一种集成电路测试装置制造方法及图纸

本申请公开了一种集成电路测试装置，包括：测试插座，其第一表面设置有至少一个测试区域，每个测试区域设置有多个测试针，用于与待测集成电路形成通路，以测试待测集成电路的电性参数；至少一个发光元件，每个测试区域对应设置有一个发光元件，且发光元件发出的光线能够从第一表面射出；其中，当测试区域设置有待测集成电路时，发光元件发出的光线被待测集成电路遮挡；当测试区域未设置待测集成电路时，发光元件发出的光线未被待测集成电路遮挡。发光元件在测试区域发出的光被遮挡和未被遮挡这两种情况的对比鲜明，容易分辨，使本申请提供的测试装置能够及时检测出测试插座中未被取走的集成电路，降低集成电路产品误测、误分类的几率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试装置
本申请涉及半导体
，特别是涉及一种集成电路测试装置。
技术介绍
在半导体
，对已经生产完成的集成电路产品需要进行测试，以验证其各项电性参数是否符合要求。通常采用自动化测试设备对集成电路进行电性测试，将集成电路置于测试插座内，使集成电路通电，并完成测试，然后将集成电路从测试插座中取走。但是自动化测试设备在工作过程中可能由于各种原因出现差错，导致测试完成的集成电路没有被取走，而是留在测试插座中，这样当下一个集成电路被放置在该测试插座时，会将未取出的集成电路压在下面，从而实际测试到的电性参数仍然是被压在下面的那个集成电路的电性参数。后续的工艺流程中，自动分选机将根据下面那个集成电路的电性参数对上面那个集成电路进行分类，从而导致集成电路产品误测、误分类，进而带来经济损失。因此需要开发出一种集成电路测试装置，能够及时检测出测试插座中未被取走的集成电路，从而降低集成电路产品误测、误分类的几率，减少经济损失。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种集成电路测试装置，能够及时检测出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路测试装置，其特征在于，包括：/n测试插座，其第一表面设置有至少一个测试区域，每个所述测试区域设置有多个测试针，所述多个测试针用于与待测集成电路形成通路，以测试所述待测集成电路的电性参数；/n至少一个发光元件，每个所述测试区域对应设置有一个所述发光元件，且所述发光元件发出的光线能够从所述第一表面射出；/n其中，当所述测试区域设置有所述待测集成电路时，所述发光元件发出的光线被所述待测集成电路遮挡；当所述测试区域未设置所述待测集成电路时，所述发光元件发出的光线未被所述待测集成电路遮挡。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试装置，其特征在于，包括：
测试插座，其第一表面设置有至少一个测试区域，每个所述测试区域设置有多个测试针，所述多个测试针用于与待测集成电路形成通路，以测试所述待测集成电路的电性参数；
至少一个发光元件，每个所述测试区域对应设置有一个所述发光元件，且所述发光元件发出的光线能够从所述第一表面射出；
其中，当所述测试区域设置有所述待测集成电路时，所述发光元件发出的光线被所述待测集成电路遮挡；当所述测试区域未设置所述待测集成电路时，所述发光元件发出的光线未被所述待测集成电路遮挡。


2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，
所述发光元件对应设置于所述多个测试针围设的区域内。


3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，
所述多个测试针围设的区域内设置有多个接地针，所述发光元件对应设置于所述多个接地针围设的区域内。


4.根据权利要求2或者3所述的测试装置，其特征在于，所述测试插座包括：
测试针支撑体，一个所述测试针支撑体设置于一个所述测试区域，用于支撑所述测试区域内的所述多个测试针，以使所述多个测试针的一端从所述测试针支撑体面向所述待测集成电路的一侧表面露出；
测试电路板，设置于所述测试针支撑体远离所述待测集成电路的一侧，与所述多个测试针的另一端电连接，以使所述测试电路板、所述测试针和...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32