一种晶片制作封装终段测试设备制造技术

本实用新型专利技术属于封装检测设备技术领域，尤其为一种晶片制作封装终段测试设备，包括主箱，主箱的一侧外壁上固定连接有固定板，固定板的底端表面上固定连接有第一长杆，第一长杆内部开设有腔体，第一长杆的腔体内部设有第一弹簧，第一长杆的底端表面上固定连接有第二长杆，第二长杆的内部开设有腔体，第二长杆的腔体内设有第二弹簧。本实用新型专利技术通过设置夹板，当需要对封装好的晶片产品进行检测的时候，通过第一弹簧和第二弹簧的弹力效果带动了两组夹板对密封袋进行夹固，通过真空泵对真空腔内的空气进行抽取，若密封袋漏气，袋内的空气进入到真空腔中通过进气管进入气球中膨胀触碰到触摸开关从而导致报警灯报警，起到检测的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片制作封装终段测试设备
本技术涉及封装检测设备
，具体为一种晶片制作封装终段测试设备。
技术介绍
晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上，现有的封装设备在封装的时候，容易造成封闭不完全，进入空气，所以需要一种检测设备对其进行检测，封装后是否漏气。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶片制作封装终段测试设备，解决了包装漏气的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶片制作封装终段测试设备，包括主箱，所述主箱的一侧外壁上固定连接有固定板，所述固定板的底端表面上固定连接有第一长杆，所述第一长杆内部开设有腔体，所述第一长杆的腔体内部设有第一弹簧，所述第一长杆的底端表面上固定连接有第二长杆，所述第二长杆的内部开设有腔体，所述第二长杆的腔体内设有第二弹簧，所述第二弹簧的底端固定连接有夹板，所述主箱的内部开设有真空腔、工作腔和反应腔，所述工作腔的底端内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片制作封装终段测试设备，包括主箱(1)，其特征在于：所述主箱(1)的一侧外壁上固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)的底端表面上固定连接有第一长杆(3)，所述第一长杆(3)内部开设有腔体，所述第一长杆(3)的腔体内部设有第一弹簧(4)，所述第一长杆(3)的底端表面上固定连接有第二长杆(5)，所述第二长杆(5)的内部开设有腔体，所述第二长杆(5)的腔体内设有第二弹簧(6)，所述第二弹簧(6)的底端固定连接有夹板(7)，所述主箱(1)的内部开设有真空腔(8)、工作腔(9)和反应腔(10)，所述工作腔(9)的底端内壁上固定安装有真空泵(11)，所述真空泵(11)出气口处连接有出气管(12...

【技术特征摘要】
1.一种晶片制作封装终段测试设备，包括主箱(1)，其特征在于：所述主箱(1)的一侧外壁上固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)的底端表面上固定连接有第一长杆(3)，所述第一长杆(3)内部开设有腔体，所述第一长杆(3)的腔体内部设有第一弹簧(4)，所述第一长杆(3)的底端表面上固定连接有第二长杆(5)，所述第二长杆(5)的内部开设有腔体，所述第二长杆(5)的腔体内设有第二弹簧(6)，所述第二弹簧(6)的底端固定连接有夹板(7)，所述主箱(1)的内部开设有真空腔(8)、工作腔(9)和反应腔(10)，所述工作腔(9)的底端内壁上固定安装有真空泵(11)，所述真空泵(11)出气口处连接有出气管(12)，所述真空泵(11)进气口处连接有抽气管(13)，所述真空腔(8)的顶端内壁上贯穿连接有进气管(14)，所述进气管(14)顶端与反应腔(10)相连通，所述进气管(14)的顶端连接有气球(15)，所述反应腔(10)的内壁表面上固定连接有触摸开关(16)，所述主箱(1)的顶端表面上固定连接有报警灯(17)。


2.根据权利要求1所述的一种晶片制作封装终段测试设备，其特征在于：所述第一弹簧(4)的一端与固定板(2)的底端表面固定连接，且第一弹簧(4)的另一端与第一长杆(3)的底端内壁固定连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：朱道田，黄明，
申请(专利权)人：江苏运鸿辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32