化物的积累。4、本专利技术间芝麻与半夏间作套种优势产生的主要生态机制是生态位分离,在时间生态位以及空间生态位上相互补充与扩大,从而使地上部的光与热以及地下部的土壤养分最大限度的利用,有利于增加作物产量及改善作物品质,本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种芝麻与半夏间作套种方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1,选种、整地,/n选种:选择无霉变、无损伤、直径为0.5-2.5cm的半夏块茎做种,选择高产、稳产、抗病、耐渍、抗倒伏的单杆芝麻品种;/n整地:选择土壤疏松、排灌条件好、湿润肥沃的沙质壤土,种植前3-5d锄草,深翻土壤表层15-25cm,施加底肥,半夏起垄种植,田块四周挖宽度25-35cm,深度20-30cm的排水沟;/nS2,半夏种植,/n播种前用杀菌剂浸泡半夏种茎1.5-2.5h,早春3月底4月初,当平均气温达到10-25℃时即可播种,播种行距为15-20cm,株距为3-6cm,在垄上进行条播,播种深度为5-8cm,以“品”字形进行摆种,覆土后镇压;/n播种完成后进行半夏追肥、中耕除草、水肥管理;/nS3,芝麻种植和追肥,/nS3.1,芝麻播种:芝麻播种前5-7天进行晒种,晒种2-3天后用25%多菌灵可湿性粉剂进行拌种,拌匀后晾干,5月中旬进行芝麻播种,芝麻进行条播,播种在1-1.5m宽垄两侧的半腰处;/nS3.2,芝麻间定苗:芝麻长出2-3对真叶时进行第一次间苗,把苗子疏开,长出第4-5对真叶时进行定苗,株距15-20cm;/n种植后进行芝麻追肥;/nS4,分别对半夏和芝麻进行病虫害防治,然后在8月中下旬采收芝麻,9月下旬,收获半夏。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芝麻与半夏间作套种方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,选种、整地,
选种:选择无霉变、无损伤、直径为0.5-2.5cm的半夏块茎做种,选择高产、稳产、抗病、耐渍、抗倒伏的单杆芝麻品种;
整地:选择土壤疏松、排灌条件好、湿润肥沃的沙质壤土,种植前3-5d锄草,深翻土壤表层15-25cm,施加底肥,半夏起垄种植,田块四周挖宽度25-35cm,深度20-30cm的排水沟;
S2,半夏种植,
播种前用杀菌剂浸泡半夏种茎1.5-2.5h,早春3月底4月初,当平均气温达到10-25℃时即可播种,播种行距为15-20cm,株距为3-6cm,在垄上进行条播,播种深度为5-8cm,以“品”字形进行摆种,覆土后镇压;
播种完成后进行半夏追肥、中耕除草、水肥管理;
S3,芝麻种植和追肥,
S3.1,芝麻播种:芝麻播种前5-7天进行晒种,晒种2-3天后用25%多菌灵可湿性粉剂进行拌种,拌匀后晾干,5月中旬进行芝麻播种,芝麻进行条播,播种在1-1.5m宽垄两侧的半腰处;
S3.2,芝麻间定苗:芝麻长出2-3对真叶时进行第一次间苗,把苗子疏开,长出第4-5对真叶时进行定苗,株距15-20cm;
种植后进行芝麻追肥;
S4,分别对半夏和芝麻进行病虫害防治,然后在8月中下旬采收芝麻,9月下旬,收获半夏。


2.如权利要求1所述的芝麻与半夏间作套种方法,其特征在于,S1中,所述底肥为腐熟农家肥和复合肥中的一种。


3.如权利要求2所述的芝麻与半夏间作套种方法,其特征在于,所述腐熟农家肥施用量为22.5-30t/hm2;
所述复合肥为N∶P∶K=15∶15∶15,且施用量为375-450kg/hm2。


4.如权利要求1所述的芝麻与半夏间作套种方法,其特征在于,S1中,起垄使垄面宽1-1.5m,垄高15-25cm,垄间距35-45cm。


5.如权利要求1所述的芝麻与半夏间作套种方法,其特征在于,S2中,所述半夏追肥过程为:齐苗时进行第1次追肥,在珠芽形成后进行第2次追肥,第2...

【专利技术属性】
技术研发人员:高树广李伟峰王瑞霞徐博涵张艳丽徐东阳张春花闻亚美孙妍孙玉霞秦速滑杨光宇
申请(专利权)人:周口市农业科学院
类型:发明
国别省市:河南;41

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