一种用于电容器热聚合工序的工装制造技术

技术编号:25459495 阅读:28 留言:0更新日期:2020-08-28 22:50
本实用新型专利技术涉及工装技术领域,尤其涉及一种用于电容器热聚合工序的工装。包括壳体、聚合筒和筒盖;所述壳体下方设置有支撑腿,所述壳体内部为空腔,所述壳体内部的空腔中设置有聚合筒,所述聚合筒穿透壳体的上表面并与壳体的上表面密封连接;所述壳体内部的空腔在聚合筒以外的部分填充有热传递油;所述聚合筒内部为空腔并且上部开口,所述筒盖放置在聚合筒的上部开口上。本实用新型专利技术从而可以使芯子各个部位受热均衡,完全满足热聚合工序的技术要求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电容器热聚合工序的工装
本技术涉及工装
,尤其涉及一种用于电容器热聚合工序的工装。
技术介绍
金属化薄膜电容器具有较高的比容量,并且具有自愈特性,得到了广泛的应用。用金属化有机薄膜缠绕而成的电容器芯子是金属化薄膜电容器的核心部件,其决定了电容器的多项重要性能。热聚合工序能够大幅提高电容器芯子的质量,其利用薄膜热收缩原理,对热压或未热压的电容器芯子在抽真空的同时,又对其加热到一定的温度后保温一定时间,热收缩使得卷绕芯子层间贴合更加紧密,从而定型良好,有利于产品容量稳定,同时消除卷绕薄膜内应力,又使得薄膜层间气体最大限度的排出,根除了在达到起始游离电压时在电场作用下产生气隙电离的隐患。热聚合工序必须要保证芯子各个部位受热均衡,热处理时必须将电容器芯子放置在工装中然后放在烘箱内,保证芯子各个部位受热均衡。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题,是针对上述存在的技术不足,提供了一种用于电容器热聚合工序的工装。为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种用于电容器热聚合工序的工装,包括壳体、聚合筒和筒盖;所述壳体下方设置有支撑腿,所述壳体内部为空腔,所述壳体内部的空腔中设置有聚合筒,所述聚合筒穿透壳体的上表面并与壳体的上表面密封连接;所述壳体内部的空腔在聚合筒以外的部分填充有热传递油;所述聚合筒内部为空腔并且上部开口,所述筒盖放置在聚合筒的上部开口上。进一步优化本技术方案,所述聚合筒包括筒体;所述筒体为底部封闭上部开口的圆筒;所述筒体的外部设置有多个导热板,所述导热板上设置有多个第一通孔和凹槽;所述筒体的下方设置有支撑板,所述支撑板上设置有多个第二通孔。进一步优化本技术方案,所述筒盖包括盖体、上壳和底壳,所述盖体为圆柱状,所述盖体的外径大于筒体上部开口的直径,所述盖体底面中央设置有圆柱状凸起,所述圆柱状凸起的直径小于筒体上部开口的直径;所述上壳包覆在盖体的顶面和侧面,所述底壳包覆在盖体底面中央的圆柱形凸起的外部。进一步优化本技术方案,所述热传递油为二甲基硅油。进一步优化本技术方案,所述聚合筒的材质为金属铝。进一步优化本技术方案,所述盖体的材质为酚醛泡沫塑料。进一步优化本技术方案,所述上壳和底壳的材质为不锈钢。本技术具有以下优点:采用热传递油来加热聚合筒,聚合筒的外部设置有导热板,聚合筒上部开口盖有能隔热的筒盖,可以保证聚合筒的内部空腔温度均匀,从而可以使芯子各个部位受热均衡,完全满足热聚合工序的技术要求。附图说明图1为一种用于电容器热聚合工序的工装的结构示意图。图2为一种用于电容器热聚合工序的工装的聚合筒结构示意图。图3为一种用于电容器热聚合工序的工装的筒盖结构示意图。图4为一种用于电容器热聚合工序的工装的筒盖剖视图。图5为一种用于电容器热聚合工序的工装的使用情况示意图。图中:1、壳体;11、支撑腿;2、聚合筒;21、筒体;22、导热板;221、第一通孔;222、凹槽;23、支撑板;231、第二通孔;3、筒盖;31、上壳;32、底壳;33、盖体。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本技术进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本技术的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本技术的概念。具体实施方式:结合图1-5所示,一种用于电容器热聚合工序的工装,包括壳体1、聚合筒2和筒盖3;所述壳体1下方设置有支撑腿11,所述壳体1内部为空腔,所述壳体1内部的空腔中设置有聚合筒2,所述聚合筒2穿透壳体1的上表面并与壳体1的上表面密封连接;所述壳体1内部的空腔在聚合筒2以外的部分填充有热传递油;所述聚合筒2内部为空腔并且上部开口,所述筒盖3放置在聚合筒2的上部开口上。聚合筒2的内部空腔用来放置待热聚合的芯子。筒盖3可以盖上和取下。所述聚合筒2包括筒体21;所述筒体21为底部封闭上部开口的圆筒;所述筒体21的外部设置有多个导热板22,所述导热板22上设置有多个第一通孔221和凹槽222;所述筒体21的下方设置有支撑板23,所述支撑板23上设置有多个第二通孔231。设置有第一通孔221和凹槽222的导热板22具有非常好的导热能力,能把热传递油的热量迅速的传导给筒体21。所述筒盖3包括盖体33、上壳31和底壳32,所述盖体33为圆柱状,所述盖体33的外径大于筒体21上部开口的直径,所述盖体33底面中央设置有圆柱状凸起,所述圆柱状凸起的直径小于筒体21上部开口的直径;所述上壳31包覆在盖体33的顶面和侧面,所述底壳32包覆在盖体33底面中央的圆柱形凸起的外部。所述热传递油为二甲基硅油,粘温系数小,表面张力低,非常适合用作油浴的热载体。所述聚合筒2的材质为金属铝,导热系数高,不锈蚀,重量轻。所述盖体33的材质为酚醛泡沫塑料,长期使用温度可达200℃,具有良好的绝热隔热性能,易成型加工,并且具有优良的耐久性。所述上壳31和底壳32的材质为不锈钢,不锈蚀,并且能保护盖体33,防止其损坏。使用时,结合图1-5所示,将电容器芯子放入聚合筒2的内部空腔,为了保证热聚合效果,每个内部空腔内放一个芯子,之后将筒盖3盖在聚合筒2的上部开口上,然后将此工装放入烘箱内,升温到65℃-90℃,进行热聚合作业。因为烘箱内的温度和热传递油的温度并不总是相同的,盖体33具有隔热作用,能防止烘箱的热量从筒盖3进入聚合筒2的内部空腔,聚合筒2内部空腔的温度只由热传递油决定,所以聚合筒2的内部空腔温度均匀。当热聚合完成后,将此工装从烘箱中取出,取下筒盖3,即可将芯子取出进行存储。应当理解的是,本技术的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本技术的原理,而不构成对本技术的限制。因此,在不偏离本技术的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。此外,本技术所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电容器热聚合工序的工装,其特征在于:包括壳体(1)、聚合筒(2)和筒盖(3);所述壳体(1)下方设置有支撑腿(11),所述壳体(1)内部为空腔,所述壳体(1)内部的空腔中设置有聚合筒(2),所述聚合筒(2)穿透壳体(1)的上表面并与壳体(1)的上表面密封连接;所述壳体(1)内部的空腔在聚合筒(2)以外的部分填充有热传递油;所述聚合筒(2)内部为空腔并且上部开口,所述筒盖(3)放置在聚合筒(2)的上部开口上。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电容器热聚合工序的工装,其特征在于:包括壳体(1)、聚合筒(2)和筒盖(3);所述壳体(1)下方设置有支撑腿(11),所述壳体(1)内部为空腔,所述壳体(1)内部的空腔中设置有聚合筒(2),所述聚合筒(2)穿透壳体(1)的上表面并与壳体(1)的上表面密封连接;所述壳体(1)内部的空腔在聚合筒(2)以外的部分填充有热传递油;所述聚合筒(2)内部为空腔并且上部开口,所述筒盖(3)放置在聚合筒(2)的上部开口上。


2.根据权利要求1所述的一种用于电容器热聚合工序的工装,其特征在于:所述聚合筒(2)包括筒体(21);所述筒体(21)为底部封闭上部开口的圆筒;所述筒体(21)的外部设置有多个导热板(22),所述导热板(22)上设置有多个第一通孔(221)和凹槽(222);所述筒体(21)的下方设置有支撑板(23),所述支撑板(23)上设置有多个第二通孔(231)。


3.根据权利要求1所述的一种用于电容器热聚合工序的...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡习光
申请(专利权)人:无锡鑫聚电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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