【技术实现步骤摘要】
一种镀钯合金键合丝
本技术涉及键合丝
，具体涉及一种镀钯合金键合丝。
技术介绍
键合丝(bondingwire)是连接芯片与外部封装基板(substrate)和/或多层线路板(PCB)的主要连接方式。键合丝发展趋势从应用方向上主要是线径细微化，高车间寿命(floorlife)以及高线轴长度的产品。目前用于集成电路、半导体分立器件等领域的引线封装键合丝最为广泛采用的是黄金类键合丝。由于黄金属贵重金属，价格昂贵且日益上涨，给用量最大的中低端LED、IC封装用户带来沉重的成本压力，并且，传统的键合丝在绕线的过程中键合丝与键合丝之间会产生的较大的摩擦力，使得键合丝表层遭到破坏，影响键合丝的性能。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是：提供一种镀钯合金键合丝，成本较底，在绕线时表面不易损伤。本技术为解决上述问题所提供的技术方案为：一种镀钯合金键合丝，包括圆柱形结构的银线基材，所述银线基材的外表面包覆有镀钯层，所述镀钯层的外表面包覆有镀金层，所述镀金层的外表面包覆有硅涂覆层，所述硅涂覆层的外表面设置有润滑层；所述润滑层包括由内至外依次设置的聚酰胺亚胺树脂层和石蜡润滑层。优选的，所述镀钯层厚度为0.15-0.28μm。优选的，所述镀金层厚度0.08-0.11μm。优选的，所述镀钯层为吸附有氢的镀钯层。优选的，所述聚酰胺亚胺树脂层和石蜡润滑层的厚度比例为1：2。与现有技术相比，本技术的优点是：本技术以银为主体材料的镀金钯银键合丝，能够克服铜丝、铝丝表面...
【技术保护点】
1.一种镀钯合金键合丝，其特征在于：包括圆柱形结构的银线基材(1)，所述银线基材(1)的外表面包覆有镀钯层(2)，所述镀钯层(2)的外表面包覆有镀金层(3)，所述镀金层(3)的外表面包覆有硅涂覆层(4)，所述硅涂覆层(4)的外表面设置有润滑层(5)；所述润滑层(5)包括由内至外依次设置的聚酰胺亚胺树脂层(5.2)和石蜡润滑层(5.1)。/n
【技术特征摘要】
1.一种镀钯合金键合丝，其特征在于：包括圆柱形结构的银线基材(1)，所述银线基材(1)的外表面包覆有镀钯层(2)，所述镀钯层(2)的外表面包覆有镀金层(3)，所述镀金层(3)的外表面包覆有硅涂覆层(4)，所述硅涂覆层(4)的外表面设置有润滑层(5)；所述润滑层(5)包括由内至外依次设置的聚酰胺亚胺树脂层(5.2)和石蜡润滑层(5.1)。
2.根据权利要求1所述的一种镀钯合金键合丝，其特征在于：所述镀钯层(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭庶瑶，周鹏，彭晓飞，
申请(专利权)人：江西蓝微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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