【技术实现步骤摘要】
无线通信系统的天线模块和包括该天线模块的电子设备
本公开涉及一种无线通信系统的天线模块以及一种包括该天线模块的电子设备。
技术介绍
为了满足对自第四代(4G)通信系统的部署以来已增加的无线数据业务的需求,已做出努力来开发改进的第五代(5G)或准5G通信系统。因此,5G或pre-5G通信系统也被称作“超越第四代(4G)网络”或“后长期演进(LTE)系统”。5G通信系统被认为实现在更高频率(mmWave)频带(例如,60GHz频带)中,以便实现更高的数据速率。为了减少无线电波的传播损耗并增加传输距离,在5G通信系统中讨论了波束形成、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束形成、大规模天线技术。另外,在5G通信系统中,基于高级小型小区、云无线电接入网(RAN)、超密集网络、设备对设备(D2D)通信、无线回程、移动网络、协作通信、协调多点(CoMP)、接收端干扰消除等正在进行对系统网络改进的开发。在5G系统中,已开发了作为高级编码调制(ACM)的混合频移键控(FSK)和正交振幅调制(QAM) ...
【技术保护点】
1.一种无线通信系统的天线模块,所述天线模块包括:/n第一印刷电路板,所述第一印刷电路板包括定向在第一方向上的第一表面和定向在第二方向上的第二表面,第二方向相对于第一方向形成预定第一角度;/n第一天线,所述第一天线被部署在所述第一印刷电路板的第一表面的第一区域上并且被配置为在第三方向上形成第一辐射区域;以及/n第二天线,所述第二天线被部署在所述第一印刷电路板的第二表面的第一区域上并且被配置为在第四方向上形成第二辐射区域,/n其中,所述第一印刷电路板是柔性印刷电路板。/n
【技术特征摘要】
20190329 KR 10-2019-0036901;20190220 US 62/807,9031.一种无线通信系统的天线模块,所述天线模块包括:
第一印刷电路板,所述第一印刷电路板包括定向在第一方向上的第一表面和定向在第二方向上的第二表面,第二方向相对于第一方向形成预定第一角度;
第一天线,所述第一天线被部署在所述第一印刷电路板的第一表面的第一区域上并且被配置为在第三方向上形成第一辐射区域;以及
第二天线,所述第二天线被部署在所述第一印刷电路板的第二表面的第一区域上并且被配置为在第四方向上形成第二辐射区域,
其中,所述第一印刷电路板是柔性印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述第一辐射区域的至少一部分区域和所述第二辐射区域的至少一部分区域彼此不重叠。
3.根据权利要求1所述的天线模块,所述天线模块还包括:
处理器,所述处理器电连接到所述第一天线和所述第二天线并且被配置为:
控制通过所述第一天线和所述第二天线辐射的无线电波的辐射方向,
控制所述第一天线针对所述第一辐射区域执行波束形成,并且
控制所述第二天线针对所述第二辐射区域执行波束形成。
4.根据权利要求1所述的天线模块,所述天线模块进一步包括:
第一馈电焊盘,所述第一馈电焊盘被部署在所述第一印刷电路板的第一表面的第二区域上;
第一馈电线,所述第一馈电线被配置为在所述第一印刷电路板中将所述第一馈电焊盘和所述第一天线彼此电连接;
第二馈电焊盘,所述第二馈电焊盘被部署在所述第一印刷电路板的第一表面的第二区域上;以及
第二馈电线,所述第二馈电线被配置为在所述第一印刷电路板中将所述第二馈电焊盘和所述第二天线彼此电连接。
5.根据权利要求4所述的天线模块,所述天线模块进一步包括:
第二印刷电路板,所述第二印刷电路板包括:
第一表面,所述第一表面被部署为与所述第一印刷电路板的第一表面的第二区域间隔开预定第一长度,以及
层压在所述第二印刷电路板中的至少一个层;
第三馈电焊盘,所述第三馈电焊盘被部署在所述第二印刷电路板的第一表面上,并且所述第三馈电焊盘对应于所述第一馈电焊盘;以及
第四馈电焊盘,所述第四馈电焊盘被部署在所述第二印刷电路板的第一表面上,并且所述第四馈电焊盘对应于所述第二馈电焊盘。
6.根据权利要求5所述的天线模块,其中,所述第一长度是基于通过所述第一天线或所述第二天线中的至少一个辐射的无线电波的波长而确定的。
7.根据权利要求5所述的天线模块,其中,所述第一长度等于或大于5μm并且等于或小于500μm。
8.根据权利要求5所述的天线模块,所述天线模块进一步包括:
无线通信芯片,所述无线通信芯片被部署在所述第二印刷电路板的第二表面上;
第三馈电线,所述第三馈电线被配置为在所述第二印刷电路板中将所述无线通信芯片和所述第三馈电焊盘彼此电连接;以及
第四馈电线,所述第四馈电线被配置为在所述第二印刷电路板中将所述无线通信芯片和所述第四馈电焊盘彼此电连接。
9.根据权利要求5所述的天线模块,所述天线模块进一步包括薄膜层,所述薄膜层被部署在所述第一印刷电路板的第一表面的第二区域与所述第二印刷电路板的第一表面之间并且被配置为均匀地维持所述第一印刷电路板的第一表面的第二区域与所述第二印刷电路板的第一表面之间的距离。
10.根据权利要求9所述的天线模块,其中,所述薄膜层进一步包括粘合层,所述粘合层被配置为使所述第一印刷电路板的第一表面的第二区域和所述第二印刷电路板的第一表面粘附到彼此。
11.根据权利要求4所述的天线模块,所述天线模块进一步包括:
无线通信芯片,所述无线通信芯片包括被部署为与所述第一印刷电路板的第一表面的第二区域间隔开预定第二长度的第一表面;
第...
【专利技术属性】
技术研发人员:李焌硕,琴埈植,白光铉,河度赫,许镇洙,李永周,李政烨,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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