鞋底黏着方法技术

本发明专利技术是关于一种鞋底黏着方法，该鞋底黏着方法包括一准备步骤、一密合步骤、一加压步骤以及一取出步骤，该准备步骤是在鞋面与鞋中底结合形成的鞋子半成品中放入鞋楦，将鞋子半成品的底面及鞋底涂布胶体后结合形成鞋子，该密合步骤是将鞋子放置于一密封袋体中，将该密封袋体内的空气抽出，通过真空压力将介于密封袋体与鞋楦间的鞋底及鞋边挤压于该鞋子半成品的底部，该加压步骤是将该密封袋体在正向压力桶内通过内部压力进一步挤压，让鞋底及鞋边更进一步贴合挤压于该鞋子半成品的底部，该取出步骤是将正向压力桶泄压，将密封袋体在一大气压下打开并取出鞋子；借此，本发明专利技术能够防止鞋底与鞋边在黏着过程中变形，进一步能够降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
鞋底黏着方法
本专利技术涉及一种鞋底黏着方法，尤指一种通过真空密封袋黏着的鞋底黏着方法。
技术介绍
现有的鞋底黏着方法采用以胶水为黏合材料的黏鞋压合机，以硬性机械力量直接挤压于鞋子的鞋底与鞋边及鞋子半成品底面接合处将鞋子黏合，针对不同鞋类且不同尺寸的鞋子而言，黏鞋压合机需根据鞋类与尺寸调整滚压轮挤压的压力以及滚压轮所行走的路径，不仅在操作过程中造成麻烦以及不便，且对一般的中小企业而言，黏鞋压合机为高单价的生产设备，进而造成生产鞋类的生产成本提高。进一步，黏鞋压合机对于鞋底与鞋边及鞋面的接合处是通过滚压轮滚压的方式进行，在操作过程中，黏合材料若采用水胶，容易产生鞋底与鞋边及鞋面之间的变形，而不适用于特定的软质鞋类；若操作过程中采用的黏合材料为热熔胶，则因热熔胶加热后为黏稠状时较滑溜，当以滚压轮滚压时，鞋底与鞋边及鞋子半成品间易于产生相对位移现象，且同时容易产生鞋底与鞋边及鞋面之间变形的问题，因此现有的鞋底黏着方法实有改进的必要。
技术实现思路
为解决现有鞋底黏着方法，通过黏鞋压合机，造成鞋底与鞋边变形的缺失与不足，本专利技术的目的是提出一种鞋底黏着方法，首先将一鞋楦放入鞋子半成品内部，将该鞋子半成品结合已涂布有加热后胶体的鞋底放置于一密封袋体中，通过将该密封袋体内的空气抽出以呈现负压真空状态，通过真空负压压力将密封袋体向鞋子半成品及鞋底方向收缩，使鞋底与鞋边密合的挤压于该鞋子半成品的底部，再利用密封袋体在正向压力桶内通过压力调整将密封袋体进一步受到空气挤压，让鞋底及鞋边更进一步贴合挤压于该鞋子半成品的底部，则本专利技术可达到防止鞋底与鞋边及鞋面之间的变形，且降低生产成本。本专利技术解决先前技术问题所提出的鞋底黏着方法，其包括下列操作步骤：一准备步骤，在鞋面与鞋中底结合形成的鞋子半成品中放入鞋楦，将该鞋子半成品的底面及鞋底涂布的胶体加热，通过该胶体将该鞋子半成品及该鞋底结合形成鞋子，该鞋底设有一鞋边，该鞋边环设于该鞋底的周缘上；一密合步骤，将准备步骤的鞋子放置于密封袋体中，将该密封袋体内的空气抽出以呈负压真空状态，通过真空压力将介于该密封袋体与该鞋楦间的该鞋底及该鞋边密合的挤压于该鞋子半成品的底部；一加压步骤，将前述密合步骤的密封袋体在正向压力桶内通过内部压力调整将密封袋体进一步挤压，让该鞋底及该鞋边更进一步贴合挤压于该鞋子半成品的底部；以及一取出步骤，先将该正向压力桶泄压，再将该密封袋体在一大气压下打开并取出该鞋子。进一步，上述鞋底黏着方法，其中，该密合步骤中的密封袋体设有一单向阀。再进一步，上述鞋底黏着方法，其中，该密封袋体为一塑料材质的夹链袋。本专利技术解决先前技术问题所提出的鞋底黏着方法，其包括下列操作步骤：一准备步骤，在鞋面与鞋中底结合形成的鞋子半成品中放入鞋楦，将该鞋子半成品的底面及鞋底涂布的胶体加热，通过该胶体将该鞋子半成品及该鞋底结合形成鞋子，该鞋底设有一鞋边，该鞋边环设于该鞋底的周缘上；一密合步骤，将该鞋子放置于密封袋体中，并将该密封袋体置入正向压力桶内部，并通过管线将该密封袋体内的空气抽出以呈负压真空状态，将该鞋底及该鞋边密合的挤压于该鞋子半成品的底部；一加压步骤，将前述密合步骤的密封袋体通过内部压力调整，将该密封袋体进一步挤压，让该鞋底及该鞋边更进一步贴合挤压于该鞋子半成品的底部；一取出步骤，先将该正向压力桶泄压，再将该密封袋体在一大气压下打开并取出该鞋子。较佳的是，上述鞋底黏着方法，其中，该密合步骤中的密封袋体设有一单向阀。更佳的是，上述鞋底黏着方法，其中，该密封袋体为一塑料材质的夹链袋。本专利技术的技术手段可获得的功效增进包括：1.通过密封袋体在负压真空压力下产生的收缩，以及正向气体压力对密封袋体的挤压与密封袋体呈软性材质等特性，可有效避免鞋底与鞋边及鞋子半成品的接合处因机械硬性力量直接挤压产生变形，及鞋底与鞋边及鞋子半成品间相互位移的问题，且让鞋子能够有效的生产。2.本专利技术无需通过大型机台产生压合步骤，且黏合材料可采用水胶或热熔胶，因此，操作过程简单且具有降低成本的效果，适合中小企业采用。附图说明以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中：图1为本专利技术较佳实施例的流程图。图2为本专利技术较佳实施例中密合步骤的侧视示意图。图3为本专利技术较佳实施例中加压步骤的侧视示意图。图4为本专利技术较佳实施例中使用杆体及棒体压合的侧视示意图。附图标号说明：S1准备步骤S2密合步骤S3加压步骤S4取出步骤10鞋楦20鞋子21鞋底211鞋边22鞋面30密封袋体31单向阀40正向压力桶50鞋形治具61杆体62棒体具体实施方式以下配合附图及本专利技术的较佳实施例，进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段。本专利技术是一种鞋底黏着方法，有关本专利技术的较佳实施例如图1所示，该鞋底黏着方法包括一准备步骤S1、一密合步骤S2、一加压步骤S3以及一取出步骤S4，其中：准备步骤S1：首先将鞋楦10放入由鞋面22与鞋中底结合形成的鞋子半成品中，将鞋子半成品的底面及鞋底21涂布的胶体加热后，通过胶体将鞋子半成品与鞋底21结合形成鞋子20；此步骤所使用的胶体可以是水胶或热熔胶，当胶体是水胶时，可将水胶涂布于鞋子半成品的底面及鞋底21的正面及鞋边211上，该鞋边211环设于该鞋底21的周缘上；若胶体是热熔胶时，仅需将热熔胶涂布于鞋底21的正面上。密合步骤S2：如图2所示，将准备步骤S1的鞋子20放置于一设有单向阀31且可密封的密封袋体30中，该密封袋体30可以是塑料材质的夹链袋，密封袋体30外型可与鞋子形状相类似，将该密封袋体30内的空气用马达(图中未绘)抽出以呈现真空负压状态，通过负压真空压力使密封袋体30产生收缩，将介于密封袋体30与鞋楦10间的鞋底21及鞋底21的鞋边211密合的挤压于该鞋子半成品的底部。加压步骤S3：如图3所示，将前述密合步骤S3内置有鞋子20的密封袋体30放置于一正向压力桶40中，该正向压力桶40通过内部压力调整能够将密封袋体30进一步挤压，让鞋底21与鞋边211更进一步贴合挤压于该鞋子半成品的底部，再进一步，由于该正向压力桶40的容积不变，该正向压力桶40内部压力升高，会使内部温度一并提高，进而使胶体呈熔融状，使鞋底21与鞋边211能通过呈熔融状的胶体更进一步黏合于该鞋子半成品的底部。于前述的加压步骤S3中，可将一鞋形治具50放置于该正向压力桶40内部，让该鞋子20的鞋底21贴齐抵靠于该鞋形治具50，借此加强鞋底21与鞋边211及鞋子半成品的底部之间的贴靠程度，则前述步骤完成后即可完成鞋底21与鞋边211的黏着。取出步骤S4：先将正向压力桶40泄压，再将密封袋体30在一大气压下打开并取出鞋子20。于前述的取出步骤S4中，对于表面弯折的鞋底21，可能会有鞋底21与鞋边211无法牢固地贴合挤压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种鞋底黏着方法，其特征在于，该鞋底黏着方法包括下列操作步骤：/n一准备步骤，在鞋面与鞋中底结合形成的鞋子半成品中放入鞋楦，将该鞋子半成品的底面及鞋底涂布的胶体加热，通过该胶体将该鞋子半成品及该鞋底结合形成鞋子，该鞋底设有一鞋边，该鞋边环设于该鞋底的周缘上；/n一密合步骤，将准备步骤的鞋子放置于密封袋体中，将该密封袋体内的空气抽出以呈负压真空状态，通过真空压力将介于该密封袋体与该鞋楦间的该鞋底及该鞋边密合的挤压于该鞋子半成品的底部；/n一加压步骤，将前述密合步骤的密封袋体在正向压力桶内通过内部压力调整将密封袋体进一步挤压，让该鞋底及该鞋边更进一步贴合挤压于该鞋子半成品的底部；以及/n一取出步骤，先将该正向压力桶泄压，再将该密封袋体在一大气压下打开并取出该鞋子。/n

【技术特征摘要】
1.一种鞋底黏着方法，其特征在于，该鞋底黏着方法包括下列操作步骤：
一准备步骤，在鞋面与鞋中底结合形成的鞋子半成品中放入鞋楦，将该鞋子半成品的底面及鞋底涂布的胶体加热，通过该胶体将该鞋子半成品及该鞋底结合形成鞋子，该鞋底设有一鞋边，该鞋边环设于该鞋底的周缘上；
一密合步骤，将准备步骤的鞋子放置于密封袋体中，将该密封袋体内的空气抽出以呈负压真空状态，通过真空压力将介于该密封袋体与该鞋楦间的该鞋底及该鞋边密合的挤压于该鞋子半成品的底部；
一加压步骤，将前述密合步骤的密封袋体在正向压力桶内通过内部压力调整将密封袋体进一步挤压，让该鞋底及该鞋边更进一步贴合挤压于该鞋子半成品的底部；以及
一取出步骤，先将该正向压力桶泄压，再将该密封袋体在一大气压下打开并取出该鞋子。


2.根据权利要求1所述的鞋底黏着方法，其特征在于，该密合步骤中的密封袋体设有一单向阀。


3.根据权利要求2所述的鞋底黏着方法，其特征在于，该密封袋体为一塑料材质的夹链袋。

【专利技术属性】
技术研发人员：王盈量，陈裕强，
申请(专利权)人：王盈量，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71