一种用于电磁炉的温度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是一种用于电磁炉的温度检测装置。包括有导热系数高的垫片（１）、温度传感器（２）、弹性保温层（３）、支撑片（４）、微晶板（５），导热系数高的垫片（１）粘在微晶板（５）的下面，温度传感器（２）的顶面紧贴在导热系数高的垫片（１）上，底面支撑在支撑片（４）上，弹性保温层（３）置于支撑片（４）下方，温度传感器（２）的引线穿过保温层（３）与电磁炉的控制装置连接。本实用新型专利技术由于传感器与垫片的接触要比直接与微晶板接触好许多，另外，由于垫片的另一边与微晶板接触是面与面的接接，大为减小由于面板不平而引起的温度检测误差，可很大程度提高温度检测的一致性与准确性。此外，在支撑片下方设有弹性保温层，在安装时，弹性保温层受压把整个温度传感器包裹起来，使传感器温度不受外界温度的影响，从而提高测温的稳定性。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种用于电磁炉的温度检测装置，属于电磁炉所用温度检测装置的改造技术。2、
技术介绍
现有电磁炉的测温方法一般是用硅胶支架涂上硅脂然后把温度传感器支撑起顶在微晶板的底面，这种测温方法带来两方面的问题①由于电磁炉的微晶板受现有工艺技术的限制，它的表面是凹凸不平的，如果把温度传感器直接与不平的微晶板接触，由于传感器与微晶板都比较硬，不容易形变，可能会出现实际接触是一个点或者是多个点，这时必然会使微晶板的实际温度与测得的温度不一致，在批量生产时，这种由面板不平而引起的温度测量偏差是很难控制的，故直接影响产品质量的稳定性。②由于电磁炉销售的季节及地方不同，其工作环境也不同，有些可能是在零度以下的冬天或是在北方，也可能在30多度的夏天或在南方。现在用的测温方法由于传感器部分直接与空气接触或支撑传感器的支架本身导热系数很高，以至相当给传感器安装了散热器，因此，传感器比较容易受外界环境的影响，造成同一微晶板在冬天测得的温度与在夏天测得的温度相差很大，从而严重影响电磁炉功能的正常执行。
技术实现思路
本技术的目的在于考虑上述问题而提供一种不仅可提高温度检测的一致性与准确性，而且可提高温度检测稳定性的用于电磁炉的温度检测装置。本技术的结构示意图如图1、2所示，包括有导热系数高的垫片(1)、温度传感器(2)、弹性保温层(3)、支撑片(4)、微晶板(5)，导热系数高的垫片(1)粘在微晶板(5)的下面，温度传感器(2)的顶面紧贴在导热系数高的垫片(1)上，底面支撑在支撑片(4)上，弹性保温层(3)置于支撑片(4)下方，温度传感器(2)的引线穿过保温层(3)与电磁炉的控制装置连接。上述导热系数高的垫片(1)用硅脂粘在微晶板(5)的下面。上述导热系数高的垫片(1)及支撑片(4)与温度传感器(2)的接触面上分别涂有硅脂。上述导热系数高的垫片(1)为用云母做出的垫片。本技术由于采用在微晶板与传感器之间加上导热良好的垫片的结构，而垫片的平面度很容易控制，一致性比微晶板要好，所以传感器与垫片的接触要比直接与微晶板接触好许多，另外，由于垫片的另一边与微晶板接触是面与面的接接，大为减小由于面板不平而引起的温度检测误差，可很大程度提高温度检测的一致性与准确性。此外，本技术由于在支撑片下方设有弹性保温层，安装时，弹性保温层受压把整个温度传感器包裹起来，使传感器温度不受外界温度的影响，从而提高测温的稳定性。本技术是一种设计合理，方便实用的用于电磁炉的温度检测装置。附图说明图1为本技术的分解示意图；图2为本技术结构示意图。具体实施方式实施例本技术的结构示意图如图1、2所示，包括有导热系数高的垫片1、温度传感器2、弹性保温层3、支撑片4、微晶板5，导热系数高的垫片1粘在微晶板5的下面，温度传感器2的顶面紧贴在导热系数高的垫片1上，底面支撑在支撑片4上，弹性保温层3置于支撑片4下方，安装时，弹性保温层3受压把整个温度传感器2包裹起来，使传感器温度不受外界温度的影响，从而提高测温的稳定性，温度传感器2的引线穿过保温层3与电磁炉的控制装置连接。实施例中，上述导热系数高的垫片1用硅脂粘在微晶板5的下面。上述导热系数高的垫片1为用云母做出的垫片。为进一步提高温度检测的一致性与准确性，增加温度传感器2与垫片1及支撑片4接触面的平面度，上述导热系数高的垫片1及导热系数低的支撑片4与温度传感器2的接触面上分别涂有硅脂。本技术安装在电磁炉上使用，温度传感器2检测微晶板的温度，并把检测的结果通过穿过保温层3的引线送到电磁炉的控制装置。权利要求1.一种用于电磁炉的温度检测装置，其特征在于包括有导热系数高的垫片(1)、温度传感器(2)、弹性保温层(3)、支撑片(4)、微晶板(5)，导热系数高的垫片(1)粘在微晶板(5)的下面，温度传感器(2)的顶面紧贴在导热系数高的垫片(1)上，底面支撑在支撑片(4)上，弹性保温层(3)置于支撑片(4)下方，温度传感器(2)的引线穿过保温层(3)与电磁炉的控制装置连接。2.根据权利要求1所述的用于电磁炉的温度检测装置，其特征在于上述导热系数高的垫片(1)用硅脂粘在微晶板(5)的下面。3.根据权利要求1所述的用于电磁炉的温度检测装置，其特征在于上述导热系数高的垫片(1)及支撑片(4)与温度传感器(2)的接触面上分别涂有硅脂。4.根据权利要求1或2或3所述的用于电磁炉的温度检测装置，其特征在于上述导热系数高的垫片(1)为用云母做出的垫片。专利摘要本技术是一种用于电磁炉的温度检测装置。包括有导热系数高的垫片(1)、温度传感器(2)、弹性保温层(3)、支撑片(4)、微晶板(5)，导热系数高的垫片(1)粘在微晶板(5)的下面，温度传感器(2)的顶面紧贴在导热系数高的垫片(1)上，底面支撑在支撑片(4)上，弹性保温层(3)置于支撑片(4)下方，温度传感器(2)的引线穿过保温层(3)与电磁炉的控制装置连接。本技术由于传感器与垫片的接触要比直接与微晶板接触好许多，另外，由于垫片的另一边与微晶板接触是面与面的接接，大为减小由于面板不平而引起的温度检测误差，可很大程度提高温度检测的一致性与准确性。此外，在支撑片下方设有弹性保温层，在安装时，弹性保温层受压把整个温度传感器包裹起来，使传感器温度不受外界温度的影响，从而提高测温的稳定性。文档编号G01K1/20GK2800245SQ20052005928公开日2006年7月26日 申请日期2005年6月2日 优先权日2005年6月2日专利技术者陈石军 申请人:美的集团有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电磁炉的温度检测装置，其特征在于包括有导热系数高的垫片（１）、温度传感器（２）、弹性保温层（３）、支撑片（４）、微晶板（５），导热系数高的垫片（１）粘在微晶板（５）的下面，温度传感器（２）的顶面紧贴在导热系数高的垫片（１）上，底面支撑在支撑片（４）上，弹性保温层（３）置于支撑片（４）下方，温度传感器（２）的引线穿过保温层（３）与电磁炉的控制装置连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈石军，
申请(专利权)人：美的集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]