一种新的超高频抗金属标签生产方法技术

技术编号:25551396 阅读:43 留言:0更新日期:2020-09-08 18:50
本发明专利技术公开了一种新的超高频抗金属标签生产方法,所述制备方法如下:在基板上蚀刻标签天线,在基板的表面开设对称分布的固定孔;在基板的外侧封装与基板相匹配的ABS外壳;所述标签天线包括天线馈线和天线贴片,该天线馈线上集成有芯片,该天线馈线的末端开设有过孔;本发明专利技术的有益效果是:采用BaCO

【技术实现步骤摘要】
一种新的超高频抗金属标签生产方法
本专利技术属于抗金属标签
,具体涉及一种新的超高频抗金属标签生产方法。
技术介绍
抗金属标签是用一种特殊的防磁性吸波材料封装成的电子标签。近年来,超高频射频识别技术日益成熟且应用场景也不断丰富,因而抗金属标签也更多应用在金属表面上。但是,由于金属表面的理想导体边界效应致使原射频识别系统不能正常工作且识别范围大幅缩小,因而需要设计能够在金属表面上使用的特殊标签,即为抗金属标签。现有的超高频抗金属标签存在着以下方面的不足:1.制备成本高,降低了企业的经济效益;2.有效降低天线周围媒质的有效电磁参数方面存在着不足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新的超高频抗金属标签生产方法,以解决上述
技术介绍
中提出的制备成本高,降低了企业的经济效益;有效降低天线周围媒质的有效电磁参数方面存在着不足的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种新的超高频抗金属标签生产方法,所述制备方法如下:步骤一:在基板上蚀刻标签天线,在基板的表面开设对称本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新的超高频抗金属标签生产方法,其特征在于:所述制备方法如下:/n步骤一:在基板(3)上蚀刻标签天线,在基板(3)的表面开设对称分布的固定孔(2);/n步骤二:在基板(3)的外侧封装与基板(3)相匹配的ABS外壳(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新的超高频抗金属标签生产方法,其特征在于:所述制备方法如下:
步骤一:在基板(3)上蚀刻标签天线,在基板(3)的表面开设对称分布的固定孔(2);
步骤二:在基板(3)的外侧封装与基板(3)相匹配的ABS外壳(1)。


2.根据权利要求1所述的一种新的超高频抗金属标签生产方法,其特征在于:所述标签天线包括天线馈线(6)和天线贴片(7),该天线馈线(6)上集成有芯片(4),该天线馈线(6)的末端开设有过孔(5)。


3.根据权利要求1所述的一种新的超高频抗金属标签生产方法,其特征在于:所述基板(3)的制备方法如下:
步骤一:材料准备:BaCO3、Bi2O3、Co2O3、Fe2O3、SrCO3;
步骤二:将步骤一的材料放入球磨罐中进行球磨;
步骤三:球磨后的混合料置于烘干箱内进行烘干;
步骤四:烘干后的混合料进行粉碎,并对粉碎料进行过筛;
步骤五:过筛后的混合料置于烧结炉中...

【专利技术属性】
技术研发人员:饶泽文王林王莹
申请(专利权)人:深圳锐驰物联科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1