非对称结构超高频RFID标签制造技术

非对称结构超高频RFID标签。本实用新型专利技术适用于RFID标签技术领域，尤其涉及一种非对称结构超高频RFID标签改进。提出一种非对称结构超高频RFID标签，RFID标签中设计标签破坏区，实现RFID标签在标签破坏区内撕毁仍具有识别性能。包括介质基板、设于所述介质基板的RFID天线和与所述RFID天线连接的RFID芯片，所述RFID天线包括阻抗匹配环、标签破坏区和天线辐射区，所述阻抗匹配环具有一开口，所述RFID芯片与所述阻抗匹配环的开口处的两端电连接，所述阻抗匹配环通过弯折线与所述标签破坏区电连接，所述标签破坏区还与所述天线辐射区电连接。本实用新型专利技术在标签破坏区撕毁标签，RFID标签仍可继续被识别，弥补了传统偶极子天线一次使用的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
非对称结构超高频RFID标签
本技术适用于RFID标签
，尤其涉及一种非对称结构超高频RFID标签改进。
技术介绍
射频识别，RFID（RadioFrequencyIdentification）技术是一种通信技术，通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。其中，超高频电子识别标签由于具有穿透性较强，抗恶劣环境，安全性、保密性强，可重复使用，数据的记忆容量大等优点而被广泛采用。目前市场商用超高频标签大多采用传统偶极子型结构，此结构下的射频标签大多为对称结构，射频标签使用频次为一次性的，一旦出现标签撕毁就可能不能被读取或者读取效率大幅度降低。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提出一种非对称结构超高频RFID标签，RFID标签中设计标签破坏区，实现RFID标签在标签破坏区内撕毁仍具有识别性能。本技术的具体技术方案是：非对称结构超高频RFID标签，包括介质基板、设于所述介质基板的RFID天线和与所述RFID天线连接的RFID芯片，所述RFID天线包括阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.非对称结构超高频RFID标签，包括介质基板、设于所述介质基板的RFID天线和与所述RFID天线连接的RFID芯片，其特征在于，所述RFID天线包括阻抗匹配环、标签破坏区和天线辐射区，所述阻抗匹配环具有一开口，所述RFID芯片与所述阻抗匹配环的开口处的两端电连接，所述阻抗匹配环通过弯折线与所述标签破坏区电连接，所述标签破坏区还与所述天线辐射区电连接。/n

【技术特征摘要】
1.非对称结构超高频RFID标签，包括介质基板、设于所述介质基板的RFID天线和与所述RFID天线连接的RFID芯片，其特征在于，所述RFID天线包括阻抗匹配环、标签破坏区和天线辐射区，所述阻抗匹配环具有一开口，所述RFID芯片与所述阻抗匹配环的开口处的两端电连接，所述阻抗匹配环通过弯折线与所述标签破坏区电连接，所述标签破坏区还与所述天线辐射区电连接。


2.根据权利要求1所述的非对称结构超高频RFID标签，其特征在于，所述弯折线的折叠次数＞2。


3.根据权利要求1所述的非对称结构超高频RFID标签，其特征在于，所述介质基板上对应所述标...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆振君，林超，祁海波，袁森淼，
申请(专利权)人：上扬无线射频科技扬州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32