分离装置和分离方法制造方法及图纸

技术编号:25484150 阅读:28 留言:0更新日期:2020-09-01 23:04
本发明专利技术提供一种分离装置和分离方法,用于分离固定在载体基板上的柔性基板,载体基板具有一分割区和第二分割区,柔性基板包括与第一分割区相对设置的有效区和与第二分割区相对设置的非有效区。该装置包括:活动台板,用于将第二分割区抬高,使载体基板与柔性基板部分分离形成切入口;分离薄片,用于沿切入口对柔性基板进行分离操作,使柔性基板的有效区与载体基板的第一分割区分离;吸附头,用于将经分离操作的柔性基板从载体基板上移除。该方案通过活动台板在载体基板和柔性基板之间形成切入口,再使用分离薄片沿切入口对柔性基板进行分离操作,最后使用吸附头将经分离操作的柔性基板移除,提高了柔性基板的良品率。

【技术实现步骤摘要】
分离装置和分离方法
本专利技术涉及显示
,特别是涉及一种分离装置和分离方法。
技术介绍
随着显示技术的发展,柔性显示装置具有轻薄、易弯折以及方便携带的优点,因此越来越受人们的欢迎。柔性显示装置的制备过程中,一般将柔性基材粘接在刚性载体基板上,再对其进行相关加工工艺。最后将完成所有工艺的柔性基材与刚性载体基板分离,得到柔性显示装置。上述分离过程中,一般需要用机械设备直接吸附住刚性载体基板,在一定的力度下将载体基板去除,这样的方式将拉扯到柔性基材,造成损伤。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种分离装置和分离方法,可以提高柔性基板的良品率。本专利技术实施例提供了一种分离装置,用于分离固定在载体基板上的柔性基板,所述载体基板具有相互分割的第一分割区和第二分割区,所述柔性基板包括有效区和非有效区,其中,所述第一分割区与所述有效区相对设置,且所述第二分割区与所述非有效区相对设置,该分离装置包括:活动台板,所述活动台板用于将所述第二分割区抬高,使所述载体基板与所述柔性基板部分分离,形成切入口;分离薄片,所述分离薄片用于沿所述切入口,对所述柔性基板进行分离操作,使所述柔性基板的所述有效区与所述载体基板的所述第一分割区分离;吸附头,所述吸附头用于将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除。在一实施例中,所述分离装置还包括传感器;所述传感器设置在所述分离薄片上,所述传感器用于检测所述切入口光线的变化,形成控制信号;所述分离薄片用于根据所述控制信号,沿所述切入口对所述柔性基板进行分离操作。在一实施例中,所述分离装置还包括:固定台板,所述固定台板与所述活动台板邻接设置,所述固定台板用于承载所述载体基板的第一分割区以及所述柔性基板的有效区。在一实施例中,所述分离装置还包括:转动件,所述转动件连接所述固定台板和所述活动台板,所述转动件用于控制所述活动台板围绕所述固定台板转动,以抬高所述载体基板的所述第二分割区。在一实施例中,所述转动件包括转轴或铰链。在一实施例中,所述分离装置还包括控制单元,所述控制单元用于控制所述转动件的转动速率和转动幅度。在一实施例中,所述分离装置还包括切割件,所述切割件用于根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系,对所述载体基板进行切割,使所述载体基板形成与所述有效区相对设置的所述第一分割区,以及与所述非有效区相对设置的所述第二分割区;所述切割件还用于在将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除后,将经移除操作的柔性基板的非有效区切除。本专利技术实施例还提供了一种分离方法,用于分离固定在载体基板上的柔性基板,所述载体基板具有第一分割区和第二分割区,其中,所述第一分割区与所述柔性基板的有效区相对设置,所述第二分割区与所述柔性基板的非有效区相对设置,该分离方法包括:通过活动台板将所述第二分割区抬高,使所述载体基板与所述柔性基板部分分离,形成切入口;通过分离薄片沿所述切入口,对所述柔性基板进行分离操作,使所述柔性基板的所述有效区与所述载体基板的所述第一分割区分离;通过吸附头将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除。在一实施例中,所述通过活动台板将所述第二分割区抬高,使所述第一分割区靠近所述分割区的区域与所述柔性基板分离,形成切入口步骤之前还包括:根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系,通过切割件对所述载体基板进行切割,使所述载体基板被分割成与所述有效区相对设置的所述第一分割区,以及与所述非有效区相对设置的所述第二分割区。在一实施例中,所述柔性基板和所述载体基板之间通过胶体层固定,所述根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系,通过切割件对所述载体基板进行切割,使所述载体基板被分割成与所述有效区相对设置的所述第一分割区,以及与所述非有效区相对设置的所述第二分割区步骤,包括:根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系,通过切割件对所述载体基板和所述胶体层进行切割,使所述载体基板被分割成所述第一分割区和所述第二分割区,以及使所述胶体层被分割成第一胶体部和第二胶体部,其中,所述第一胶体部和所述第一分割区相对设置,所述第二胶体部与所述第二分割区相对设置;所述通过活动台板将所述第二分割区抬高,使所述第一分割区靠近所述分割区的区域与所述柔性基板分离,形成切入口步骤,包括:通过所述活动台板将所述第二分割区和所述第二部抬高,使所述柔性基板与所述第一胶体部部分分离,形成所述切入口。本专利技术实施例的分离装置和分离方法通过活动台板在载体基板和柔性基板之间形成切入口,再使用分离薄片沿切入口对柔性基板进行分离操作,最后使用吸附头将经分离操作的柔性基板从载体基板上移除,避免了直接使用吸附头吸附柔性基板造成的拉伤,提高了柔性基板的良品率。附图说明下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为本专利技术实施例提供的分离装置的切割件的切割示意图。图2为本专利技术实施例提供的分离装置的第一结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的分离装置的第二结构示意图。图4为本专利技术实施例提供的分离方法的流程示意图。图5为本专利技术实施例提供的分离方法的第一场景示意图。图6为本专利技术实施例提供的分离方法的第二场景示意图。图7为本专利技术实施例提供的分离方法的第三场景示意图。图8为本专利技术实施例提供的分离方法的第四场景示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分离装置,用于分离固定在载体基板上的柔性基板,所述载体基板具有相互分割的第一分割区和第二分割区,所述柔性基板包括有效区和非有效区,其中,所述第一分割区与所述有效区相对设置,且所述第二分割区与所述非有效区相对设置,其特征在于,包括:/n活动台板,所述活动台板用于将所述第二分割区抬高,使所述载体基板与所述柔性基板部分分离,形成切入口;/n分离薄片,所述分离薄片用于沿所述切入口,对所述柔性基板进行分离操作,使所述柔性基板的所述有效区与所述载体基板的所述第一分割区分离;/n吸附头,所述吸附头用于将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除。/n

【技术特征摘要】
1.一种分离装置,用于分离固定在载体基板上的柔性基板,所述载体基板具有相互分割的第一分割区和第二分割区,所述柔性基板包括有效区和非有效区,其中,所述第一分割区与所述有效区相对设置,且所述第二分割区与所述非有效区相对设置,其特征在于,包括:
活动台板,所述活动台板用于将所述第二分割区抬高,使所述载体基板与所述柔性基板部分分离,形成切入口;
分离薄片,所述分离薄片用于沿所述切入口,对所述柔性基板进行分离操作,使所述柔性基板的所述有效区与所述载体基板的所述第一分割区分离;
吸附头,所述吸附头用于将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除。


2.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于,所述分离装置还包括传感器;
所述传感器设置在所述分离薄片上,所述传感器用于检测所述切入口光线的变化,形成控制信号;
所述分离薄片用于根据所述控制信号,沿所述切入口对所述柔性基板进行分离操作。


3.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于,所述分离装置还包括:固定台板,所述固定台板与所述活动台板邻接设置,所述固定台板用于承载所述载体基板的第一分割区以及所述柔性基板的有效区。


4.根据权利要求3所述的分离装置,其特征在于,所述分离装置还包括:转动件,所述转动件连接所述固定台板和所述活动台板,所述转动件用于控制所述活动台板围绕所述固定台板转动,以抬高所述载体基板的所述第二分割区。


5.根据权利要求4所述的分离装置,其特征在于,所述转动件包括转轴或铰链。


6.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于,所述分离装置还包括控制单元,所述控制单元用于控制所述转动件的转动速率和转动幅度。


7.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于,所述分离装置还包括切割件,所述切割件用于根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系,对所述载体基板进行切割,使所述载体基板形成与所述有效区相对设置的所述第一分割区,以及与所述非有效区相对设置的所述第二分割区;
所述切割件还用于在将经分离操作...

【专利技术属性】
技术研发人员:王恺君
申请(专利权)人:深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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