热量传导装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及热量传导技术领域，具体提供了一种热量传导装置，旨在解决现有的散热装置散热效率无法满足发热量大、发热速度快的电子元器件的散热需求的问题。为此目的，本实用新型专利技术的热量传导装置包括：第一换热部件，其内形成有第一腔体；第二换热部件，其内形成有第二腔体和第三腔体，第二腔体和第三腔体通过连接通道连通；连接管，其包括第一连接管，第二腔体和第一腔体通过第一连接管连通；其中，第一腔体、第二腔体、第三腔体、连接通道以及连接管形成密闭空间，密闭空间内填充有气液相变材料。通过这样的设置，液态相变材料能够在第二换热部件内充分汽化，极大地提高了第二换热部件的换热能力，从而提升了热量传导装置的传热能力。

【技术实现步骤摘要】
热量传导装置
本技术涉及热量传导
，具体提供了一种热量传导装置。
技术介绍
电器内部的电子元器件发热是比较常见的问题。通常，常规的散热方式是通过风扇对电子元器件吹风，使电子元器件快速散热，从而避免电子元器件温度过高而损坏。不过，对于集成化程度较高的电器，通过风扇吹风进行散热的方式并不能达到良好散热的目的。鉴于此，市场上出现了新的散热装置，散热装置包括蒸发部和冷凝部，蒸发部的内部具有蒸发腔，冷凝部的内部具有冷凝腔，蒸发腔和冷凝腔通过连接管连通，蒸发腔内存储有液态的相变工质。发热源与蒸发腔直接接触，蒸发腔内的液态相变工质吸收热量变成气态相变工质，气态相变工质通过连接管进入冷凝腔，气态相变工质在冷凝腔内散热变成液态相变工质，并在重力的作用下通过连接管回流至蒸发腔内。不过，对于发热量大，发热快的电子元器件，这种散热装置的散热效率还不能够满足散热的需求。相应地，本领域需要一种技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决现有的散热装置散热效率无法满足发热量大、发热速度快的电子元器件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热量传导装置，其特征在于，所述热量传导装置包括：/n第一换热部件，其内形成有第一腔体；/n第二换热部件，其内形成有第二腔体和第三腔体，所述第二腔体和所述第三腔体通过连接通道连通；/n连接管，其包括第一连接管，所述第二腔体和所述第一腔体通过所述第一连接管连通；/n其中，所述第一腔体、所述第二腔体、所述第三腔体、所述连接通道以及所述连接管形成密闭空间，所述密闭空间内填充有气液相变材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种热量传导装置，其特征在于，所述热量传导装置包括：
第一换热部件，其内形成有第一腔体；
第二换热部件，其内形成有第二腔体和第三腔体，所述第二腔体和所述第三腔体通过连接通道连通；
连接管，其包括第一连接管，所述第二腔体和所述第一腔体通过所述第一连接管连通；
其中，所述第一腔体、所述第二腔体、所述第三腔体、所述连接通道以及所述连接管形成密闭空间，所述密闭空间内填充有气液相变材料。


2.根据权利要求1所述的热量传导装置，其特征在于，所述第二换热部件包括壳体以及设置在所述壳体内的芯体，所述芯体将所述壳体的内部空间分成所述第一腔体和所述第二腔体，所述连接通道形成在所述芯体上。


3.根据权利要求2所述的热量传导装置，其特征在于，所述连接通道包括多个竖向的子通道，每个所述子通道的第一端与所述第二腔体连通，每个所述子通道的第二端与所述第三腔体连通。


4.根据权利要求3所述的热量传导装置，其特征在于，每个所述子通道的横截面面积沿第二端到第一端的方向保持不变。

【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟，刘建美，胡蓉，徐雪玲，薛文娟，
申请(专利权)人：深圳市翌昇科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44