薄膜天线和包括该薄膜天线的显示装置制造方法及图纸

技术编号:25488677 阅读:38 留言:0更新日期:2020-09-01 23:07
根据本发明专利技术的实施方式的薄膜天线包括电介质层和布置在电介质层的上表面上以形成相控阵列的多个辐射图案。辐射图案具有不同的相位并因此能够改善线性度和增益特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】薄膜天线和包括该薄膜天线的显示装置
本专利技术涉及薄膜天线和包括该薄膜天线的显示装置。更具体地,本专利技术涉及包括电极图案的薄膜天线和包括该薄膜天线的显示装置。
技术介绍
随着信息技术的发展,诸如Wi-Fi、蓝牙等无线通信技术与例如智能电话中的显示装置结合。在这种情况下,天线可以与显示装置结合以提供通信功能。移动通信技术已经得到迅速发展,并且在显示装置中需要有能够操作超高频通信的天线。例如,在最近的5G高频范围通信中,随着波长变短,信号的发送/接收可能受到阻挡,并且能够发送/接收的频带可能变窄而容易遭受信号丢失和信号阻挡。因此,对具有期望的方向性、增益和信号效率的高频天线的需求正在增加。此外,随着包括天线的显示装置变得更薄且重量更轻,用于天线的空间也可能被减小。因此,在有限的空间中可能不容易实现高频和宽带信号的发送/接收。例如,韩国公开的专利申请第2013-0095451号公开了一种集成到显示面板中的天线,但是没有提供上述问题的解决方案。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面,提供了一种具有改善的信号效率和可靠性的薄膜天线。根据本专利技术的一个方面,提供了一种包括具有改善的信号效率和可靠性的薄膜天线的显示装置。本专利技术的上述方面将通过以下特征或构造来实现:(1)一种薄膜天线,其包括:单个电介质层;通常布置在所述单个电介质层的上表面上以形成相控阵列的多个辐射图案。(2)根据上述(1)所述的薄膜天线,其还包括从每个所述辐射图案延伸的传输线和连接至所述传输线的一个端部的信号焊盘。(3)根据上述(2)所述的薄膜天线,其还包括与所述信号焊盘相邻的接地焊盘,所述信号焊盘设置在一对所述接地焊盘之间。(4)根据上述(2)所述的薄膜天线,其还包括:电路板,所述电路板包括连接至所述信号焊盘的连接布线;以及驱动集成电路(IC)芯片,所述驱动集成电路芯片设置在所述电路板上以通过所述连接布线单独控制所述辐射图案。(5)根据上述(4)所述的薄膜天线,其中,所述驱动IC芯片包括驱动焊盘,所述驱动焊盘电连接至每个所述辐射图案以馈送具有不同相位的信号。(6)根据上述(5)所述的薄膜天线,其中,每个所述驱动焊盘分别连接至每个所述信号焊盘。(7)根据上述(4)所述的薄膜天线,其中,所述电路板还包括接地布线,并且所述连接布线设置在一对接地布线之间。(8)根据上述(1)所述的薄膜天线,其中,相邻的辐射图案的中心线之间的距离为λ/2或以上。(9)根据上述(1)所述的薄膜天线,其中,所述辐射图案包括网状结构。(10)根据上述(9)所述的薄膜天线,其还包括:虚设图案,该虚设图案布置在所述辐射图案周围并且具有与所述辐射图案的网状结构相同的网状结构。(11)根据上述(1)所述的薄膜天线,其中,所述辐射图案包括从由Ag、Au、Cu、Al、Pt、Pd、Cr、Ti、W、Nb、Ta、V、Fe、Mn、Co、Ni、Zn、Sn及其合金组成的组中选择的至少一种。(12)根据上述(1)的薄膜天线,其还包括形成在所述电介质层的下表面上的接地层。(13)一种显示装置,其包括上述(1)至(12)中任一项所述的薄膜天线。在根据本专利技术的实施方式的薄膜天线中,具有彼此不同相位的天线图案可以被独立地布置为通过驱动IC芯片单独地控制。因此,在防止天线图案之间的干扰的同时,可以独立地维持信号发送/接收或辐射驱动。另外,由于可以连续地布置具有彼此不同相位的天线图案,因此可以通过接收到的信号的波形的部分重叠来提高信号方向性,使得可以改善薄膜天线的整体增益。另外,每个天线图案的谐振频率可以通过天线图案的相控阵列被叠加,使得可以实现宽带信号的发送/接收。薄膜天线可以应用于包括能够以3G或更高(例如5G)的高频带进行发送和接收的移动通信装置的显示装置,以改善辐射特性和诸如透射率的光学特性。附图说明图1和图2分别是示出根据示例性实施方式的薄膜天线的示意性俯视平面图和截面图。图3是示出根据示例性实施方式的天线图案的结构的示意性俯视平面图。图4和图5分别是示出根据示例性实施方式的薄膜天线的示意性俯视平面图和截面图。图6是示出根据示例性实施方式的显示装置的示意性俯视平面图。具体实施方式根据本专利技术的示例性实施方式,提供了一种包括彼此独立地被驱动并且具有彼此不同的相位的多个辐射图案的薄膜天线,使得该薄膜天线可以具有改善的方向性和增益特性。薄膜天线可以是以透明薄膜的形式制造的微带贴片天线。薄膜天线可以应用于诸如3G至5G的移动通信的通信装置。另外,本专利技术的示例性实施方式提供了一种包括薄膜天线的显示装置。在下文中,将参照附图详细描述本专利技术。然而,本领域技术人员将理解的是,参照附图所描述的这样的实施方式被提供用来进一步理解本专利技术的精神,并不将要保护的主题限制于详细描述和所附权利要求中公开的那样。图1和图2分别是示出根据示例性实施方式的薄膜天线的示意性俯视平面图和截面图。在附图中,与电介质层100的顶表面平行并且彼此相交的两个方向被定义为第一方向和第二方向。第一方向可以对应于薄膜天线的宽度方向,第二方向可以对应于薄膜天线的长度方向。厚度方向可以定义薄膜天线的第三方向。上述方向的定义可以同样适用于其他附图。参照图1和图2,薄膜天线可以包括形成在电介质层100上的多个天线图案。每个天线图案可以包括辐射图案110、传输线120和连接至传输线120的一个端部的焊盘电极130。如图2所示,还可以在电介质层100的下表面上形成接地层90。电介质层100可以包括具有预定介电常数的绝缘材料。例如,电介质层100可以包括诸如氧化硅、氮化硅和金属氧化物之类的无机绝缘材料,或诸如环氧树脂、丙烯酸树脂和酰亚胺类树脂之类的有机绝缘材料。电介质层100可以用作在其上形成辐射图案110的薄膜天线的薄膜基板。例如,可以提供透明薄膜作为电介质层100。透明薄膜可以包括例如热塑性树脂,例如:聚酯类树脂,例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯等;纤维素类树脂,例如二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等;聚碳酸酯类树脂;丙烯酸树脂,例如聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等;苯乙烯类树脂,例如聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等;聚烯烃类树脂,例如聚乙烯、聚丙烯、环状聚烯烃、降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物等;氯乙烯类树脂;酰胺类树脂,例如尼龙、芳族聚酰胺等;酰亚胺类树脂;聚醚砜类树脂;砜类树脂;聚醚醚酮类树脂;聚苯硫醚类树脂;乙烯醇类树脂;偏二氯乙烯类树脂;乙烯基丁醛类树脂;烯丙基化物类树脂;聚甲醛类树脂;环氧类树脂。它们可以单独使用或组合使用。另外,可以使用由热固性树脂或诸如(甲基)丙烯酸树脂、聚氨酯类树脂、丙烯酰基聚氨酯类树脂(acryl-urethane-basedresin)、或环氧类树脂或硅氧烷类树脂之类的UV可固化树脂形成的透明薄膜作为电介本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜天线,其包括:/n单个电介质层;/n通常布置在所述单个电介质层的上表面上以形成相控阵列(phased array)的多个辐射图案。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180118 KR 10-2018-00064841.一种薄膜天线,其包括:
单个电介质层;
通常布置在所述单个电介质层的上表面上以形成相控阵列(phasedarray)的多个辐射图案。


2.根据权利要求1所述的薄膜天线,其还包括从每个所述辐射图案延伸的传输线和连接至所述传输线的一个端部的信号焊盘。


3.根据权利要求2所述的薄膜天线,其还包括与所述信号焊盘相邻的接地焊盘,所述信号焊盘设置在一对所述接地焊盘之间。


4.根据权利要求2所述的薄膜天线,其还包括:电路板,所述电路板包括连接至所述信号焊盘的连接布线;以及
驱动集成电路(IC)芯片,所述驱动集成电路芯片设置在所述电路板上以通过所述连接布线单独控制所述辐射图案。


5.根据权利要求4所述的薄膜天线,其中,所述驱动IC芯片包括驱动焊盘,所述驱动焊盘电连接至每个所述辐射图案以馈送具有不同相位的信号。


6.根据权利要求5所述的薄膜天线,其中,每个所述驱动焊盘分别连接至每个所述信号焊盘。...

【专利技术属性】
技术研发人员:金钟敏朴东必许润镐洪源斌
申请(专利权)人:东友精细化工有限公司浦项工科大学校产学协力团
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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