一种MOS管散热结构及PCBA电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MOS管散热结构及PCBA电路板，涉及电路板散热技术领域。该MOS管散热结构包括MOS管、散热件和弹性件。其中，散热件上设置有安装腔，MOS管设置在安装腔内且与安装腔的腔壁贴合，从而能够使MOS管的热量能够通过散热件快速有效地散发出去。弹性件设置在安装腔内，MOS管通过该弹性件抵紧于安装腔的腔壁，从而能够保证MOS管散热的稳定性。该散热结构涉及零件少，结构简单且紧凑，无需占用大量的安装空间，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种MOS管散热结构及PCBA电路板
本技术涉及电路板散热
，尤其涉及一种MOS管散热结构及PCBA电路板。
技术介绍
在电子控制器的PCBA电路板上有着众多的电子元器件，其在工作中会不可避免的产生热量，其中MOS管的发热量为热量的主要组成部分。电子元器件发热时会影响其性能和工作效率，并缩短电子控制器的使用寿命，严重时甚至会引起电路短路并产生高温，导致元件烧毁甚至爆炸。因此，针对电子元器件尤其是MOS管的散热设计是PCBA电路板设计中的重要环节。现有技术中，针对MOS管的散热设计通常采用以下两种方案：一、降低单个MOS管的发热功率，增加PCBA电路板上的MOS管使用数量；二、在PCBA电路板上安装额外的散热风扇。然而，使用这两种方案进行散热时均存在一定的问题。具体地，当增加MOS管的使用数量时，首先需要配合使用价格不菲的高压低内阻MOS管，难以控制成本。其次，增加的额外数量的MOS管会占据大量的PCBA电路板面积和电子控制器的内部安装空间，难以满足产品设计的尺寸要求和体积限制。此外，当通常作电源或者驱动使用的MOS管用于开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MOS管散热结构，其特征在于，包括：/nMOS管(1)；/n散热件(2)，所述散热件(2)上设置有安装腔，所述MOS管(1)设置在所述安装腔内且与所述安装腔的腔壁贴合；/n弹性件(3)，所述弹性件(3)设置在所述安装腔内，所述MOS管(1)通过所述弹性件(3)抵紧于所述安装腔的腔壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种MOS管散热结构，其特征在于，包括：
MOS管(1)；
散热件(2)，所述散热件(2)上设置有安装腔，所述MOS管(1)设置在所述安装腔内且与所述安装腔的腔壁贴合；
弹性件(3)，所述弹性件(3)设置在所述安装腔内，所述MOS管(1)通过所述弹性件(3)抵紧于所述安装腔的腔壁。


2.根据权利要求1所述的MOS管散热结构，其特征在于，所述散热件(2)为罩体，所述罩体的顶部设置有安装口，所述弹性件(3)能够穿过所述安装口置于所述安装腔内。


3.根据权利要求1所述的MOS管散热结构，其特征在于，所述散热件(2)与所述弹性件(3)可拆卸连接。


4.根据权利要求1所述的MOS管散热结构，其特征在于，所述MOS管(1)设置为多个，多个所述MOS管(1)对称间隔设置两排，分别抵接于所述安装腔相对的两个腔壁上；
所述弹性件(3)设置为多个，多个所述弹性件(3)均设置在两排所述MOS管(1)之间，每个所述弹性件(3)均被配置为与抵接于所述相对的两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：程虹丙，孔得磊，王妍智，
申请(专利权)人：北京经纬恒润科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11