一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法技术

本发明专利技术涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法，包括底板、净化单元、烘烤单元、控制单元以及四个使用步骤，净化单元和控制单元均安装在底板的上部，烘烤单元安装在净化单元的上部。本发明专利技术，提出的烤箱具备废气净化的功能，环保价值较高，可防止烤箱在工作过程中产生的废气污染空气，安全性能较好，可防止烤箱在工作过程中产生的废气对工作人员产生伤害，在对半导体元件进行烘烤时，使得半导体元件受热比较均匀，可有效提升烘烤质量，烤箱内部不易被污染，清理比较方便，提出的使用方法，步骤简单合理，操作过程安全可靠，不仅可保证半导体元件的烘烤质量，还能保证操作人员的人身安全。

【技术实现步骤摘要】
一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法
本专利技术涉及半导体生产
，更具体地说，它涉及一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法。
技术介绍
半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子元器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体元件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。在半导体元件封装过程中需要对半导体元件进行烘烤，现有技术中的用于封装半导体元件用的烤箱，不具备废气净化的功能，环保价值较低，烤箱在工作过程中产生的废气会污染空气，安全性能较差，烤箱在工作过程中产生的废气会对工作人员产生伤害，在对半导体元件进行烘烤时，导致半导体元件受热不均匀，严重影响烘烤质量，烤箱内部容易被污染，清理比较麻烦，同时现有技术中的用于封装半导体元件用的烤箱的使用方法，步骤复杂不合理，操作过程存在安全隐患，不仅不能保证半导体元件的烘烤质量，还不能保证操作人员的人身安全，为此，提出一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法，提出的烤箱具备废气净化的功能，环保价值较高，可防止烤箱在工作过程中产生的废气污染空气，安全性能较好，可防止烤箱在工作过程中产生的废气对工作人员产生伤害，在对半导体元件进行烘烤时，使得半导体元件受热比较均匀，可有效提升烘烤质量，烤箱内部不易被污染，清理比较方便，提出的用于封装半导体元件用的烤箱的使用方法，步骤简单合理，操作过程安全可靠，不仅可保证半导体元件的烘烤质量，还能保证操作人员的人身安全，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种用于封装半导体元件用的烤箱，包括底板、净化单元、烘烤单元以及控制单元，所述底板水平设置，且所述底板的底部固定安装有支脚，所述净化单元安装在所述底板的上部，所述烘烤单元安装在所述净化单元的上部，所述控制单元安装在所述底板的上部，且所述控制单元分别与所述净化单元和所述烘烤单元电性连接。通过采用上述技术方案，底板用作该烤箱的安装基础，净化单元用于将烘烤单元工作过程中产生的废气进行净化，烘烤单元用于烘烤待烘烤的半导体元件，控制单元用于控制净化单元和烘烤单元工作。进一步的，所述净化单元包括圆柱形中空支撑座、圆筒形支撑壳体、空气过滤机构、废气过滤机构、抽风机，所述圆柱形中空支撑座固定安装在所述底板的上部，所述圆筒形支撑壳体固定安装在所述圆柱形中空支撑座的上部，所述圆柱形中空支撑座的顶壁上均匀开设有若干通孔，若干所述通孔均位于所述圆筒形支撑壳体的内侧，所述空气过滤机构和所述废气过滤机构均固定且连通地安装在所述圆柱形中空支撑座的外侧壁上，所述空气过滤机构和所述废气过滤机构相对设置，所述抽风机的进风口与所述废气过滤机构远离所述圆柱形中空支撑座的一侧相连通，所述抽风机的出风口与外界空气相连通。通过采用上述技术方案，使得本专利技术提出的净化单元用于将烘烤单元工作过程中产生的废气进行净化，不仅可防止烘烤单元工作过程中产生的废气污染空气，也可以防止烘烤单元工作过程中产生的废气对工作人员产生伤害，从而使得该烤箱安全性能较好，环保价值较高，其工作时，抽风机启动，将外界空气通空气过滤机构过滤以后抽入圆柱形中空支撑座的内部，然后再通过废气过滤机构抽出圆柱形中空支撑座的外部，在抽风机工作的过程中，空气过滤机构与废气过滤机构产生强大的气流，此时烘烤单元工作过程中产生的废气将会随着气流被抽风机抽入废气过滤机构的内部进行过滤净化，从而实现净化废气的目的。进一步的，所述空气过滤机构包括第一圆柱形外壳、镂空端盖以及空气滤芯，所述第一圆柱形外壳的一端通过管道与所述圆柱形中空支撑座的外侧壁固定且连通连接，所述第一圆柱形外壳与所述圆柱形中空支撑座之间的管道上还固定安装有导通方向朝向所述圆柱形中空支撑座的单向阀，所述镂空端盖螺接在所述第一圆柱形外壳的另一端端部，且所述镂空端盖背向所述第一圆柱形外壳的一端端面上居中开设有六角形凹槽，所述空气滤芯可拆卸安装在所述第一圆柱形外壳的内部。通过采用上述技术方案，空气过滤机构由第一圆柱形外壳、镂空端盖以及空气滤芯构成，空气滤芯用于过滤空气，可防止净化单元的内部进尘而污染烘烤单元，镂空端盖螺接在第一圆柱形外壳的另一端端部，且空气滤芯可拆卸安装在第一圆柱形外壳的内部，使得空气滤芯更换比较方便。进一步的，所述废气过滤机构包括第二圆柱形外壳、活性炭滤芯以及封盖，所述第二圆柱形外壳的一端通过管道与所述圆柱形中空支撑座的外侧壁固定且连通连接，所述活性炭滤芯可拆卸安装在所述第二圆柱形外壳的内部，所述封盖螺接在所述第二圆柱形外壳的另一端端部，所述封盖背向所述第二圆柱形外壳的一端端面上固定且连通地安装有第一连接管，所述第一连接管远离所述封盖的一端可转动安装有连接头，所述连接头的内部螺接有第二连接管，所述第二连接管远离所述连接头的一端与所述抽风机的进风口固定且连通地相连接。通过采用上述技术方案，废气过滤机构由第二圆柱形外壳、活性炭滤芯以及封盖构成，活性炭滤芯用来净化废气，同时封盖螺接在第二圆柱形外壳的另一端端部，封盖背向第二圆柱形外壳的一端端面上固定且连通地安装有第一连接管，第一连接管远离封盖的一端可转动安装有连接头，连接头的内部螺接有第二连接管，第二连接管远离连接头的一端与抽风机的进风口固定且连通地相连接，从而使得活性炭滤芯更换比较方便。进一步的，所述烘烤单元包括环形底壳、环形上壳、外侧加热板、内侧加热板、环形滑轨、环形基座、齿槽、电机、主动齿轮、支撑杆以及传动齿轮，所述环形底壳固定安装在所述圆筒形支撑壳体的上部，所述环形上壳固定安装在所述环形底壳的上部，所述外侧加热板固定安装在所述环形底壳的外环内侧壁上，所述内侧加热板固定安装在所述环形底壳的内环内侧壁上，所述环形滑轨固定安装在所述环形底壳的内底壁上部，所述环形基座的底部通过滑块与所述环形滑轨滑动连接，且所述环形基座位于所述外侧加热板和所述内侧加热板之间，所述环形基座的上部还均匀开设有若干放置槽，所述齿槽开设在所述环形基座的内侧壁上，所述电机固定安装在所述圆柱形中空支撑座的上部中心位置处，所述主动齿轮固定安装在所述电机的转动轴端部，所述支撑杆竖直地通过轴承座安装在所述圆柱形中空支撑座的上部，所述传动齿轮固定安装在所述支撑杆的上端端部，且所述传动齿轮啮合在所述齿槽与所述主动齿轮之间。通过采用上述技术方案，使得本专利技术提出的烘烤单元由环形底壳、环形上壳、外侧加热板、内侧加热板、环形滑轨、环形基座、齿槽、电机、主动齿轮、支撑杆以及传动齿轮构成，可利用电机驱动环形基座在环形底壳和环形上壳之间做圆周运动，同时环形基座处于外侧加热板和内侧加热板之间，从而使得环形基座上放置槽内部的半导体元件受热比较均匀，可有效提升烘烤质量。进一步的，每个所述放置槽的内部均设有容纳盒，所述容纳盒包括盒体、连接杆以及圆环形手柄，所述盒体可拆卸安装在所述放置槽的内部，且所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：包括底板(1)、净化单元(2)、烘烤单元(3)以及控制单元(4)，所述底板(1)水平设置，且所述底板(1)的底部固定安装有支脚(13)，所述净化单元(2)安装在所述底板(1)的上部，所述烘烤单元(3)安装在所述净化单元(2)的上部，所述控制单元(4)安装在所述底板(1)的上部，且所述控制单元(4)分别与所述净化单元(2)和所述烘烤单元(3)电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：包括底板(1)、净化单元(2)、烘烤单元(3)以及控制单元(4)，所述底板(1)水平设置，且所述底板(1)的底部固定安装有支脚(13)，所述净化单元(2)安装在所述底板(1)的上部，所述烘烤单元(3)安装在所述净化单元(2)的上部，所述控制单元(4)安装在所述底板(1)的上部，且所述控制单元(4)分别与所述净化单元(2)和所述烘烤单元(3)电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述净化单元(2)包括圆柱形中空支撑座(5)、圆筒形支撑壳体(6)、空气过滤机构(7)、废气过滤机构(8)、抽风机(12)，所述圆柱形中空支撑座(5)固定安装在所述底板(1)的上部，所述圆筒形支撑壳体(6)固定安装在所述圆柱形中空支撑座(5)的上部，所述圆柱形中空支撑座(5)的顶壁上均匀开设有若干通孔(14)，若干所述通孔(14)均位于所述圆筒形支撑壳体(6)的内侧，所述空气过滤机构(7)和所述废气过滤机构(8)均固定且连通地安装在所述圆柱形中空支撑座(5)的外侧壁上，所述空气过滤机构(7)和所述废气过滤机构(8)相对设置，所述抽风机(12)的进风口与所述废气过滤机构(8)远离所述圆柱形中空支撑座(5)的一侧相连通，所述抽风机(12)的出风口与外界空气相连通。


3.根据权利要求2所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述空气过滤机构(7)包括第一圆柱形外壳(15)、镂空端盖(16)以及空气滤芯(17)，所述第一圆柱形外壳(15)的一端通过管道与所述圆柱形中空支撑座(5)的外侧壁固定且连通连接，所述第一圆柱形外壳(15)与所述圆柱形中空支撑座(5)之间的管道上还固定安装有导通方向朝向所述圆柱形中空支撑座(5)的单向阀，所述镂空端盖(16)螺接在所述第一圆柱形外壳(15)的另一端端部，且所述镂空端盖(16)背向所述第一圆柱形外壳(15)的一端端面上居中开设有六角形凹槽(18)，所述空气滤芯(17)可拆卸安装在所述第一圆柱形外壳(15)的内部。


4.根据权利要求2所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述废气过滤机构(8)包括第二圆柱形外壳(19)、活性炭滤芯(21)以及封盖(20)，所述第二圆柱形外壳(19)的一端通过管道与所述圆柱形中空支撑座(5)的外侧壁固定且连通连接，所述活性炭滤芯(21)可拆卸安装在所述第二圆柱形外壳(19)的内部，所述封盖(20)螺接在所述第二圆柱形外壳(19)的另一端端部，所述封盖(20)背向所述第二圆柱形外壳(19)的一端端面上固定且连通地安装有第一连接管(9)，所述第一连接管(9)远离所述封盖(20)的一端可转动安装有连接头(10)，所述连接头(10)的内部螺接有第二连接管(11)，所述第二连接管(11)远离所述连接头(10)的一端与所述抽风机(12)的进风口固定且连通地相连接。


5.根据权利要求2所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述烘烤单元(3)包括环形底壳(22)、环形上壳(23)、外侧加热板(24)、内侧加热板(25)、环形滑轨(34)、环形基座(26)、齿槽(28)、电机(31)、主动齿轮(30)、支撑杆(33)以及传动齿轮(29)，所述环形底壳(22)固定安装在所述圆筒形支撑壳体(6)的上部，所述环形上壳(23)固定安装在所述环形底壳(22)的上部，所述外侧加热板(24)固定安装在所述环形底壳(22)的外环内侧壁上，所述内侧加热板(25)固定安装在所述环形底壳(22)的内环内侧壁上，所述环形滑轨(34)固定安装在所述环形底壳(22)的内底壁上部，所述环形基座(26)的底部通过滑块(35)与所述环形滑轨(34)滑动连接，且所述环形基座(26)位于所述外侧加热板(24)和所述内侧加热板(25)之间，所述环形基座(26)的上部还均匀开设有若干放置槽(36)，所述齿槽(28)开设在所述环形基座(26)的内侧壁上，所述电机(31)固定安装在所述圆柱形中空支撑座(5)的上部中心位置处，所述主动齿轮(30)固定安装在所述电机(31)的转动轴端部，所述支撑杆(33)竖直地通过轴承座(32)安装在所述圆柱形中空支撑座(5)的上部，所述传动齿轮(29)固定安装在所述支撑杆(33)的上端端部，且所述传动齿轮(29)啮合在所述齿槽(28)与所述主动齿轮(30)之间。


6.根据权利要求5所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：每个所述放置槽(36)的内部均设有容纳盒(37)，所述容纳盒(37)包括盒体(38)、连接杆(39)以及圆环形手柄(40)，所述盒体(38)可拆卸安装在所述放置槽(36)的内部，且所述盒体(38)的上部为开口结构，所述连接杆(39)竖直且固定地安装在所述盒体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建军，卢维明，
申请(专利权)人：江苏宝浦莱半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32