【技术实现步骤摘要】
天线转接结构和电子设备
本技术涉及通信
,尤其涉及一种天线转接结构和电子设备。
技术介绍
随着手机等电子设备向全面屏、薄外形、大电池、多摄像头等方面的发展趋势,用于安装天线的空间越来越小。相关技术中,随着通信技术的更新与发展,为确保电子设备的通信质量,往往在电子设备的不同侧边处分别设置天线模块,且每一天线模块对应设置有天线连接器和环绕于连接器外的屏蔽罩,并通过电子设备电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)主板内设置的射频线路分别将对应的天线连接器连接至PCB主板上的射频芯片,其中,电子设备的PCB主板上设置的功能模块众多,且内部接线复杂,使得射频线路在避开各个功能模块和接线时,增长了射频线路长度。由此可知,相关技术中多个天线连接器、多个屏蔽罩和射频线路的占用空间较大,且射频损耗增大。由此可知,相关技术中的天线的结构存在增大了电子设备的占用空间的缺陷。
技术实现思路
本技术实施例提供一种天线转接结构和电子设备,以解决相关技术中的天线的结构存在的增大了电子设备的占用 ...
【技术保护点】
1.一种天线转接结构,其特征在于,包括:/n射频芯片;/n第一连接器,所述第一连接器与所述射频芯片连接;/nN个第二连接器,一个所述第二连接器用于与一个天线模块连接,N≥1;/nN条软板走线,所述软板走线的第一端连接所述第一连接器,所述软板走线的第二端对应连接一个所述第二连接器。/n
【技术特征摘要】
1.一种天线转接结构,其特征在于,包括:
射频芯片;
第一连接器,所述第一连接器与所述射频芯片连接;
N个第二连接器,一个所述第二连接器用于与一个天线模块连接,N≥1;
N条软板走线,所述软板走线的第一端连接所述第一连接器,所述软板走线的第二端对应连接一个所述第二连接器。
2.如权利要求1所述天线转接结构,其特征在于,所述N条软板走线为液晶聚合物LCP柔性线路板。
3.如权利要求2所述天线转接结构,其特征在于,所述第一连接器为LCP软板连接器。
4.如权利要求1所述天线转接结构,其特征在于,所述第一连接器包括N组连接管脚,所述N组连接管脚分别与所述N条软板走线的第一端一一对应连接。
5.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜博,
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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