一种小体积低功耗恒温晶体振荡器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小体积低功耗恒温晶体振荡器，具体涉及恒温晶体振荡器技术领域，包括壳体，所述壳体顶部设有顶盖，所述顶盖底部固定设有压板，所述壳体内部设有电路板，所述电路板上固定设有多个引脚，所述电路板底部固定设有基板，所述引脚底端贯穿壳体并延伸至壳体外部，所述壳体内部四周均固定设有保温机构。本实用新型专利技术通过设置保温机构，隔热板内部多个连通的六边形槽使得隔热板内部形成间隙，大幅度降低隔热板整体的传热效率，并且在六边形槽内部填充有由泡沫塑料材料制成的隔热填充物，隔热填充物具有较低的热传导系数，能够有效阻断热量向外散失，从而能够降低预热所需要的时间，降低功耗，与现有技术相比，功耗更低。

【技术实现步骤摘要】
一种小体积低功耗恒温晶体振荡器
本技术涉及恒温晶体振荡器
，更具体地说，本技术涉及一种小体积低功耗恒温晶体振荡器。
技术介绍
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO，是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。OCXO是由恒温槽控制电路和振荡器电路构成的，通常人们是利用热敏电阻“电桥”构成的差动串联放大器来实现温度控制。现有技术中的恒温晶体振荡器对于自身内部的电子元件产生的温度保存效果不足，容易导致温度散失，从而增加了功耗。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种小体积低功耗恒温晶体振荡器，通过设置保温机构，隔热板设在壳体内壁上，隔热板内部的多个连通的六边形槽使得隔热板内部形成间隙，大幅度降低隔热板整体的传热效率，并且在六边形槽内部填充有由泡沫塑料材料制成的隔热填充物，隔热填充物具有较低的热传导系数，能够有效阻断热量向外散失，从而能够降低预热所需要的时间，降低功耗，与现有技术相比，功耗更低，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种小体积低功耗恒温晶体振荡器，包括壳体，所述壳体顶部设有顶盖，所述顶盖底部固定设有压板，所述壳体内部设有电路板，所述电路板上固定设有多个引脚，所述电路板底部固定设有基板，所述引脚底端贯穿壳体并延伸至壳体外部，所述壳体内部四周均固定设有保温机构；所述保温机构包括隔热板，所述隔热板内部多个六边形槽，所述六边形槽之间设有连通槽，所述六边形槽内部固定设有多个支杆，多个所述支杆之间填充有隔热填充物；所述电路板的顶部以及底部均设有内陷槽，所述内陷槽内部固定安装有电子元件。在一个优选地实施方式中，所述隔热填充物由泡沫塑料材料制成。在一个优选地实施方式中，所述顶盖底部设有多个粘合槽。在一个优选地实施方式中，多个所述粘合槽环绕设置在压板外侧四周。在一个优选地实施方式中，所述壳体顶部表面固定设有多个嵌合块。在一个优选地实施方式中，所述嵌合块顶部表面固定设有多个弧形凸起。在一个优选地实施方式中，所述嵌合块与粘合槽之间设有粘合胶。在一个优选地实施方式中，所述顶盖顶部表面固定设有铭牌。本技术的技术效果和优点：1、通过设置保温机构，隔热板设在壳体内壁上，隔热板内部的多个连通的六边形槽使得隔热板内部形成间隙，大幅度降低隔热板整体的传热效率，并且在六边形槽内部填充有由泡沫塑料材料制成的隔热填充物，隔热填充物具有较低的热传导系数，能够有效阻断热量向外散失，从而能够降低预热所需要的时间，降低功耗，与现有技术相比，功耗更低；2、通过将顶盖盖在壳体上，壳体上的嵌合块插入到顶盖底部的粘合槽中，通过粘合胶粘黏在一起，嵌合块顶部的弧形凸起能够增加与粘合胶之间的接触面积，从而能够有效提升粘合胶的粘合能力，与现有技术相比，稳定性更高。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的顶盖结构示意图。图3为本技术的剖视图。图4为本技术的图3中A处结构放大图。图5为本技术的图3中B处结构放大图。附图标记为：1壳体、2顶盖、3压板、4电路板、5引脚、6基板、7保温机构、8隔热板、9六边形槽、10连通槽、11支杆、12隔热填充物、13内陷槽、14电子元件、15粘合槽、16嵌合块、17弧形凸起、18粘合胶、19铭牌。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-4所示的一种小体积低功耗恒温晶体振荡器，包括壳体1，所述壳体1顶部设有顶盖2，所述顶盖2底部固定设有压板3，所述壳体1内部设有电路板4，所述电路板4上固定设有多个引脚5，所述电路板4底部固定设有基板6，所述引脚5底端贯穿壳体1并延伸至壳体1外部，所述壳体1内部四周均固定设有保温机构7；所述保温机构7包括隔热板8，所述隔热板8内部多个六边形槽9，所述六边形槽9之间设有连通槽10，所述六边形槽9内部固定设有多个支杆11，多个所述支杆11之间填充有隔热填充物12；所述电路板4的顶部以及底部均设有内陷槽13，所述内陷槽13内部固定安装有电子元件14；所述隔热填充物12由泡沫塑料材料制成。实施方式具体为：在使用本技术时，壳体1和顶盖2形成一个封装结构对内部的电路板4上的电子元件14起到很好的保护作用，可通过与电路板4相连接的引脚5与外部设备相连接，通过将基板6固定在壳体1内部，从而对电路板4以及引脚5进行固定，在壳体1内部侧面固定有隔热板8，隔热板8内部有通过连通槽10连通的六边形槽9，多个连通的六边形槽9使得隔热板8内部形成间隙，大幅度降低隔热板8整体的传热效率，并且在六边形槽9内部填充有由泡沫塑料材料制成的隔热填充物12，隔热填充物12具有较低的热传导系数，能够有效阻断热量向外散失，从而能够降低预热所需要的时间，降低功耗，并且在受到震动时，六边形槽9的六边形结构形成蜂窝结构，能够对震动起到一定的减震作用，泡沫塑料材料也起到一定的吸震作用，起到很好的保护作用，在电路板4的上下两面有内陷槽13，能够使得电子元件14内陷安装在电路板4上，从而减小了整体体积，通过设置保温机构7，隔热板8设在壳体1内壁上，隔热板8内部的多个连通的六边形槽9使得隔热板8内部形成间隙，大幅度降低隔热板8整体的传热效率，并且在六边形槽9内部填充有由泡沫塑料材料制成的隔热填充物12，隔热填充物12具有较低的热传导系数，能够有效阻断热量向外散失，从而能够降低预热所需要的时间，降低功耗，该实施方式具体解决了现有技术中功耗较高的问题。如图1和图5所示的一种小体积低功耗恒温晶体振荡器，还包括多个粘合槽15，多个所述粘合槽15设置在顶盖2底部，多个所述粘合槽15环绕设置在压板3外侧四周，所述壳体1顶部表面固定设有多个嵌合块16，所述嵌合块16顶部表面固定设有多个弧形凸起17，所述嵌合块16与粘合槽15之间设有粘合胶18，所述顶盖2顶部表面固定设有铭牌19。实施方式具体为：在使用本技术时，将顶盖2盖在壳体1上，壳体1上的嵌合块16插入到顶盖2底部的粘合槽15中，通过粘合胶18粘黏在一起，嵌合块16顶部的弧形凸起能够增加与粘合胶18之间的接触面积，从而能够有效提升粘合胶18的粘合能力，提高稳定性，铭牌19可标明产品参数，方便使用，该实施方式具体解决了现有技术中稳定性不足的问题。本技术工作原理：参照说明书附图1-4，在使用本技术时，壳体1和顶盖2形成一个封装结构对内部的电路板4上的电子元件14起到很好的保护作用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小体积低功耗恒温晶体振荡器，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）顶部设有顶盖（2），所述顶盖（2）底部固定设有压板（3），所述壳体（1）内部设有电路板（4），所述电路板（4）上固定设有多个引脚（5），所述电路板（4）底部固定设有基板（6），所述引脚（5）底端贯穿壳体（1）并延伸至壳体（1）外部，所述壳体（1）内部四周均固定设有保温机构（7）；/n所述保温机构（7）包括隔热板（8），所述隔热板（8）内部多个六边形槽（9），所述六边形槽（9）之间设有连通槽（10），所述六边形槽（9）内部固定设有多个支杆（11），多个所述支杆（11）之间填充有隔热填充物（12）；/n所述电路板（4）的顶部以及底部均设有内陷槽（13），所述内陷槽（13）内部固定安装有电子元件（14）。/n

【技术特征摘要】
1.一种小体积低功耗恒温晶体振荡器，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）顶部设有顶盖（2），所述顶盖（2）底部固定设有压板（3），所述壳体（1）内部设有电路板（4），所述电路板（4）上固定设有多个引脚（5），所述电路板（4）底部固定设有基板（6），所述引脚（5）底端贯穿壳体（1）并延伸至壳体（1）外部，所述壳体（1）内部四周均固定设有保温机构（7）；
所述保温机构（7）包括隔热板（8），所述隔热板（8）内部多个六边形槽（9），所述六边形槽（9）之间设有连通槽（10），所述六边形槽（9）内部固定设有多个支杆（11），多个所述支杆（11）之间填充有隔热填充物（12）；
所述电路板（4）的顶部以及底部均设有内陷槽（13），所述内陷槽（13）内部固定安装有电子元件（14）。


2.根据权利要求1所述的一种小体积低功耗恒温晶体振荡器，其特征在于：所述隔热填充物（12）由泡沫塑料材料制成。

【专利技术属性】
技术研发人员：邓奇，邓福龙，
申请(专利权)人：无锡上频高新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32