电路焊接板的焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电路焊接板的焊接工艺，其包括以下步骤：步骤一：刷第一连接辅助剂；步骤二：贴片；步骤三：第一次回流焊；步骤四：插件；步骤五：刷第二连接辅助剂；步骤六：第二次回流焊。由于其采用回流焊的方法代替现有的波峰焊的方法，可以防止连锡情况发生，有效减少了废锡的产生，降低了人工检测连锡情况的成本。另外回流焊的方法较波峰焊的方法功率更低，可以有效减少耗电量，降低成本、减少资源浪费。

【技术实现步骤摘要】
电路焊接板的焊接工艺
本专利技术涉及电路焊接板制备的领域，更具体地说，它涉及一种电路焊接板的焊接工艺。
技术介绍
应急电源是在建筑物发生火情或其他紧急情况下，对疏散照明或其他消防、紧急状态急需的各种用电设备供电的电源，故其需要较高的可靠性、免维护性以及可监视性。应急电源的核心是应急电源电路焊接板，所以，应急电源的电路焊接板的质量非常重要。目前，在对电路焊接板在焊接时，通常采用波峰焊的焊接方法，即先将元器件在电路板上插件，然后采用波峰焊将元器件固定在电路板上，完成电路焊接板的焊接。但是在使用波峰焊时，当电路板上相邻的焊点距离较近时，极易出现连锡的情况，为了清除连锡，需要进行人工处理连锡，较为麻烦，另外清理后会产生大量的废锡，较为浪费。所以目前亟需一种焊接工艺，使用其工艺在对电路焊接板进行焊接时，无连锡情况发生。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种电路焊接板的焊接工艺，在使用该焊接工艺对电路焊接板进行焊接时，无连锡情况发生的优点。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电路焊接板的焊接工艺，其特征在于，包括下述步骤：/n步骤一：刷第一连接辅助剂，将第一连接辅助剂涂覆在电路焊接板上；/n步骤二：贴片，将电路元器件贴片在电路焊接板上；/n步骤三：第一次回流焊，进行回流焊焊接电路焊接板，使电路元器件固定在电路焊接板上；/n步骤四：刷第二连接辅助剂，将第二连接辅助剂涂覆在电路焊接板上；/n步骤五：插件，将电路元器件进行插件，使其插在电路焊接板上；/n步骤六：第二次回流焊，进行回流焊焊接电路焊接板，使所有电路元器件固定在电路焊接板上，第二次回流焊的温度低于第一次回流焊的温度。/n

【技术特征摘要】
1.电路焊接板的焊接工艺，其特征在于，包括下述步骤：
步骤一：刷第一连接辅助剂，将第一连接辅助剂涂覆在电路焊接板上；
步骤二：贴片，将电路元器件贴片在电路焊接板上；
步骤三：第一次回流焊，进行回流焊焊接电路焊接板，使电路元器件固定在电路焊接板上；
步骤四：刷第二连接辅助剂，将第二连接辅助剂涂覆在电路焊接板上；
步骤五：插件，将电路元器件进行插件，使其插在电路焊接板上；
步骤六：第二次回流焊，进行回流焊焊接电路焊接板，使所有电路元器件固定在电路焊接板上，第二次回流焊的温度低于第一次回流焊的温度。


2.根据权利要求1所述的一种电路焊接板的焊接工艺，其特征在于：所述步骤六中，第二次回流焊时，回流焊的温度范围为155-165℃。


3.根据权利要求1所述的一种电路焊接板的焊接工艺，其特征在于，在所述步骤一与所述步骤二之间，还包括使用接驳台将刷好第一连接辅助剂运输至贴片处。


4.根据权利要求1所述的一种电路焊接板的焊接工艺，其特征在于，所述步骤二中，包括以下具体步骤：
S21：利用高速贴片机进行贴片；
S22：利用中速贴片机进行贴片。


5.根据权利要求1所述的一种电路焊接板的焊接工艺，其特征在于，所述步骤三中，第一次回流焊时，回流焊的温度范围为255-265℃。


6.根据权利要求1所述的一种电路焊接板的焊接工艺，其特征在于，所述步骤三中，第一次回流焊完成后，对第一次焊接完成的电路焊接板进行AOI检测。


7.根据权利要求1所述的一种电路焊接板的焊接工艺，其特征在于，步骤五中，通过人工插件或自动插件的方式进行插件。

【专利技术属性】
技术研发人员：孙侃，罗勇，罗旭琅，刘亚丽，
申请(专利权)人：深圳市登峰电源有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44