热压头压力调节装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了热压头压力调节装置。涉及一种热压头压力调节装置，尤其涉及一种热压头压力精细调整装置。提供一种能够精细调节热压头压力的热压头压力调节装置。设于热压头上，包括粗调机构和精调机构，所述粗调机构包括与气源通过进气管连通的比例调节阀，所述比例调节阀通过出气管连通气缸，所述气缸驱动所述热压头沿基座往复运动，所述精调机构置于基座内，用于微调所述热压头的位置。通过调节转动块的上升或下降可以对多个热压头下压的压力进行精准的校正，实现了热压头压力的精细调节，确保RFID标签的生产品质。

【技术实现步骤摘要】
热压头压力调节装置
本技术涉及一种热压头压力调节装置，尤其涉及一种热压头压力精细调整装置。
技术介绍
热压头是工业生产中常用的一种压印设备，主要是通过气缸提供动力，在射频标签（RFID标签）生产过程中主要通过热压头将射频芯片与射频天线热压固定在PET片材上，由于用于生产RFID标签的PET片材厚度较薄，因此需要对热压头的压力进行精细调节，而在生产RFID标签的生产线上，由于一个高压气源需要给多个热压头供气，因此分配到每个热压头的气源压力会有微小差别，且在长时间生产后各个热压头的磨损状况不一致，因此即使在同样的压力下其压印的线条仍然不一样，导致生产出来的RFID标签品质不一。因此，怎样实线每个热压头压力的精细调节是需要解决的技术问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种能够精细调节热压头压力的热压头压力调节装置。本技术采用如下技术方案实现：热压头压力调节装置，设于热压头上，包括粗调机构和精调机构，所述粗调机构包括与气源通过进气管连通的比例调节阀，所述比例调节阀通过出气管连通气缸，所述气缸驱动所述热压头沿基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.热压头压力调节装置，设于热压头上，包括粗调机构和精调机构，其特征在于：所述粗调机构包括与气源通过进气管连通的比例调节阀，所述比例调节阀通过出气管连通气缸，所述气缸驱动所述热压头沿基座往复运动，所述精调机构置于基座内，用于微调所述热压头的位置。/n

【技术特征摘要】
1.热压头压力调节装置，设于热压头上，包括粗调机构和精调机构，其特征在于：所述粗调机构包括与气源通过进气管连通的比例调节阀，所述比例调节阀通过出气管连通气缸，所述气缸驱动所述热压头沿基座往复运动，所述精调机构置于基座内，用于微调所述热压头的位置。


2.根据权利要求1所述的热压头压力调节装置，其特征在于：所述精调机构包括置于所述基座内的螺杆，所述螺杆上套设第一弹簧和第二弹簧，所述螺杆上套设转动块，所述转动块在所述螺杆上转动上升或转动下降，所述第一弹簧置于所述转动块的上端面和所述基座之间，所述第二弹簧套设在所述转动块的下端面和所述基座之间。


3.根据权利要求2所述的热压头压...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧惇仁，张伟金，伯林，张兵，
申请(专利权)人：扬州久元电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32