一种天线、天线阵列及基站制造技术

本发明专利技术提供了一种天线，其包括基板，所述基板包括第一表面、第二表面，其特征在于，所述基板一体注塑成型，所述天线还包括形成于所述第二表面的金属地层、多个分别沿线性方向延伸形成且并排设置的支撑壁、多个在所述第一表面沿背离所述金属地层方向延伸形成的凸起部、电镀形成于凸起部的辐射单元、电镀形成于所述凸起部且与所述辐射单元相间隔的馈电枝节、电镀形成于所述第一表面且连接多个所述馈电枝节的功分馈电网络及电镀形成于所述支撑壁且与所述金属地层相连接的去耦结构，多个所述凸起部分布于多个并排设置的支撑壁之间。最终实现了5G大规模基站阵列天线的低成本，低剖面，小型化，高隔离度和轻量化等要求。

【技术实现步骤摘要】
一种天线、天线阵列及基站
本专利技术涉及通讯
，特别涉及一种天线、天线阵列及基站。
技术介绍
第五代移动通信系统将广泛采用大规模阵列天线(MassiveMIMO)技术，天线一般要求实现小型化，低剖面，高增益和高隔离度等特性。目前，5G宏基站天线将采用64通道甚至更多的天线辐射单元，以实现良好的3D波束赋形能力，并且天线将与射频拉远单元(RadioRemoteUnit，RRU)集成在一起，形成有源一体化天线(ActiveAntennaUnit，AAU)。因此，如果天线继续采用传统的工艺和基材，必将导致基站天线重量过大，组装复杂，无形中也增加了天线设计成本。因此，有必要提供一种低剖面，小型化，高隔离度和轻量化的天线。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低剖面，小型化，高隔离度和轻量化的天线。本专利技术的技术方案如下：一种天线，其包括基板，所述基板包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述基板一体注塑成型，所述天线还包括形成于所述第二表面的金属地层、多个分别沿线性方向延伸形成且并排设置的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线，其包括基板，所述基板包括第一表面及第一表面相对的第二表面，其特征在于，所述基板一体注塑成型，所述天线还包括形成于所述第二表面的金属地层、多个分别沿线性方向延伸形成且并排设置的支撑壁、多个在所述第一表面沿背离所述金属地层方向延伸形成的凸起部、电镀形成于凸起部的辐射单元、电镀形成于所述凸起部且与所述辐射单元相间隔的馈电枝节、电镀形成于所述第一表面且连接多个所述馈电枝节的功分馈电网络及电镀形成于所述支撑壁且与所述金属地层相连接的去耦结构，多个所述凸起部分布于多个并排设置的支撑壁之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线，其包括基板，所述基板包括第一表面及第一表面相对的第二表面，其特征在于，所述基板一体注塑成型，所述天线还包括形成于所述第二表面的金属地层、多个分别沿线性方向延伸形成且并排设置的支撑壁、多个在所述第一表面沿背离所述金属地层方向延伸形成的凸起部、电镀形成于凸起部的辐射单元、电镀形成于所述凸起部且与所述辐射单元相间隔的馈电枝节、电镀形成于所述第一表面且连接多个所述馈电枝节的功分馈电网络及电镀形成于所述支撑壁且与所述金属地层相连接的去耦结构，多个所述凸起部分布于多个并排设置的支撑壁之间。


2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述凸起部包括与所述第一表面相平行的第三表面及连接第一表面与第三表面的第一侧面，所述辐射单元设于所述第三表面，所述馈电枝节设于所述第一侧面。


3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述支撑壁包括并排设置的第一支撑壁、第二支撑壁及第三支撑壁，所述辐射单元包括形成于所述第一支撑壁与所述第二支撑壁之间的多个第一辐射单元及形成于所述第二支撑壁与所述第三支撑壁之间的第二辐射单元，所述去耦结构至少设置于所述第二支撑壁靠近所述第一辐射单元的一侧。


4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于：所述基板在所述第二支撑壁靠近所述第一辐射单元的位置设置有接地孔，所述去耦结构包括经所述第二支撑壁两端及所述接地孔向靠近所述金属地层方向延伸形成且与所述金属地层相连接的接地部及在去耦结构表面镂空形成的去耦缝隙。


5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述凸起部的对角线一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕洪辉，
申请(专利权)人：瑞声精密制造科技常州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32