一种手机高平整度高散热性摄像头制造技术

一种手机高平整度高散热性摄像头，包括PCB板、散热片、支架、感光芯片、IR芯片和镜头；在PCB板上开设有安装孔，散热片安装在PCB板的底部，在钢片上端面中部设置有散热凸台，散热凸台位于安装孔内；支架安装在PCB板上，镜头安装在支架上，支架顶部的通孔对准安装孔，镜头的轴线、通孔的中心线和安装孔的中心线三者相重合；IR芯片贴合在支架内的顶部，感光芯片安装在散热凸台上，感光芯片的底部贴合在散热凸台的顶部。采用散热片，散热片本身的平整度非常好，将芯片直接组装到散热片的顶部，有效的解决了产品平整度问题，大幅度提升了制造良率。

【技术实现步骤摘要】
一种手机高平整度高散热性摄像头
本技术涉及手机摄像头模组领域，具体涉及一种手机高平整度高散热性摄像头。
技术介绍
目前市场上的大部分中高端手机像头大部分都采用高像素摄像头，而空间限制越来越小，像素越高的芯片感光像素点就越来越小，常规芯片的单个像素点1.12um*1.12um，而部分高像素产品芯片像素点达到0.7um*0.7um，此种芯片对制程工艺极高，要求芯片组装的平整度也非常的高，目前市场上PCB最高管控在35um到45um之间，此种管控方式不利于制造超小像素点的高端产品。随着像素的增高，产品的功耗越大，高像素的产品基本发热量都比较大，在不做散热的情况下，摄像头工作时的温度会因为工作时间上升，摄像头温度越高，可能会出现芯片本身像素点变异，支架或胶水等出现涨缩问题，因为温度超高产生涨缩问题，原本调试清晰的产品一般会出现拍照不清晰的现象，或者是缩短摄像头的寿命。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提出一种手机高平整度高散热性摄像头，具体技术方案如下：一种手机高平整度高散热性摄像头，其特征在于：包括PCB板(1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机高平整度高散热性摄像头，其特征在于：包括PCB板(1)、散热片(2)、支架(3)、感光芯片(4)、IR芯片(5)和镜头(6)；/n在所述PCB板(1)上开设有安装孔(1-1)，所述散热片(2)安装在所述PCB板(1)的底部，在所述散热片(2)上端面中部设置有散热凸台(2-1)，所述散热凸台(2-1)位于所述安装孔(1-1)内；/n所述支架(3)安装在所述PCB板(1)上，所述镜头(6)安装在所述支架(3)上，所述支架(3)顶部的通孔(3-1)对准所述安装孔(1-1)，所述镜头(6)的轴线、所述通孔(3-1)的中心线和所述安装孔(1-1)的中心线三者相重合；/n所述IR芯片(5)贴合...

【技术特征摘要】
1.一种手机高平整度高散热性摄像头，其特征在于：包括PCB板(1)、散热片(2)、支架(3)、感光芯片(4)、IR芯片(5)和镜头(6)；
在所述PCB板(1)上开设有安装孔(1-1)，所述散热片(2)安装在所述PCB板(1)的底部，在所述散热片(2)上端面中部设置有散热凸台(2-1)，所述散热凸台(2-1)位于所述安装孔(1-1)内；
所述支架(3)安装在所述PCB板(1)上，所述镜头(6)安装在所述支架(3)上，所述支架(3)顶部的通孔(3-1)对准所述安装孔(1-1)，所述镜头(6)的轴线、所述通孔(3-1)的中心线和所述安装孔(1-1)的中心线三者相...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵军，邓小光，李廷飞，罗卿，卢江，章平，齐书，古昌根，郭文，简云伟，
申请(专利权)人：重庆市天实精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50