【技术实现步骤摘要】
方便裁切薄膜的贴膜机
本技术涉及半导体材料切割加工
,更具体地说,它涉及一种方便裁切薄膜的贴膜机。
技术介绍
图1、图2所示的分别是由硅单晶棒制成矩形的硅片5、圆形硅片5,其中圆形的硅片5又称晶圆。硅片5经由切割可得到尺寸更小、适用于制作各类电子元器件的小型硅片5。由于硅片5容易被污染或损坏,且为了便于后续切割时夹持固定硅片5,在上机切割前需要对硅片5进行覆膜保护。常规的覆膜操作是手工作业。如图3所示,选择环状模片7作为基础支撑件,在环状模片7上覆一层透明塑料膜6,然后将硅片5手工贴合于透明塑料膜6表面的中央位置。后续切割时,借助金属材质的环状模片7可方便地实现对硅片5的夹持固定,不会造成硅片5污染或损伤。常规贴膜操作中,将塑料膜6覆盖于环状模片7后,需要对塑料膜6进行裁切,只保留覆盖环状模片7区域的塑料膜6即可。这一操作,需要由操作工人借助剪刀或美工刀等工具手工完成。但是,塑料膜6与环状模片7以及硅片5的之间贴合,并未使用粘合剂。因而,在人工裁切过程中容易出现因拉拽造成塑料膜6与环状模片7分离、塑料膜 ...
【技术保护点】
1.一种方便裁切薄膜的贴膜机,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)上设有贴膜工作台(16)和沿本体(1)宽度方向设于贴膜工作台(16)一侧的薄膜解卷辊(2);所述贴膜工作台(16)上开有嵌槽(11),所述嵌槽(11)内设有用于对硅片(5)放置位置进行定位的定位模具(12);所述贴膜工作台(16)上设有用于对环状模片进行定位的定位组件;/n所述贴膜工作台(16)上设有两块相互平行的立板(14),所述薄膜解卷辊(2)分别转动连接于两立板(14);两所述立板(14)上轴铰设有一盖板(4),所述盖板(4)的轴铰轴线平行于薄膜解卷辊(2)轴线;/n所述盖板(4)上贯穿设有转轴( ...
【技术特征摘要】
1.一种方便裁切薄膜的贴膜机,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)上设有贴膜工作台(16)和沿本体(1)宽度方向设于贴膜工作台(16)一侧的薄膜解卷辊(2);所述贴膜工作台(16)上开有嵌槽(11),所述嵌槽(11)内设有用于对硅片(5)放置位置进行定位的定位模具(12);所述贴膜工作台(16)上设有用于对环状模片进行定位的定位组件;
所述贴膜工作台(16)上设有两块相互平行的立板(14),所述薄膜解卷辊(2)分别转动连接于两立板(14);两所述立板(14)上轴铰设有一盖板(4),所述盖板(4)的轴铰轴线平行于薄膜解卷辊(2)轴线;
所述盖板(4)上贯穿设有转轴(41),所述转轴(41)朝向贴膜工作台(16)的一端沿垂直于转轴(41)长度方向设有一根横杆(43),所述横杆(43)的末端连接有割刀片(45);
所述盖板(4)上设有用于在切割薄膜时保持盖板(4)与贴膜工作台(16)平行状态的限位板(47),所述限位板(47)和横杆(43)位于盖板(4)的同一侧。
2.根据权利要求1所述的方便裁切薄膜的贴膜机,其特征在于:所述转轴(41)连接于横杆(43)的中点,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李志卫,张仕俊,石正娟,
申请(专利权)人:苏州新米特电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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