表面处理铜箔以及使用该表面处理铜箔的覆铜层叠板和印刷布线板制造技术

本发明专利技术的表面铜箔是在铜箔基体的至少一个面具有含有形成粗化粒子而成的粗化处理层的表面处理被膜的表面处理铜箔，其中，在利用扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理铜箔的截面时，关于所述表面处理被膜的表面，所述粗化粒子的粒子高度(h)的平均值为0.05~0.30μm，所述粗化粒子的所述粒子高度(h)与粒子宽度(w)之比(h/w)的平均值为0.7~5.0，且用下述式(1)计算的所述粗化粒子的线覆盖率(c)为15~60%：c=d×W×100(%)···(1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面处理铜箔以及使用该表面处理铜箔的覆铜层叠板和印刷布线板
本专利技术涉及表面处理铜箔，特别是涉及适合于在高频带(高周波帯域)使用的印刷布线板的表面处理铜箔。此外，本专利技术涉及使用上述表面处理铜箔的覆铜层叠板和印刷布线板。
技术介绍
近年来，开发了如超过50GHz的高频对应设备。但是，在将如频率超过50GHz频带的高频信号传输至导体电路的情况下，电流所流过的表皮深度为0.3μm左右或其以下，电流只流过导体的最表层。因此，在导体的表面凹凸大的情况下，导体的传输路径(即表皮部分的传输路径)变长，传输损耗增加。因此，在用于上述高频对应设备的覆铜层叠板中，为了抑制传输损耗的增加，期望减小铜箔的表面凹凸。另外，通常对于印刷布线板中使用的铜箔，除了传输特性以外，还要求与树脂基材的高粘附性。一般而言，作为在树脂基材与铜箔表面之间提高粘附力的技术(手法)，可列举出通过电镀或蚀刻等，在其表面形成粗化处理层(形成有粗化粒子的层)，得到与树脂基材的物理粘附效果(锚定效应)，从而提高粘附力的技术。但是，若为了有效地提高铜箔表面与树脂基材的粘附性而增大在铜箔表面形成的粗化粒子的粒子尺寸，则如上所述传输损耗会增加。但是，对应高频的印刷布线板最近也在向要求更高可靠性的领域展开。例如，对于车载用印刷布线基板等移动通信设备用印刷布线基板，要求在高温环境等苛刻环境下也能够耐受的高度可靠性。为了应对如上所述的高度可靠性的要求，需要进一步提高铜箔与树脂基材的粘附性，例如需要也能够耐受150℃、1000小时的苛刻试验的粘附性。因此，在如上所述的以往的技术中，无法满足近年来要求的苛刻的高温环境下的粘附性(耐热粘附性)。另外，对于印刷布线板中使用的铜箔，为了提高与树脂基材的粘附力，除了形成上述粗化处理层以外，还采用通过用硅烷偶联剂处理铜箔表面，从而对树脂基材赋予化学粘附性的技术。但是，在硅烷偶联剂与树脂基材之间，为了提高化学粘附性，需要树脂基材具有某种程度极性的大的取代基。但是，在为了抑制介电损耗而使用减少极性大取代基的量的低介电性基材作为树脂基材的情况下，即使用硅烷偶联剂处理铜箔表面，也难以得到化学粘附性，难以确保铜箔与树脂基材的充分的粘附性。如上所述，在覆铜层叠板中，抑制传输损耗与提高铜箔和树脂基材的粘附性、特别是提高常态粘附性和耐热粘附性(提高耐久性)是互为折衷的关系。因此，以往，对于覆铜层叠板中使用的铜箔，以兼顾抑制传输损耗、和与树脂基材的常态粘附性和耐热粘附性的观点研究了各种技术。例如，在专利文献1中，提出了通过微细的凹凸来增加比表面积的技术，在专利文献2中，提出了将粗化粒子设为特殊形状的技术，在专利文献3中，提出了通过与镍或钴等的合金镀敷来形成微细的粗化粒子的技术，在专利文献4中，提出了形成微细的粗化粒子，并将其上面用含有钼和钴的抗氧化处理层覆盖的技术。但是，以抑制更高频带下的传输损耗、或进一步提高与树脂基材的常态粘附性和耐热粘附性的观点，如上所述的技术仍然均不充分。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第6182584号公报；专利文献2：日本专利第5972486号公报；专利文献3：日本特开2015-61939号公报；专利文献4：日本专利第6083619号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术鉴于上述情况而进行的专利技术，其目的在于，提供特别是在用于印刷布线板的导体电路的情况下，可良好地兼顾高频带下的优异的传输特性(以下有时简称为“高频特性”。)和与树脂基材的优异的常态粘附性和耐热粘附性的表面处理铜箔。用于解决课题的手段本专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过以下表面处理铜箔，其是在铜箔基体的至少一个面具有含有形成粗化粒子而成的粗化处理层的表面处理被膜的表面处理铜箔，其中，在利用扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理铜箔的截面时，关于所述表面处理被膜的表面，所述粗化粒子的粒子高度(h)的平均值为0.05~0.30μm，所述粗化粒子的所述粒子高度(h)与粒子宽度(w)之比(h/w)的平均值为0.7~5.0，且所述粗化粒子的线覆盖率(c)为15~60%，由此得到特别是在用于印刷布线板的导体电路的情况下，能够兼顾优异的高频特性、和优异的常态粘附性和耐热粘附性的表面处理铜箔，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的主要构成如下所述。[1]表面处理铜箔，其是在铜箔基体的至少一个面具有含有形成粗化粒子而成的粗化处理层的表面处理被膜的表面处理铜箔，其中，在利用扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理铜箔的截面时，关于所述表面处理被膜的表面，所述粗化粒子的粒子高度(h)的平均值为0.05~0.30μm，所述粗化粒子的所述粒子高度(h)与粒子宽度(w)之比(h/w)的平均值为0.7~5.0，且用下述式(1)计算的所述粗化粒子的线覆盖率(c)为15~60%：c=d×W×100(%)···(1)在上述(1)式中，c是所述线覆盖率(c)，d是根据在观察视野的宽度方向的每2.5μm区域中存在的所述粗化粒子的个数计算的所述粗化粒子的线密度(d)[个/μm]，W是该区域中的所述粗化粒子的粒子宽度(w)的平均值。[2]根据上述[1]所述的表面处理铜箔，其中，根据所述表面处理被膜的表面的20度镜面光泽度Gs(20°)、60度镜面光泽度Gs(60°)和85度镜面光泽度Gs(85°)的各自数值用下述式(2)计算的值为0~10：(Gs(85°)﹣Gs(60°))/Gs(20°)···(2)。[3]根据上述[1]或[2]所述的表面处理铜箔，其中，在所述表面处理被膜的表面，20度镜面光泽度Gs(20°)为0.5~120%，60度镜面光泽度Gs(60°)为5~200%，且85度镜面光泽度Gs(85°)为75~120%。[4]根据上述[1]~[3]中任一项所述的表面处理铜箔，其中，所述粗化粒子的粒子宽度(w)的平均值为0.02~0.15μm。[5]根据上述[1]~[4]中任一项所述的表面处理铜箔，其中，在所述表面处理被膜的表面，十点平均粗糙度Rzjis值为0.5~2.0μm。[6]覆铜层叠板，其是使用根据上述[1]~[5]中任一项所述的表面处理铜箔而形成的覆铜层叠板。[7]印刷布线板，其是使用根据上述[6]所述的覆铜层叠板而形成的印刷布线板。专利技术效果根据本专利技术，通过以下表面处理铜箔，其是在铜箔基体的至少一个面具有含有形成粗化粒子而成的粗化处理层的表面处理被膜的表面处理铜箔，其中，在利用扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理铜箔的截面时，关于所述表面处理被膜的表面，所述粗化粒子的粒子高度(h)的平均值为0.05~0.30μm，所述粗化粒子的所述粒子高度(h)与粒子宽度(w)之比(h/w)的平均值为0.7~5.0，且所述粗化粒子的线覆盖率(c)为15~60%，由此可提供特别是在用于印刷布线板的导体电路的情况下，能够兼顾优异的高频特性、和优异的常态粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.表面处理铜箔，其是在铜箔基体的至少一个面具有含有形成粗化粒子而成的粗化处理层的表面处理被膜的表面处理铜箔，其中，/n在利用扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理铜箔的截面时，关于所述表面处理被膜的表面，/n所述粗化粒子的粒子高度(h)的平均值为0.05~0.30μm，/n所述粗化粒子的所述粒子高度(h)与粒子宽度(w)之比(h/w)的平均值为0.7~5.0，且/n用下述式(1)计算的所述粗化粒子的线覆盖率(c)为15~60%：/nc=d×W×100 (%) ···(1)/n在上述(1)式中，c是所述线覆盖率(c)，d是根据在观察视野的宽度方向的每2.5μm区域中存在的所述粗化粒子的个数计算的所述粗化粒子的线密度(d) [个/μm]，W是该区域中的所述粗化粒子的粒子宽度(w)的平均值。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171205 JP 2017-2336841.表面处理铜箔，其是在铜箔基体的至少一个面具有含有形成粗化粒子而成的粗化处理层的表面处理被膜的表面处理铜箔，其中，
在利用扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理铜箔的截面时，关于所述表面处理被膜的表面，
所述粗化粒子的粒子高度(h)的平均值为0.05~0.30μm，
所述粗化粒子的所述粒子高度(h)与粒子宽度(w)之比(h/w)的平均值为0.7~5.0，且
用下述式(1)计算的所述粗化粒子的线覆盖率(c)为15~60%：
c=d×W×100(%)···(1)
在上述(1)式中，c是所述线覆盖率(c)，d是根据在观察视野的宽度方向的每2.5μm区域中存在的所述粗化粒子的个数计算的所述粗化粒子的线密度(d)[个/μm]，W是该区域中的所述粗化粒子的粒子宽度(w)的平均值。


2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，根据所述表面处理被膜的表面的20度镜面光泽度Gs(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤贵广，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP