天线结构及电子设备制造技术

本申请提供一种天线结构及电子设备，该天线结构包括：天线支架、第一辐射体、第二辐射体和电路板，所述第一辐射体和所述第二辐射体均设于所述天线支架上，其中，所述第一辐射体包括基部、及自所述基部延伸形成的第一辐射枝和第二辐射枝；所述第二辐射枝位于所述第一辐射枝和所述第二辐射体之间，且所述第二辐射枝和所述第二辐射体之间具有第一间隙，所述第二辐射枝和所述第二辐射体耦合连接；所述第一辐射体设有馈点，所述馈点与设于所述电路板上的射频电路电连接。这样可以有效改善天线结构的信号传输能力。

【技术实现步骤摘要】
天线结构及电子设备
本申请涉及通信
，尤其涉及一种天线结构及电子设备。
技术介绍
随着技术的发展，尤其是智能手机等电子设备的无孔化设计，蓝牙耳机在智能手机等电子设备的通讯中得到了广泛的应用。然而，由于蓝牙耳机的尺寸问题，导致蓝牙耳机在连接速度、传输距离、抗干扰能力等方便的表现较差。可见，现有的蓝牙耳机的天线存在信号传输能力差的问题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种天线结构及电子设备，能够解决现有的电子设备的天线存在信号传输能力差的问题。为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种天线结构，包括：天线支架、第一辐射体、第二辐射体和电路板，所述第一辐射体和所述第二辐射体均设于所述天线支架上，其中，所述第一辐射体包括基部、及自所述基部延伸形成的第一辐射枝和第二辐射枝；所述第二辐射枝位于所述第一辐射枝和所述第二辐射体之间，且所述第二辐射枝和所述第二辐射体之间具有第一间隙，所述第二辐射枝和所述第二辐射体耦合连接；所述第一辐射体设有馈点，所述馈点与设于所述电路板上的射频电路电连接。第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述天线结构。在本申请实施例中，通过在天线支架上设置与第二辐射枝耦合连接的第二辐射体，可以有效改善天线结构的辐射性能，同时还可以改善天线结构在低信道的辐射能力，并解决了天线结构在低信道和高信道辐射性能差异大的问题，提高了天线结构的信号传输能力。附图说明图1是本申请实施例提供的天线结构的结构图之一；图2是本申请实施例提供的天线结构的结构图之二；图3是本申请实施例提供的天线结构的结构图之三；图4是本申请实施例提供的电路板的结构图；图5是本申请实施例提供的天线结构的自由空间的TRP的对比数据图表；图6是本申请实施例提供的天线结构的自由空间的TIS的对比数据图表。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。如图1所示，本申请实施例提供一种天线结构，包括：天线支架10、第一辐射体20、第二辐射体30和电路板40，第一辐射体20和第二辐射体30均设于天线支架10上；第一辐射体20包括基部21、及自基部21延伸形成的第一辐射枝22和第二辐射枝23；第二辐射枝23位于第一辐射枝22和第二辐射体30之间，且第二辐射枝23和第二辐射体30之间具有第一间隙61，第二辐射枝23和第二辐射体30耦合连接；第一辐射体20设有馈点24，馈点24与设于电路板40上的射频电路(未图示)电连接。本实施方式中，通过在天线支架10上设置与第二辐射枝23耦合连接的第二辐射体30，可以有效改善天线结构的辐射性能，同时还可以改善天线结构在低信道的辐射能力，并解决了天线结构在低信道和高信道辐射性能差异大的问题，提高了天线结构的信号传输能力。其中，通过第一间隙61的设置，以使第二辐射枝23和第二辐射体30进行缝隙耦合，实现第二辐射枝23和第二辐射体30耦合连接，进而提升天线结构的辐射接收性能。馈点24可以通过弹片(未图示)与电路板40上的射频电路电连接，以实现天线结构的信号辐射功能或者信号接收功能。可选的，如图2所示，第一辐射体20还包括自基部21延伸形成的第三辐射枝25，第一辐射枝22、第二辐射枝23和第三辐射枝25位于基部21的同一侧，且第一辐射枝22位于第二辐射枝23和第三辐射枝25之间；天线结构还包括设于天线支架10上的第三辐射体50，第三辐射枝25位于第一辐射枝22和第三辐射体50之间，且第三辐射枝25和第三辐射体50之间具有第二间隙62，第三辐射枝25和第三辐射体50耦合连接。本实施方式中，通过在天线支架10上设置与第三辐射枝25耦合连接的第三辐射体50，可以进一步有效改善天线结构的辐射性能，同时还可以进一步改善天线结构在低信道的辐射能力，并解决了天线结构在低信道和高信道辐射性能差异大的问题，进一步提高了天线结构的信号传输能力。其中，可以利用激光直接成型技术在天线支架10上形成第一辐射体20、第二辐射体30和第三辐射体50。比如，针对蓝牙耳机的天线结构，可以基于与蓝牙耳机相适配的天线支架10上，利用激光镭射技术直接在天线支架10上化镀形成第一辐射体20、第二辐射体30和第三辐射体50，从而实现第一辐射体20、第二辐射体30和第三辐射体50设置在天线支架10上。其中，设置在天线支架10上的第一辐射体20、第二辐射体30和第三辐射体50可以是天线镀层，即设置在天线支架10上的金属镀层。尤其是，第二辐射体30和第三辐射体50可以通过天线贴片的样式设置在天线支架10上。其中，第一辐射体20包括基部21、及自基部21延伸形成的第一辐射枝22、第二辐射枝23和第三辐射枝25，且第一辐射枝22第二辐射枝23和第三辐射枝25位于基部21的同一侧，并间隔分布在天线支架10上。且基部21、第一辐射枝22、第二辐射枝23和第三辐射枝25呈“山”字形分布在天线支架10上。其中，馈点24可以设置在第一辐射枝22上，并可以设置在第一辐射枝22的远离基部21的一端。可选的，第二辐射体30和第三辐射体50可以相对于第一辐射枝22对称设置，以进一步改善天线结构的辐射接收性能。相应的，第二辐射枝23和第三辐射枝25可以相对于第一辐射枝22对称设置，以进一步改善天线结构的辐射接收性能。可选的，第一间隙61的宽度范围为0.4毫米～0.6毫米，其中，经过验证测试，当第一间隙61的宽度为0.5毫米时，第二辐射枝23和第二辐射体30的耦合连接效果最好，使得天线结构的辐射性能更好。相应的，第二间隙62的宽度范围为0.4毫米～0.6毫米，其中，经过验证测试，当第二间隙62的宽度为0.5毫米时，第三辐射枝25和第三辐射体50的耦合连接效果最好，使得天线结构的辐射接收性能更好。可选的，如图3所示，电路板40包括基板41、及设于基板41的两相对侧的第一盖板42和第二盖板43；第一盖板42和第二辐射体30耦合连接，并相对天线支架10层叠设置；第二盖板43和第三辐射体50耦合连接，并相对天线支架10层叠设置。本实施方式中，第一盖板42和第二辐射体30之间具有第三间隙，以使第一盖板42和第二辐射体30进行空间耦合，进而实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：天线支架、第一辐射体、第二辐射体和电路板，所述第一辐射体和所述第二辐射体均设于所述天线支架上，其中，/n所述第一辐射体包括基部、及自所述基部延伸形成的第一辐射枝和第二辐射枝；/n所述第二辐射枝位于所述第一辐射枝和所述第二辐射体之间，且所述第二辐射枝和所述第二辐射体之间具有第一间隙，所述第二辐射枝和所述第二辐射体耦合连接；/n所述第一辐射体设有馈点，所述馈点与设于所述电路板上的射频电路电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：天线支架、第一辐射体、第二辐射体和电路板，所述第一辐射体和所述第二辐射体均设于所述天线支架上，其中，
所述第一辐射体包括基部、及自所述基部延伸形成的第一辐射枝和第二辐射枝；
所述第二辐射枝位于所述第一辐射枝和所述第二辐射体之间，且所述第二辐射枝和所述第二辐射体之间具有第一间隙，所述第二辐射枝和所述第二辐射体耦合连接；
所述第一辐射体设有馈点，所述馈点与设于所述电路板上的射频电路电连接。


2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一辐射体还包括自所述基部延伸形成的第三辐射枝，所述第一辐射枝、所述第二辐射枝和所述第三辐射枝位于所述基部的同一侧，且所述第一辐射枝位于所述第二辐射枝和所述第三辐射枝之间；
所述天线结构还包括设于所述天线支架上的第三辐射体，所述第三辐射枝位于所述第一辐射枝和所述第三辐射体之间，且所述第三辐射枝和所述第三辐射体之间具有第二间隙，所述第三辐射枝和所述第三辐射体耦合连接。


3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述电路板包括基板、及设于所述基板的两相对侧的第一盖板和第二盖板，其中，
所述第一盖板和所述第二辐射体耦合连接，并相对所述天线支架层叠设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙树忠，尚岸奇，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44