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本发明公开了一种电路焊接板的焊接工艺，其包括以下步骤：步骤一：刷第一连接辅助剂；步骤二：贴片；步骤三：第一次回流焊；步骤四：插件；步骤五：刷第二连接辅助剂；步骤六：第二次回流焊。由于其采用回流焊的方法代替现有的波峰焊的方法，可以防止连锡情况...
该专利属于深圳市登峰电源有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市登峰电源有限公司授权不得商用。

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