检查装置及检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种检查装置及检查方法。根据一实施方式，本实施方式的检查装置具备可搭载表面具有突出部的衬底的载台。环构件在载台上挤压衬底的外周。液体供给部向衬底的表面上供给液体直到距该表面为第1高度为止。拍摄部从衬底的表面的上方拍摄液体的表面及突出部。运算部使用拍摄部的图像，判断从液体的表面露出的突出部的露出部分的大小，并基于该露出部分的大小来判断突出部的高度。

【技术实现步骤摘要】
检查装置及检查方法相关申请的引用本申请基于2019年2月22日提出申请的先行日本专利申请第2019-030746号的优先权的利益且要求该利益，其所有内容通过引用的方式包含于本文。
此处要说明的多种形态的实施方式总体来说涉及一种检查装置及检查方法。
技术介绍
以往，在半导体制造工序中，对凸块等表面结构的凹凸的高度进行测定的半导体检查装置使用共聚焦方式、三角测量方式、白色干涉方式等手法。但是，这些方式中，需要边偏移焦点位置或照射光的位置边检测反射光，测定多个凸块等的高度需要花费长时间。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供一种能够在短时间内测定表面结构的高度的检查装置及检查方法。本实施方式的检查装置具备能够搭载表面具有突出部的衬底的载台。环构件在载台上对衬底的外周进行挤压。液体供给部向衬底的表面上供给液体直到距该表面为第1高度。拍摄部从衬底的表面上方拍摄液体的表面及突出部。运算部使用来自拍摄部的图像，判断从液体表面露出的突出部的露出部分的大小，并基于该露出部分的大小来判断突出部的高度。根据所述构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检查装置，具备：/n载台，可搭载表面具有突出部的衬底；/n环构件，在所述载台上挤压所述衬底的外周；/n液体供给部，向所述衬底的表面上供给液体直到距该表面为第1高度为止；/n拍摄部，从所述衬底的表面的上方拍摄所述液体的表面及所述突出部；以及/n运算部，使用所述拍摄部的图像，判断从所述液体的表面露出的所述突出部的露出部分的大小，并基于该露出部分的大小而判断所述突出部的高度。/n

【技术特征摘要】
20190222 JP 2019-0307461.一种检查装置，具备：
载台，可搭载表面具有突出部的衬底；
环构件，在所述载台上挤压所述衬底的外周；
液体供给部，向所述衬底的表面上供给液体直到距该表面为第1高度为止；
拍摄部，从所述衬底的表面的上方拍摄所述液体的表面及所述突出部；以及
运算部，使用所述拍摄部的图像，判断从所述液体的表面露出的所述突出部的露出部分的大小，并基于该露出部分的大小而判断所述突出部的高度。


2.根据权利要求1所述的检查装置，其中
所述拍摄部的图像是所述液体的表面及所述突出部的二维图像，
所述运算部基于所述液体与所述突出部之间的颜色属性的差异，来判断所述图像中的所述露出部分的大小。


3.根据权利要求1所述的检查装置，其中
所述液体的颜色属性不同于所述衬底的表面及所述突出部。


4.根据权利要求1所述的检查装置，其中
所述运算部根据拍摄所述突出部的所述拍摄部的像素数，而判断所述图像中的所述露出部分的面积。


5.根据权利要求1所述的检查装置，其中
所述载台通过静电或抽真空而对所述衬底进行吸引。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的检查装置，其中
所述突出部对所述液体具有斥液性。


7.一种检查装置，具备：
贴附部，在表面具有突出部的衬底的表面上贴附具有距该表面为第1高度的厚度的膜；
载台，可搭载所述衬底；
拍摄部，从所述衬底的表面的上方拍摄所述膜的表面及所述突出部；以及
运算部，使用所述拍摄部的图像，判读从所述膜的表面露出的所述突出部的露出部分的大小，并基于该露出部分的大小而判断所述突出部的高度。


8.根据权利要求7所述的检查装置，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：大田洋，
申请(专利权)人：东芝存储器株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP