新型恒流IC集成系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种新型恒流IC集成系统，包括IC芯片和第一电阻，IC芯片内包括第一三极管、第二三极管和第二电阻，第二三极管的基极同时与第一电阻一端和第一三极管的发射极连接，第二三极管的集电极同时与第一三极管的基极和第二电阻一端连接，第二电阻另一端接地，第一电阻另一端同时与输入端和第二二极管的发射极连接，第一三极管的集电极与输出端连接。本实用新型专利技术，能够应用于低电压，结构简单，通过少量电子元器件组成以占用较小PCB面积。

【技术实现步骤摘要】
新型恒流IC集成系统
本技术属于恒流IC
，尤其涉及一种新型恒流IC集成系统。
技术介绍
目前，大多数IC恒流系统多适用高电压，比如220V，其具体电路包括10个以上电子元器件，占用较大PCB面积，且无法应用于低电压，比如10V。因此，现有技术有待于改善。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提出一种新型恒流IC集成系统，旨在解决
技术介绍
中所提及的技术问题，能够应用于低电压，结构简单，通过少量电子元器件组成以占用较小PCB面积。本技术的新型恒流IC集成系统，包括IC芯片和第一电阻，IC芯片内包括第一三极管、第二三极管和第二电阻，第二三极管的基极同时与第一电阻一端和第一三极管的发射极连接，第二三极管的集电极同时与第一三极管的基极和第二电阻一端连接，第二电阻另一端接地，第一电阻另一端同时与输入端和第二二极管的发射极连接，第一三极管的集电极与输出端连接。本技术的新型恒流IC集成系统，通过IC芯片和第一电阻组成，且IC芯片的内部电路仅具有3个电子元器件，因此整个IC集成系统占用较小PCB面积，芯片即插即用，实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型恒流IC集成系统，其特征在于，包括IC芯片和第一电阻，IC芯片内包括第一三极管、第二三极管和第二电阻，第二三极管的基极同时与第一电阻一端和第一三极管的发射极连接，第二三极管的集电极同时与第一三极管的基极和第二电阻一端连接，第二电阻另一端接地，第一电阻另一端同时与输入端和第二二极管的发射极连接，第一三极管的集电极与输出端连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型恒流IC集成系统，其特征在于，包括IC芯片和第一电阻，IC芯片内包括第一三极管、第二三极管和第二电阻，第二三极管的基极同时与第一电阻一端和第一三极管的发射极...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国斌，
申请(专利权)人：深圳市合科泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44