【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性的TO系列封装结构
本技术属于半导体
,具体涉及一种高可靠性的TO系列封装结构。
技术介绍
一个电子产品从原材料到成品,往往经过几十或数百道工序,即使每一步的可靠性达到99%,百道工序后也只能得到37%的良率。在生产中,每一道工序可靠性必须无限接近100%,才能保证产品的可靠性。引发功率半导体器件失效的负载类型可分为:机械、热、电气、辐射和化学负载。其中机械负载包括物理冲击、震动、施加的应力等,材料对这些负载的响应可表现为弹性应变、塑性应变、翘曲、错位、疲劳裂缝产生和扩展、蠕变以及蠕变开裂等。热载荷会使材料因热膨胀而发生尺寸变化,导致封装体开裂。现有的TO系列封装,塑封料和引线框架之间的密封性较差,湿气、潮气等腐蚀性气体能通过塑封料渗透,侵蚀芯片引发性能退化甚至失效。另外,现有连桥、框架的结构与形状过于简单和平滑,连桥焊接不够快速、稳定,导致焊接效率和可靠性偏低,不能有效抵抗机械载荷和热载荷的冲击。因此,有必要对TO系列封装的结构和形状优化设计,进一步提高产品可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高可靠性的TO系列封装结构,以解决TO系列产品封装密封性不好、焊接效率低和稳定性差的问题。本技术提供了如下的技术方案:一种高可靠性的TO系列封装结构,包括壳体,所述壳体内设置有引线框架,所述引线框架表面沿所述壳体内边缘开设有至少一条沟槽,所述引线框架从上至下分为散热部、芯片部和管脚,所述散热部配置有散热片,所述芯片部安装有两个芯片,每个所述芯片的上表面固定连接 ...
【技术保护点】
1.一种高可靠性的TO系列封装结构,其特征在于,包括壳体,所述壳体内设置有引线框架,所述引线框架表面沿所述壳体内边缘开设有至少一条沟槽,所述引线框架从上至下分为散热部、芯片部和管脚,所述散热部配置有散热片,所述芯片部安装有两个芯片,每个所述芯片的上表面固定连接有连桥,两个所述连桥另一端分别连接至两侧所述管脚,实现所述芯片与所述管脚之间的电气连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的TO系列封装结构,其特征在于,包括壳体,所述壳体内设置有引线框架,所述引线框架表面沿所述壳体内边缘开设有至少一条沟槽,所述引线框架从上至下分为散热部、芯片部和管脚,所述散热部配置有散热片,所述芯片部安装有两个芯片,每个所述芯片的上表面固定连接有连桥,两个所述连桥另一端分别连接至两侧所述管脚,实现所述芯片与所述管脚之间的电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠性的TO系列封装结构,其特征在于,所述引线框架通过塑封方式与所述壳体固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种高可靠性的TO系列封装结构,其特征在于,所述沟槽通过冲压或蚀刻方式形成。
4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:张梦彤,许海东,
申请(专利权)人:南京晟芯半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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