热风用测温探针及具备该测温探针的热风用温度测定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的热风用测温探针（１０），包括，设置在前端部，并与热风或者被加热部接触，检测其温度的传感器部（４０）；固定在支撑部件（８０）上的固定部（１８）；作为设置在传感器部（４０）和固定部（１８）之间的可挠性部件，用于支撑传感器（４０）部并且在挠曲的状态下维持该传感器部（４０）的支撑位置的可挠性连接部（２０）。另外，本实用新型专利技术的热风用温度测定装置，包括，上述热风用测温探针（１０）；接收来自传感器部（４０）的检测信号，并显示测定温度的主体部（７０）。采用本实用新型专利技术，能够提供一种结构简单、可有效地测定热风、热风所加热的被加热部的温度的热风用测温探针、以及具备该测温探针的热风用温度测定装置。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种，在用热风加热被加热部的作业中，用于测定热风或被加热部的 温度的热风用测温探针及具备该测温探针的热风用温度测定装置。尤其涉及一种适用于上 述被加热部为焊料或者与焊料一起予以加热的元件的热风用测温探针及具备该测温探针 的热风用温度测定装置。ff尿汉不在焊接作业中或者从基板等取下已焊接的元件的作业(将这些作业统称为焊料处理作 业)中，必须对焊料进行加热而使其熔融。作为焊料的加热方法，通常使钎焊烙铁等高温 烙铁的前端(固体)接触焊料，另外，还有使热风(流体)与焊料接触的方法。后者，具有一次能够进行多处的焊料处理作业、容易对难以使烙铁接触的部位(电子元件的底表面等)进行作业等优点。但是，另一方面，由于难以避免热风作用于焊接部以 外的部位(电子元件主体或基板等)，因此需要注意避免电子元件等因热风而受损、基板 被烤焦。例如，对主体周围排列有导线的电子元件进行焊料处理作业时，需将具有使热风避开 电子元件主体而集中在导线部分的形状的喷嘴安装在热风喷出口。由于电子元件的大小或 形状、导线的排列方式多种多样，因此该喷嘴采用可装卸方式，并对应于各个电子元件进 行适当的选择。但是，仍难以避免热风在一定程度上作用于电子元件主体。另外，就近年来广泛使用的BGA (Ball Grid Array)而言，使热风作用于BGA元件 的上面部，由此对排列在电子元件(BGA元件)底面的焊料球进行加热使其熔融，因此无 法避免BGA元件的主体同时被加热。总而言之，热风的温度越高，焊料越容易熔融，作业效率越高，但是另一方面，使电 子元件受到热损伤的风险也越高。因此，必须将热风、通过热风加热的电子元件等(以下， 统称为热风等)的温度，维持在满足上述相互矛盾的要求的适宜温度区域内，并且该温度 管理非常重要。另外，近年来考虑到地球的环境问题，几乎或者完全不含有铅的焊料(无铅焊料)得到迅速普及。无铅焊料，比起以往的含铅焊料，熔融温度约高40'C，因此上述适宜温度区 域较窄(针对以往的约80'C的温度区域，无铅焊料时温度区域变成约4(TC)。因此，热风 等的温度管理尤为重要。喷出热风的装置(热风喷出式加热装置)，其中一些可设定热风的温度。但是，热风 的温度会受到气温等使用环境的影响，而且使用上述喷嘴时还受其形态(喷出口的形状或 流路截面面积)或风速的影响。因此，在实际的热风温度和设定温度之间经常存在无法忽 视的误差。另外，通过热风进行加热的电子元件等的温度虽然接近热风的温度，但是实际 上受到放热、相对于基板等的热传导状态的影响，通常情况下与热风温度不相一致。因此，为了适当地进行温度管理，实际上都对热风等的温度进行测定。测定热风等的 温度，通常使用温度传感器。专利文献l (日本专利公开公报特开2005-315510号)，公开 了一种测定高温的空气的温度(炉内温度)的温度传感器，但不适用于焊料处理作业。该 温度传感器采用了热电偶。以往，测定焊料处理作业中的热风等的温度，主要使用类似于 该温度传感器的采用了热电偶的温度传感器、以及包括该温度传感器的热风用测温探针 (以下，简称为测温探针)。然而，以往的测温探针，如下所述，存在使用性能差、作业效率低的问题。为了正确 地测定热风等的温度，必须使感温部(如果是热电偶则为测温接点)与热风、电子元件等 进行正确的接触。因此，必须对温度传感器的位置或方向进行微调整。尤其，在使用上述 喷嘴时若对热风等的温度进行测定，与不使用喷嘴时相比，热风的流路截面面积或电子元 件上受到热风作用的部位的面积通常较小，因此对微调整的要求也更高。另外，不测定温度时，想要使温度传感器移动到不妨碍作业的位置(退避位置)，就 必须移动整个测温探针，所以非常不便。尤其，在使用上述喷嘴时，每次更换喷嘴就必须 测定热风等的温度，所以其移动频率较高，因此希望出现更简单的移动方法。
技术实现思路
本技术鉴于上述问题而作，其目的在于提供一种结构简单、可有效地测定热风、 热风所加热的被加热部的温度的热风用测温探针、以及具备该测温探针的热风用温度测定装置。本技术的热风用测温探针，其包括，设置在前端部，并与热风或者被加热部接触， 以检测其温度的传感器部；固定在支撑部件上的固定部；作为设置在上述传感器部和上述固定部之间的可挠性部件，用于支撑上述传感器部并且在挠曲的状态下维持上述传感器部 的支撑位置的可挠性连接部。采用上述热风用测温探针，其传感器部和固定部通过可挠性连接部予以连接。可挠性 连接部，支撑传感器部并在挠曲的状态下维持该传感器部的支撑位置。因此，无需移动固 定部，即可对传感器部进行微调整，使其容易在测温位置和退避位置之间移动，并保持其 状态，而且比起以往的测温探针更能提高作业效率。另外，可挠性部件，通常每个单位长 度的挠曲量(移动量)有限，因此为了获得必要的移动量，连接部可以设定成与其相对应 的长度。在上述热风用测温探针中，上述可挠性连接部为挠性管。采用上述热风用测温探针，能够获得结构简单且低成本的测温探针。并且，温度传感器的信号线可在挠性管内穿过，由此能够实现对信号线的保护。在上述热风用测温探针中，上述传感器部为测温接点暴露在外的热电偶。 采用上述热风用测温探针，能够有效地进行高精度测定。热电偶是利用了对应于将两根不同材料的金属丝的一端连接而成的接点(测温接点)和各金属丝的另一端之间的温度差而产生电动势(electromotive force)的现象(塞贝克效应)的温度传感器，最适于热风的温度测定。在上述热风用测温探针中，还可包括，设置在上述传感器部的基端部附近，当检测出 该基端部的温度为规定值以上的高温时进行通知的基端温度通知装置。采用上述热风用测温探针，能够准确地通知操作员现在处于不适当的测定状态。利用 了赛贝克效应的热电偶，较为理想的是其基端部的温度不宜过高。因此，如本技术所 示，通过设置在热电偶的基端部的温度处于不适当的温度(规定值以上的高温)时，对此 情况进行通知的基端温度通知装置，能够将此情况简单且准确地通知给操作人员。热电偶 的基端部的温度处于不适当的高温的最大原因就是该部位受到热风的作用。因此，接收到 上述通知的操作员想要把该状态调整至适当的状态，必须使测温接点与作为测定部位的热 风、元件接触，同时热电偶的基端部不受热风的作用。为此，可修正热电偶的位置、方向 等，但通过上述可挠性连接部可更容易地进行上述修正。在上述热风用测温探针中，上述基端温度通知装置是在上述基端部的温度达到规定值 以上的高温时进行变色的测温纸。采用上述热风用测温探针，能够获得结构简单、低成本的基端温度通知装置。作为温度处于规定值以上的高温时进行变色的测温纸是众所周知的通用部件。采用该测温纸作为 基端温度通知装置使用，能够获得结构简单、低成本的优点。在上述热风用测温探针中，还可包括，设置在上述传感器部和上述可挠性连接部之间， 可装卸自如地保持上述传感器部的连接器。采用上述热风用测温探针，在更换温度传感器时，无需将固定部从支撑部件卸下，至 少无需从连接器分解基端部。即，能够容易地进行温度传感器的更换。尤其，作为温度传 感器而使用裸热电偶时，因为直接受到热风的作用，因此热电偶的表面容易形成氧化膜， 更换频率较高。此时，若采甩上述热风用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热风用测温探针，其特征在于：包括，传感器部，设置在前端部，并与热风或者被加热部接触，以检测其温度；固定部，固定在支撑部件上；可挠性连接部，是设置在上述传感器部和上述固定部之间的可挠性部件，用于支撑上述传感器部并且在挠曲的状态下维持该传感器部的支撑位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：寺冈巧知，
申请(专利权)人：白光株式会社，
类型：实用新型
国别省市：JP[日本]