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本实用新型公开了一种半导体导线架结构及其封装结构，该半导体导线架结构包括多个导线架单元，每一个所述导线架单元包括一承载座及多个接垫，多个所述接垫以未接触方式分布于所述承载座周围或两侧，所述承载座至少于对称两边分别采用内缩方式形成一凹部；另外...
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