一种不受安装手法影响的易碎柔性抗金属RFID标签制造技术

本发明专利技术提供了一种不受安装手法影响的易碎柔性抗金属RFID标签，包括天线层、背胶层、芯片、连接线、垫高层、防揭层，天线层为对折式天线标签层结构，天线层的背面设有背胶层，天线层的正面设有芯片，芯片通过连接线与天线层信号连接，连接线延伸至天线层的背面，天线层的正面与背面之间夹有垫高层，天线层的背面与背胶层之间设有防揭层，本发明专利技术的有益效果在于：将芯片挪到金属标签正面，天线与芯片连接的连接线留在背面，同时在连接线区域做天线防揭区域，可以达到防揭效果，可以避免安装手法差异导致标签性能的变化，绑定的牢固度好，不会在搬运或者标签从离型纸上揭开时就产生不良，只在防揭粘贴后才会起作用，有效提升稳定性，良品率高。

【技术实现步骤摘要】

【】本专利技术涉及rfid防揭标签，尤其涉及一种不受安装手法影响的易碎柔性抗金属rfid标签。

技术介绍

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技术介绍

1、目前rfid防揭标签通常是在天线上制作易碎区域，此易碎区域位于芯片位置，使用时用胶材覆盖此区域，然后将标签整体粘贴到被贴物的表面，当有人将标签从被贴物表面揭开时，因为此部分天线对应的胶材粘接到被贴物的粘接力高于天线对天线基材的粘接力，那么这部分天线会留在被贴物上，天线会断裂，此时将芯片与天线的连接断开，标签无法再次读取，且标签外观发生明显变化；但是普通的rfid标签粘贴到金属表面时，由于金属会对外界入射过来的电磁波产品全反射，rfid标签无法吸收电磁波能量，导致无法读取，此时，使用微带天线的原理，将天线的一半留在金属表面(下表面)，再让另外一面翻折到远离金属的位置(上表面)，并且使用有一定厚度的材料固定，可以实现标签贴在金属上能正常读取的效果，而此时芯片都是位于上表面，那么就无法实现防揭效果；上述天线结构为了实现防揭处理，将芯片挪到下表面，即粘贴时靠近金属的那一面，此时在芯片位置的天线上做防揭处理，可以实现防揭效果，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种不受安装手法影响的易碎柔性抗金属RFID标签，其特征在于：包括天线层、背胶层、芯片、连接线、垫高层、防揭层，所述天线层为对折式天线标签层结构，所述天线层的背面整体贴有背胶层，所述天线层通过背面的背胶层粘贴固定在金属表面，所述天线层的正面设有芯片，所述芯片通过连接线与天线层信号连接，所述连接线延伸至天线层的背面，所述天线层的正面与背面之间夹有垫高层，所述天线层的正面与背面分别粘贴固定在垫高层的上下面，所述天线层的背面与背胶层之间设有防揭层，所述连接线位于天线层背面的结构前端粘贴固定在防揭层背面。

2.根据权利要求1所述的一种不受安装手法影响的易碎柔性抗金属RFID标签，...

【技术特征摘要】

1.一种不受安装手法影响的易碎柔性抗金属rfid标签，其特征在于：包括天线层、背胶层、芯片、连接线、垫高层、防揭层，所述天线层为对折式天线标签层结构，所述天线层的背面整体贴有背胶层，所述天线层通过背面的背胶层粘贴固定在金属表面，所述天线层的正面设有芯片，所述芯片通过连接线与天线层信号连接，所述连接线延伸至天线层的背面，所述天线层的正面与背面之间夹有垫高层，所述天...

【专利技术属性】
技术研发人员：王林，饶泽文，王莹，
申请(专利权)人：深圳锐驰物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：