【技术实现步骤摘要】
天线连接结构和具有其的移动终端
本技术涉及通讯
，尤其是涉及一种天线连接结构和具有其的移动终端。
技术介绍
相关技术中的天线连接结构1′，如图1所示，具有天线100′和电路板200′，电路板200′与天线100′通过异方性导电胶膜300′(即ACF)采用热压的方式实现电连接。异方性导电胶膜300′实现电连接方式，采用提供导电粒子进行点连接。每个连接区域中导电粒子数量有限(约10个)，因此连接区域的阻抗大，导致信号损耗大。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种天线连接结构，该天线连接结构具有电连接阻抗低、信号损失小等优点。本技术还提出一种具有上述天线连接结构的移动终端。为了实现上述目的，根据本技术的第一方面的实施例提出一种天线连接结构，所述天线连接结构包括：天线，所述天线具有连接区域，所述天线的连接区域设有金属镀层；电路板，所述电路板通过焊膏焊接于所述金属镀层。根据本技术实施例的天线连接结构，通过在天线的连...
【技术保护点】
1.一种天线连接结构，其特征在于，包括：/n天线，所述天线具有连接区域，所述天线的连接区域设有金属镀层；/n电路板，所述电路板通过焊膏焊接于所述金属镀层。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种天线连接结构，其特征在于，包括：
天线，所述天线具有连接区域，所述天线的连接区域设有金属镀层；
电路板，所述电路板通过焊膏焊接于所述金属镀层。
2.根据权利要求1所述的天线连接结构，其特征在于，所述金属镀层为铜镀层、金镀层、镍镀层、银镀层或铜镍合金镀层。
3.根据权利要求1所述的天线连接结构，其特征在于，所述金属镀层为多个且在所述连接区域间隔设置，每个所述金属镀层通过所述焊膏与所述电路板连接。
4.根据权利要求1所述的天线连接结构，其特征在于，所述连接区域位于所述天线的边沿处，所述电路板的边沿处通过所述焊膏焊接于所述金属镀层。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的天线连接结构，其特征在于，所述天线包括：
具有绝缘性的基片；
技术研发人员：陈禄禄，庞宏辉，朴成珉，
申请(专利权)人：南昌欧菲光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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