热量传导装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及热量传导技术领域，具体提供了一种热量传导装置，旨在解决现有的散热装置散热效率无法满足发热量大、发热速度快的电子元器件的散热需求的问题。为此目的，本实用新型专利技术的热量传导装置包括：第一换热部件，其内形成有第一腔体；第二换热部件，其内形成有第二腔体和第三腔体，第二腔体和第三腔体通过连接通道连通；连接管，其包括第一连接管，第二腔体和第一腔体通过第一连接管连通；其中，第一腔体、第二腔体、第三腔体、连接通道以及连接管形成密闭空间，密闭空间内填充有气液相变材料。通过这样的设置，液态相变材料能够在第二换热部件内充分汽化，极大地提高了第二换热部件的换热能力，从而提升了热量传导装置的传热能力。

【技术实现步骤摘要】
热量传导装置
本技术涉及热量传导
，具体提供了一种热量传导装置。
技术介绍
电器内部的电子元器件发热是比较常见的问题。通常，常规的散热方式是通过风扇对电子元器件吹风，使电子元器件快速散热，从而避免电子元器件温度过高而损坏。不过，对于集成化程度较高的电器，通过风扇吹风进行散热的方式并不能达到良好散热的目的。鉴于此，市场上出现了新的散热装置，散热装置包括蒸发部和冷凝部，蒸发部的内部具有蒸发腔，冷凝部的内部具有冷凝腔，蒸发腔和冷凝腔通过连接管连通，蒸发腔内存储有液态的相变工质。发热源与蒸发腔直接接触，蒸发腔内的液态相变工质吸收热量变成气态相变工质，气态相变工质通过连接管进入冷凝腔，气态相变工质在冷凝腔内散热变成液态相变工质，并在重力的作用下通过连接管回流至蒸发腔内。不过，对于发热量大，发热快的电子元器件，这种散热装置的散热效率还不能够满足散热的需求。相应地，本领域需要一种技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决现有的散热装置散热效率无法满足发热量大、发热速度快的电子元器件的散热需求的问题，本技术提供了一种热量传导装置，所述热量传导装置包括：第一换热部件，其内形成有第一腔体；第二换热部件，其内形成有第二腔体和第三腔体，所述第二腔体和所述第三腔体通过连接通道连通；连接管，其包括第一连接管，所述第二腔体和所述第一腔体通过所述第一连接管连通；其中，所述第一腔体、所述第二腔体、所述第三腔体、所述连接通道以及所述连接管形成密闭空间，所述密闭空间内填充有气液相变材料。在上述热量传导装置的优选技术方案中，所述第二换热部件包括壳体以及设置在所述壳体内的芯体，所述芯体将所述壳体的内部空间分成所述第一腔体和所述第二腔体，所述连接通道形成在所述芯体上。在上述热量传导装置的优选技术方案中，所述连接通道包括多个竖向的子通道，每个所述子通道的第一端与所述第二腔体连通，每个所述子通道的第二端与所述第三腔体连通。在上述热量传导装置的优选技术方案中，每个所述子通道的横截面面积沿第二端到第一端的方向保持不变。在上述热量传导装置的优选技术方案中，每个所述子通道的横截面面积沿第二端到第一端的方向增大。在上述热量传导装置的优选技术方案中，每个所述子通道包括沿第二端到第一端的方向依次分布的横截面面积增大的多段柱状段。在上述热量传导装置的优选技术方案中，所述第三腔体内设置有多个第一导热构件，所述第一导热构件的一端与所述芯体连接，所述第一导热构件的另一端与所述壳体的内壁连接。在上述热量传导装置的优选技术方案中，所述第二腔体内设置有多个第二导热构件，所述第二导热构件的一端与所述芯体连接，所述第二导热构件的另一端与所述壳体的内壁连接。在上述热量传导装置的优选技术方案中，所述连接管包括第二连接管，所述第三腔体和所述第一腔体通过所述第二连接管连通。在上述热量传导装置的优选技术方案中，所述芯体、所述第一导热构件、所述第二导热构件以及所述壳体一体成型。本领域技术人员能够理解的是，在本技术的技术方案中，热量传导装置包括第一换热部件、第二换热部件以及连接管，第一换热部件内形成有第一腔体，第二换热部件内形成有第二腔体和第三腔体，第二腔体和第三腔体通过连接通道连通。连接管包括第一连接管，第二腔体和第一腔体通过第一连接管连通。第一腔体、第二腔体、第三腔体、连接通道以及连接管形成密闭空间，密闭空间内填充有气液相变材料。在使用过程中，第二换热部件与发热源接触，第一换热部件处于高于第二换热部件的位置。第三腔体内的液态相变材料吸热汽化，气态的相变材料通过连接通道流向第二腔体。在此过程中气态相变材料携带着部分液态的相变材料通过连接通道流入第二腔体，由于从连接通道到第二腔体的瞬间，气态相变材料所在的空间突然增大，压力突然减小，相变材料的沸点降低，气态相变材料携带的部分液态相变材料变成过热液体剧烈沸腾汽化吸热，气态相变材料通过第一连接管流向第一腔体，气态相变材料在第一腔体内散热变成液态相变材料并在重力的作用下回流至第三腔体内。通过上述结构的设置，液态相变材料能够在第二换热部件内充分汽化，极大地提高了第二换热部件的换热能力，从而提升了热量传导装置的传热能力，满足了发热量大、发热速度快的电子元器件的高效散热需求。在另一方面，本技术的热量传导装置也可以用来“导冷”。具体而言，第二换热部件与冷源接触，第一换热部件处于低于第二换热部件的位置。第三腔体内的气态相变材料与外部的冷源进行热交换，气态相变材料的温度降低液化而变成液态相变材料并在重力的作用下通过连接通道进入第二腔体，第二腔体内的气态相变材料温度降低液化变成液态相变材料，第二腔体内的液态相变材料在重力的作用下通过第一连接管流入第一腔体。第三腔体和第二腔体内气态相变材料液化变成液态相变材料，气态相变材料减少，第三腔体和第二腔体内的压力减小，第一腔体和第三腔体之间形成压差，第一腔体内的气态相变材料通过第一连接管流向第二腔体和第三腔体。而随着第一腔体内气态相变材料的减少，第一腔体内的气压减小，在第一腔体内液态相变材料的沸点降低，流回第一腔体内的液态相变材料从外部吸收热量汽化变成气态相变材料。通过这样的方式，将第一换热部件所在空间的热量传输至第二换热部件接触的冷源，使第一换热部件所在空间的温度降低，实现了冷源的“导冷”。第二换热部件内具有第二腔体和第三腔体，提高了换热面积，提高了“导冷”的效率。附图说明下面参照附图并结合附图来描述本技术的优选实施方式，附图中：图1是本技术第一种实施例的热量传导装置用于散热的状态图；图2是本技术第一种实施例的热量传导装置中第二换热部件的俯视图；图3是沿图2中A-A面的剖视图；图4是本技术第一种实施例的热量传导装置中第二换热部件的正视图；图5是沿图4中B-B面的剖视图；图6是本技术第二种实施例的热量传导装置用于散热的状态图；图7是本技术第二种实施例的热量传导装置中第二换热部件的俯视图；图8是沿图7中C-C面的剖视图；图9是本技术第二种实施例的热量传导装置中第二换热部件的正视图；图10是沿图9中D-D面的剖视图；图11是本技术第二种实施例的热量传导装置用于“导冷”的状态图；图12是本技术第三种实施例的热量传导装置中第二换热部件的局部剖视图。附图标记列表:1、第一换热部件；11、第一腔体；2、第二换热部件；21、壳体；22、芯体；23、第二腔体；24、第三腔体；25、子通道；26、第一导热构件；27、第二导热构件；28、充注口；3、第一连接管；4、第二连接管。具体实施方式下面参照附图来描述本技术的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本技术的技术原理，并非旨在限制本技术的保护范围。需要说明的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热量传导装置，其特征在于，所述热量传导装置包括：/n第一换热部件，其内形成有第一腔体；/n第二换热部件，其内形成有第二腔体和第三腔体，所述第二腔体和所述第三腔体通过连接通道连通；/n连接管，其包括第一连接管，所述第二腔体和所述第一腔体通过所述第一连接管连通；/n其中，所述第一腔体、所述第二腔体、所述第三腔体、所述连接通道以及所述连接管形成密闭空间，所述密闭空间内填充有气液相变材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种热量传导装置，其特征在于，所述热量传导装置包括：
第一换热部件，其内形成有第一腔体；
第二换热部件，其内形成有第二腔体和第三腔体，所述第二腔体和所述第三腔体通过连接通道连通；
连接管，其包括第一连接管，所述第二腔体和所述第一腔体通过所述第一连接管连通；
其中，所述第一腔体、所述第二腔体、所述第三腔体、所述连接通道以及所述连接管形成密闭空间，所述密闭空间内填充有气液相变材料。


2.根据权利要求1所述的热量传导装置，其特征在于，所述第二换热部件包括壳体以及设置在所述壳体内的芯体，所述芯体将所述壳体的内部空间分成所述第一腔体和所述第二腔体，所述连接通道形成在所述芯体上。


3.根据权利要求2所述的热量传导装置，其特征在于，所述连接通道包括多个竖向的子通道，每个所述子通道的第一端与所述第二腔体连通，每个所述子通道的第二端与所述第三腔体连通。


4.根据权利要求3所述的热量传导装置，其特征在于，每个所述子通道的横截面面积沿第二端到第一端的方向保持不变。

【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟，刘建美，胡蓉，徐雪玲，薛文娟，
申请(专利权)人：深圳市翌昇科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44