一种内封IC的四脚LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内封IC的四脚LED灯珠，包括LED支架、驱动IC、LED发光芯片，LED支架包括绝缘主体，绝缘主体的两侧分别设置有两个金属导电引脚，绝缘主体上设有一个反光碗杯和一个用于标示方向的缺口，反光碗杯内设有四个分别与四个金属导电引脚对应连接的金属焊盘，驱动IC和三颗LED发光芯片设于其中一个金属焊盘上，金属焊盘、驱动IC、LED发光芯片通过导电金属引线进行连接，形成一个LED驱动电路，使之成为一个能够单独驱动控制的LED发光单元，进而实现单灯单控的功能。同时通过优化LED支架内部结构、LED发光芯片与驱动IC的布局，使得灯珠结构更加紧凑、体积更加小巧，能够广泛应用于点阵屏，像素屏，电子模块和透明屏等，满足了市场端日趋严苛的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种内封IC的四脚LED灯珠
本技术属于LED
，具体涉及一种内封IC的四脚LED灯珠。
技术介绍
基于电子模块、点阵屏和显示屏市场需求日益升级，当前市场的电子模块、点阵屏和显示屏市场多为常规LED灯珠，需要通过外置IC进行控制，且很难实现单灯单控的功能，且外置IC的电路结构较为复杂，布线和PCB布局受限，很难实现像素和控制上的突破，再者外置IC的方案，IC长期裸露在PCB上，容易受到外力的损伤，导致IC损坏，进而导致整个方案失效；还有少数的电子模块、点阵屏和显示屏市场采用了内置IC的LED灯珠，这种又分为两大类，一种为chip结构，这种结构做成的LED尺寸虽然可以控制得比较理想，但是基于其聚光效果差，其亮度远远低于top结构的灯珠，top结构同类灯珠的亮度大概是chip结构灯珠的1.5倍，所以chip结构内封IC的LED灯珠很难满足产品的亮度需求；另外一种是top结构内封IC的LED灯珠，但是市场上均为尺寸体积较大的内封IC的LED灯珠，由于灯珠体积太大，当应用在电子模块、点阵屏和显示屏市场时，像素点很低，很难呈现高清的效果，色彩呈现也相对单一，无法满足当下市场的需求。
技术实现思路
本技术基于IC体积较大，很难将IC与LED发光芯片同时集成在同颗小尺寸top结构的LED灯珠内的问题，提出一种内封IC的四脚LED灯珠，经过优化LED支架内部结构和LED发光芯片与驱动IC布局，实现了top结构内封IC的LED灯珠精小化，使得单灯单控和灯珠体积精小完美结合，有效解决单灯单控和灯珠尺寸较大的问题。<br>为实现上述目的，本技术采用以下技术方案实现：一种内封IC的四脚LED灯珠，包括LED支架、驱动IC及LED发光芯片，所述LED支架包括绝缘主体，绝缘主体的两侧分别设置有两个金属导电引脚，绝缘主体上设有一个反光碗杯和一个用于标示方向的缺口，反光碗杯内设有四个分别与四个金属导电引脚对应连接的金属焊盘，所述驱动IC和三颗所述LED发光芯片同设于其中一个金属焊盘上，所述金属焊盘、驱动IC、LED发光芯片间通过导电金属引线进行连接，形成一个LED驱动电路。作为上述方案的优选，所述反光碗杯呈圆锥形，反光碗杯的杯口直径大于杯底直径，所述金属焊盘固设于反光碗杯的杯底。作为上述方案的优选，四个所述金属焊盘中至少一个金属焊盘的面积大于其他金属焊盘，驱动IC和三颗LED发光芯片位于面积最大的金属焊盘上。作为上述方案的优选，四个所述金属焊盘分别为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，其中第三焊盘的面积大于其他金属焊盘，第三焊盘设于反光碗杯中部，第一焊盘和第二焊盘对称设置于第三焊盘的同一侧，第四焊盘设于第三焊盘的另一侧。作为上述方案的优选，所述金属焊盘与金属引脚呈一体成型结构。作为上述方案的优选，相邻的所述LED发光芯片颜色相同或不同。由于具有上述结构，本技术的有益效果在于：本技术设计合理，通过优化LED支架内部结构、LED发光芯片与驱动IC的布局，使得灯珠结构更加紧凑、体积更加小巧，实现了top结构内封IC的LED灯珠精小化，使得单灯单控和灯珠体积精小完美结合，简化了应用端的电路设计，使得应用端布局更加紧凑合理，能够广泛应用于点阵屏，像素屏，电子模块和透明屏等，满足了市场端日趋严苛的需求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本技术的正面结构示意图；图2为本技术的背面结构示意图；图3为本技术一种内封IC的LED灯珠点阵屏示意图；图4为常规外置IC的LED灯珠点阵屏示意图；图5为现有技术中内置IC的LED灯珠点阵屏示意图。具体实施方式下面将结合本技术的附图，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1、图2所示，本实施例提供一种内封IC的四脚LED灯珠，包括LED支架1、驱动IC4及LED发光芯片。所述LED支架1包括绝缘主体8，绝缘主体8的两侧分别设置有两个金属导电引脚，四个金属导电引脚分别为第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23和第四引脚24。绝缘主体8上设有一个反光碗杯3和一个用于标示方向的缺口2，反光碗杯3内设有四个分别与四个金属导电引脚对应连接的金属焊盘。四个金属焊盘分别为第一焊盘11、第二焊盘12、第三焊盘13和第四焊盘14，其中第一焊盘11与第一引脚21相连，第二焊盘12与第二引脚22相连，第三焊盘13与第三引脚23相连，第四焊盘14与第四引脚24相连。所述驱动IC4和三颗所述LED发光芯片(5、6、7)同设于其中一个金属焊盘上，所述金属焊盘(11、12、13、14)、驱动IC4、LED发光芯片(5、6、7)间通过导电金属引线进行连接，形成一个LED驱动电路，使之成为一个能够单独驱动控制的LED发光单元，实现了单灯单控的功能。在本实施例中，所述反光碗杯3呈圆锥形，反光碗杯的杯口直径大于杯底直径，所述金属焊盘(11、12、13、14)固设于反光碗杯的杯底。在本实施例中，四个所述金属焊盘(11、12、13、14)中至少一个金属焊盘的面积大于其他金属焊盘，驱动IC4和三颗LED发光芯片(5、6、7)位于面积最大的一个金属焊盘上。在本实施例中，四个金属焊盘中第三焊盘13的面积大于其他金属焊盘，第三焊盘13设于反光碗杯中部，第一焊盘11和第二焊盘12对称设置于第三焊盘13的同一侧，第四焊盘14设于第三焊盘13的另一侧。在本实施例中，所述金属焊盘与金属引脚呈一体成型结构。在本实施例中，相邻的所述LED发光芯片颜色相同或不同。即三颗LED发光芯片既可是三种发光颜色的LED芯片，也可以是同种发光颜色的LED芯片，还可以是两种发光颜色的LED芯片。本实施例的所述内封IC的四脚LED灯珠，通过巧妙的将驱动IC和LED发光芯片集成在同颗小尺寸的LED灯珠内，将原来外置的IC集成到LED灯珠内，省去了单一LED所需的载体，简化了PCB线路和制作工艺，精简了电子元器件，降低了生产成本，提高了生产效率和产品可靠性能；同时将IC内置于灯珠内部实现了单灯单控的功能，每颗灯珠即一个像素点，且能单独编程控制，使得屏类产品的色彩更加丰富饱满。本实施例所述的内封IC的四脚LED灯珠，在对LED支架内部结构、以及LED发光芯片与驱动IC的布局进行优化后，可以为任意小于3.5mm(长)×2.8mm(宽)×1.3mm(高)的内封IC灯珠结构。现将应用本实施例提供的内封IC的四脚LED灯珠形成的LED灯珠点阵屏(LED灯珠点阵屏通过LED发光二极管组成，以灯珠亮灭来显示文字、图片、动画、视频等，是各部分组件都模块化的显示器件，通常由显示模块、控制系统及电源系统组成)与现有技术的LED灯珠点阵屏进行对比说明本实施例四脚L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内封IC的四脚LED灯珠，其特征在于：包括LED支架、驱动IC及LED发光芯片，所述LED支架包括绝缘主体，绝缘主体的两侧分别设置有两个金属导电引脚，绝缘主体上设有一个反光碗杯和一个用于标示方向的缺口，反光碗杯内设有四个分别与四个金属导电引脚对应连接的金属焊盘，所述驱动IC和三颗所述LED发光芯片同设于其中一个金属焊盘上，所述金属焊盘、驱动IC、LED发光芯片间通过导电金属引线进行连接，形成一个LED驱动电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种内封IC的四脚LED灯珠，其特征在于：包括LED支架、驱动IC及LED发光芯片，所述LED支架包括绝缘主体，绝缘主体的两侧分别设置有两个金属导电引脚，绝缘主体上设有一个反光碗杯和一个用于标示方向的缺口，反光碗杯内设有四个分别与四个金属导电引脚对应连接的金属焊盘，所述驱动IC和三颗所述LED发光芯片同设于其中一个金属焊盘上，所述金属焊盘、驱动IC、LED发光芯片间通过导电金属引线进行连接，形成一个LED驱动电路。


2.根据权利要求1所述的四脚LED灯珠，其特征在于：所述反光碗杯呈圆锥形，反光碗杯的杯口直径大于杯底直径，所述金属焊盘固设于反光碗杯的杯底。


3.根据权利要求1所述的四脚L...

【专利技术属性】
技术研发人员：林坚耿，李浩锐，金国奇，
申请(专利权)人：深圳市天成照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44