半导体导线架结构及其封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体导线架结构及其封装结构，该半导体导线架结构包括多个导线架单元，每一个所述导线架单元包括一承载座及多个接垫，多个所述接垫以未接触方式分布于所述承载座周围或两侧，所述承载座至少于对称两边分别采用内缩方式形成一凹部；另外其封装结构包括一承载座，至少于对称两边分别采用内缩方式形成一凹部；多个接垫，分布于所述承载座两侧；一芯片，位于所述承载座上；多个引线，电性连接于所述芯片与所述接垫；封胶体，包覆于所述承载座、接垫、芯片及引线且让部份接垫露出；藉由所述凹部的存在，增加封装时所述承载座与封装胶体的结合强度。

【技术实现步骤摘要】
半导体导线架结构及其封装结构
本技术为一种半导体导线架结构及其封装结构的
，尤其一种能增加封装后的结合强度的设计。
技术介绍
如图1所述，为一种半导体导线架的平面图，此为四方平面无引脚封装体(QuadFlatNoleads,QFN)所使用的半导体导线架，类似相关产品为双边平面无引脚封装体(DualFlatNoleads,DFN)的半导体导线架。此类导线架的每一个导线架单元1包括一承载座11及分布周围或两侧但未接触的多个接垫12。所述承载座11周围平整呈直边状，与所述接垫12之间距离并不大。封装作业中成型于所述承载座11上的封装胶体厚度很薄，故常会在封装后造成所述承载座11与所述封装胶体产生脱模现象，使产品不良率提高。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的主要目的系提供一种半导体导线架结构及其封装结构，主要是改良承载座的形状，藉此提升封装后所述承载座与封装胶体的结合强度。为实现前述目的，本技术采用了如下技术方案：本实用型的半导体导线架结构，包括多个导线架单元，每一个所述导线架单元包括一承载座及多个接垫，多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体导线架结构，包括多个导线架单元，每一个所述导线架单元包括一承载座及多个接垫，多个所述接垫以未接触方式分布于所述承载座周围或两侧，其特征在于：所述承载座至少于相对称两边分别采用内缩方式形成一凹部。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体导线架结构，包括多个导线架单元，每一个所述导线架单元包括一承载座及多个接垫，多个所述接垫以未接触方式分布于所述承载座周围或两侧，其特征在于：所述承载座至少于相对称两边分别采用内缩方式形成一凹部。


2.根据权利要求1所述的半导体导线架结构，其特征在于：所述凹部形状呈由外向内渐缩的凹槽。


3.根据权利要求2所述的半导体导线架结构，其特征在于：所述承载座是于侧边以单阶式内缩边、多阶式内缩边、内缩圆弧边及内缩圆锥弧边其中至少一个形成所述凹部。


4.根据权利要求1所述的半导体导线架结构，其特征在于：所述承载座是于两组对称边皆形成着凹部。


5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤霁嬨，
申请(专利权)人：苏州震坤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32