天线转接结构和电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种天线转接结构和电子设备，其中，天线转接结构，包括：射频芯片；第一连接器，所述第一连接器与所述射频芯片连接；N个第二连接器，一个所述第二连接器用于与一个天线模块连接，N≥1；N条软板走线，所述软板走线的第一端连接所述第一连接器，所述软板走线的第二端对应连接一个所述第二连接器。本实用新型专利技术实施例提供的线转接结构能够减少天线的占用空间。

【技术实现步骤摘要】
天线转接结构和电子设备
本技术涉及通信
，尤其涉及一种天线转接结构和电子设备。
技术介绍
随着手机等电子设备向全面屏、薄外形、大电池、多摄像头等方面的发展趋势，用于安装天线的空间越来越小。相关技术中，随着通信技术的更新与发展，为确保电子设备的通信质量，往往在电子设备的不同侧边处分别设置天线模块，且每一天线模块对应设置有天线连接器和环绕于连接器外的屏蔽罩，并通过电子设备电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)主板内设置的射频线路分别将对应的天线连接器连接至PCB主板上的射频芯片，其中，电子设备的PCB主板上设置的功能模块众多，且内部接线复杂，使得射频线路在避开各个功能模块和接线时，增长了射频线路长度。由此可知，相关技术中多个天线连接器、多个屏蔽罩和射频线路的占用空间较大，且射频损耗增大。由此可知，相关技术中的天线的结构存在增大了电子设备的占用空间的缺陷。
技术实现思路
本技术实施例提供一种天线转接结构和电子设备，以解决相关技术中的天线的结构存在的增大了电子设备的占用空间的问题。为了解决上述技术问题，本技术实施例是这样实现的：第一方面，本技术实施例提供了一种天线转接结构，所述天线转接结构包括：射频芯片；第一连接器，所述第一连接器与所述射频芯片连接；N个第二连接器，一个所述第二连接器用于与一个天线模块连接，N≥1；N条软板走线，所述软板走线的第一端连接所述第一连接器，所述软板走线的第二端对应连接一个所述第二连接器。第二方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，设置有N个天线模块，其特征在于，还包括第一方面中所述的天线转接结构，所述N个天线模块分别与所述天线转接结构中的N个第二连接器一一对应连接。本技术实施例提供的天线转接结构包括：射频芯片；第一连接器，所述第一连接器与所述射频芯片连接；N个第二连接器，一个所述第二连接器用于与一个天线模块连接，N≥1；N条软板走线，所述软板走线的第一端连接所述第一连接器，所述软板走线的第二端对应连接一个所述第二连接器。这样，通过软板走线取代电子设备PCB主板上的射频线路，能够缩短走线的长度，另外，通过将第二连接器连接于软板走线的第二端，可以避免电子设备PCB主板上的金属元器件对第二连接器上连接的天线模块产生干扰，从而无需在第二连接器外侧设置屏蔽罩，由此可知，本技术实施例提供的天线转接结构减小了走线和第二连接器的占用空间，从而减小了电子设备的占用空间。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种天线转接结构中射频芯片和第一连接器的结构图；图2是本技术实施例提供的一种天线转接结构中第一连接器、软板走线和第二连接器的结构图；图3是本技术实施例提供的一种天线转接结构中软板走线和支撑架的结构图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例中提供的天线转接结构能够应用于具有天线的电子设备，在具体实施中，上述电子设备可以是手机、平板电脑(TabletPersonalComputer)、膝上型电脑(LaptopComputer)、个人数字助理(personaldigitalassistant，简称PDA)、移动上网装置(MobileInternetDevice，MID)、可穿戴式设备(WearableDevice)、计算机或笔记本电脑等具有天线的电子设备。请参阅图1和图2，其中，图1是本技术实施例提供的一种天线转接结构中射频芯片和第一连接器的结构图；图2是本技术实施例提供的一种天线转接结构中第一连接器、软板走线和第二连接器的结构图。本技术实施例提供的天线转接结构，包括：射频芯片1、第一连接器、N个第二连接器3和N条软板走线4。其中，第一连接器(包括公头21和母头22)与射频芯片1连接；一个所述第二连接器3用于与一个天线模块(未图示)连接，N≥1；软板走线4的第一端连接第一连接器，软板走线4的第二端对应连接一个第二连接器3。需要说明的是，如图2所示实施例中，所述N的值为3，在具体实施中，上述第二连接器3和软板走线4的数量还可以是4、5、6等任一数量，在此不作具体限定。具体实施中，上述软板走线4的第一端连接第一连接器的公头21和母头22中的一个，射频芯片1连接第一连接器的公头21和母头22中的另一个，在将第一连接器的公头21与母头22匹配连接时，实现射频芯片1与软板走线4连接。如图1和2所示，下面实施例中以软板走线4的第一端连接第一连接器的公头21，射频芯片1连接第一连接器的母头22为例进行说明，在实际应用中，第一连接器的公头21和母头22的位置可以互换，且并不影响本技术的实施。在具体实施中，上述射频芯片1可以是任意能够发射和接收无线通信波的芯片，例如：毫米波芯片和Sub-6G(6GHz以下频段)芯片等。另外，如图1所示，射频芯片1和第一连接器的母头22设置于电子设备的PCB主板10上，射频芯片1和第一连接器的母头22之间的距离较小(例如：射频芯片1和第一连接器的母头22之间的距离可以是0～10毫米之间)，具体的，射频芯片1和第一连接器的母头22并列设置于PCB主板10上，以减小射频芯片1和第一连接器的母头22之间的走线距离，从而减小了射频芯片1和第一连接器的母头22之间的信号干扰，如图2所示，软板走线4设置于电子设备的PCB主板10外，从而无需绕行以避开PCB主板10上的元器件，这样，能够缩短软板走线4的长度，进而能够降低软板走线4对射频信号的损耗以及降低PCB主板10上的元器件对软板走线4的信号干扰，从而提升了电子设备的通信质量。而且，第二连接器3连接于软板走线4的第二端，避免了将第二连接器3设置于电子设备的PCB主板10，能够避免该PCB主板10上的金属元器件对第二连接器3及其上连接的天线模块产生干扰，从而未在第二连接器3的外侧设置用于屏蔽干扰平的屏蔽罩，从而避免了屏蔽罩占用电子设备内的空间。在具体实施中，同一电子设备上，往往在其不同侧边设置多个天线模块，相应的，与天线模块一一对应连接的第二连接器3的数量也为多个，这样，将每一个第二连接器3连接于一一对应的软板走线4上，能够避免在电子设备内安装多个屏蔽罩，从而大大减小了天线在电子设备内的占用空间。在具体实施中，第一连接器的母头22和射频芯片1设置于电子设备的PCB主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线转接结构，其特征在于，包括：/n射频芯片；/n第一连接器，所述第一连接器与所述射频芯片连接；/nN个第二连接器，一个所述第二连接器用于与一个天线模块连接，N≥1；/nN条软板走线，所述软板走线的第一端连接所述第一连接器，所述软板走线的第二端对应连接一个所述第二连接器。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线转接结构，其特征在于，包括：
射频芯片；
第一连接器，所述第一连接器与所述射频芯片连接；
N个第二连接器，一个所述第二连接器用于与一个天线模块连接，N≥1；
N条软板走线，所述软板走线的第一端连接所述第一连接器，所述软板走线的第二端对应连接一个所述第二连接器。


2.如权利要求1所述天线转接结构，其特征在于，所述N条软板走线为液晶聚合物LCP柔性线路板。


3.如权利要求2所述天线转接结构，其特征在于，所述第一连接器为LCP软板连接器。


4.如权利要求1所述天线转接结构，其特征在于，所述第一连接器包括N组连接管脚，所述N组连接管脚分别与所述N条软板走线的第一端一一对应连接。


5.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜博，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44