可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备制造技术

本实用新型专利技术是有关于一种可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，该设备除能就正常板厚的电路板进行裁磨外，还能对应于厚度达3.2mm以上电路板的裁磨用；包括一对位单元、一裁板单元、一磨边单元与一移载单元；利用该移载单元，将电路板依序送至其它各单元，以进行对位、裁板与磨边工序。

【技术实现步骤摘要】
可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备
本技术涉及一种针对电路板中厚板结构依序进行对位、裁板与磨边等工序的可增加板厚加工能力效果的电路板裁磨设备。
技术介绍
电路板尺寸因应客户不同的需要而种类繁多，其中一种电路板为厚板结构，本领域多以厚度超过2.5mm的称为厚板。厚板电路板在加工设备上与非厚板的结构略有不同，特别是在进行电路板裁切时，由于厚板电路板与一般薄板电路板有很大的差别，因此必需使用不同的专用机具加工，较为适合。以申请人先前获准的中国台湾申请第091132140号专利“电路板的裁板磨边机及裁板磨边方法”以及申请第092129075号“可提高产能的电路板裁板磨边机”等专利来说，其轮刀采用剪切的方式进行裁磨，即便仍能达到对2.5mm甚至3.2mm板厚的电路板进行裁磨，然而进行厚板加工并非其强项；并且若电路板的板厚超过3.2mm以上时，勉强进行裁磨加工仍略显吃力；并且，现有技术方式因其轮刀相对于电路板厚板加工时，采用略呈挤压方式进行裁切，该压力往往也会造成多层电路厚板爆板的毁损缺失。另外，现有技术其它业者就电路板厚板的裁切加工，其中一种方式是用CNC捞边机进行裁切，该方式多为人工进行上料，使用铣刀进行外形尺寸成型，完成后需再由人工或其他磨边设备进行倒角及去毛刺作业，整体来说，加工需使用相对较多的人力与多种设备，也由于采用半人工作业方式，因此电路板也较容易因人工搬移因素造成板面易被损伤，并且造成成品折损率较高的缺点。随着各式现代机朝向专业、自动化方式进行加工，显然前述以往采用半人工的厚板加工模式，极不理想完善，实有改进的必要。专利技术人有鉴于此，特以研创本技术，期能借本技术的提出，改进现有电路板厚板加工方式的缺点，期使厚板加工的工艺得以更加完善且理想，符合实际需求。
技术实现思路
为改善前述现有技术电路板厚板加工的诸多缺失，本技术其主要目的在于：提供一种可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其为一种自动化设备，该设备除能就正常板厚的电路板进行裁磨外，还能对应于厚度达3.2mm以上的电路板裁磨用；电路板入料后，完全以自动化的方式进行移载，并依序进行对位、裁板与磨边等工序，杜绝人工使用，一来可以提高效率、降低成本；二来可以防止因人为接触造成板面损坏，减少耗损，进而创造利润。为达成上述目的，本技术具体的技术方案为：该专供应用于电路板厚度达3.2mm以上的裁磨设备，包括一对位单元、一裁板单元、一磨边单元与一移载单元；利用该移载单元，能将电路板依序送至其它各单元，以进行对位、裁板与磨边工序。较佳的其中一种实施方式，该对位单元，提供电路板入料后的对位，包括一个或一个以上的光学对位元件，该光学对位元件至少包括以X-Ray或CCD方式进行电路板位置的读取与对位，使电路板的方向性正确。前述该光学对位元件，数量为两个，分设于该对位单元左右两侧。较佳的其中一种实施方式，该裁板单元，续接于该对位单元后端；该裁板单元，包括一个或一个以上的刀具，该刀具为锯片结构，旋动后能以往复移动方式或定点方式就电路板进行裁切，以取得所要的尺寸大小。前述该刀具，数量为两个，对应分设于要被裁切电路板的左右两侧处。较佳的其中一种实施方式，该磨边单元，续接于该裁板单元后端；该磨边单元，包括一个或一个以上的磨刀，该磨刀为现有结构，旋动后能以往复移动方式或定点方式就电路板进行边缘的研磨，以达到倒角与去除毛刺等作用。前述该磨刀，数量为两个，对应分设于要被磨边电路板的左右两侧处。较佳的其中一种实施方式，该移载单元，为一连贯设置于该对位单元、裁板单元与磨边单元间的结构，作用为提供电路板移行于该各单元间。至少包括有一动力元件，该动力元件能用以连动一位于该移载单元上方的平台前后位移，该平台上设置有一个或一个以上的承架，各承架底部具有旋转机构，该旋转机构动作时能使该承架旋转。前述该动力元件连动该平台位移的机构，得以依据现有技术的各种机械原理实施。较佳的其中一种实施方式，本技术在进行该裁板与磨边工序时，都能利用并使承架旋转，以便就电路板的四个边缘分两次，以两两对应方式进行加工。较佳的其中一种实施方式，该刀具为一锯片，该锯片包括多个锯齿部，各相邻的锯齿部，为第一锯齿、第二锯齿间隔连续交错设置。其中该第一锯齿，断面由一第一刃面与一第二刃面组成一V形刀刃，该第一刃面的断面长度大于该第二刃面的断面长度；至于该第二锯齿，断面由一第三刃面与一第四刃面组成一V形刀刃，该第四刃面的断面长度大于该第三刃面的断面长度。简言之，本技术之所以能就厚板进行裁磨，其中一个很大的原因是采用切削方式进行加工。附图说明图1：为本技术的立体结构图；图2：为本技术的俯视结构图；图3：为本技术实施时电路板入料进行对位的示意图；图4：为本技术实施时电路板进行裁切的示意图；图5：为本技术实施时电路板被旋转九十度，以便进行另两边缘加工的示意图；图6：为本技术中刀具的结构图；图7：为本技术中就电路板进行磨边的示意图。附图标记说明1对位单元11光学对位元件2裁板单元21刀具211第一锯齿212第二锯齿2111第一刃面2112第二刃面2121第三刃面2122第四刃面3磨边单元31磨刀4移载单元41动力元件42平台43承架9电路板91余料。具体实施方式现谨就本技术可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备其详细内容及所能产生的功效，配合附图，举一本技术的较佳实施例详细说明如下。首先请参阅图1、图2所示，本技术可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，包括一对位单元1、一裁板单元2、一磨边单元3与一移载单元4；利用该移载单元4，能将电路板依序送至其它各单元，以进行对位、裁板与磨边工序。其中，该对位单元1，提供电路板入料后的对位工序，包括一个或一个以上的光学对位元件11，该光学对位元件11至少包括以X-Ray或CCD方式进行电路板位置的读取与对位，使电路板的方向性正确。前述该光学对位元件11，数量以两个为佳，分设于左右两侧。该裁板单元2，续接于该对位单元1后端；该裁板单元2，包括一个或一个以上的刀具21，该刀具21为锯片结构，旋动后能以往复移动方式或定点方式就电路板进行裁切，以取得所要的尺寸大小。前述该刀具21，数量以两个为佳，对应分设于要被裁切电路板的左右两侧处。该磨边单元3，续接于该裁板单元2后端；该磨边单元3，包括一个或一个以上的磨刀31，该磨刀31为现有技术结构，旋动后能以往复移动方式或定点方式就电路板进行边缘的研磨，以达到倒角与去除毛刺等作用。前述该磨刀31，数量以两个为佳，对应分设于要被磨边电路板的左右两侧处。该移载单元4，为一连贯设置于该对位单元1、裁板单元2与磨边单元3间的结构，作用为提供电路板移行于该各单元间。至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其特征在于，包括：/n一对位单元，包括一个或一个以上的光学对位元件；/n一裁板单元，续接于该对位单元后端；该裁板单元，包括一个或一个以上的刀具；/n一磨边单元，续接于该裁板单元后端；该磨边单元，包括一个或一个以上的磨刀；/n一移载单元，为一连贯设置于该对位单元、该裁板单元与该磨边单元间的结构；移载单元至少包括一动力元件，该动力元件能用以连动一位于该移载单元上方的平台前后位移，该平台上设置有一个或一个以上的承架，该承架底部具有其动作时能使该承架旋转的旋转机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其特征在于，包括：
一对位单元，包括一个或一个以上的光学对位元件；
一裁板单元，续接于该对位单元后端；该裁板单元，包括一个或一个以上的刀具；
一磨边单元，续接于该裁板单元后端；该磨边单元，包括一个或一个以上的磨刀；
一移载单元，为一连贯设置于该对位单元、该裁板单元与该磨边单元间的结构；移载单元至少包括一动力元件，该动力元件能用以连动一位于该移载单元上方的平台前后位移，该平台上设置有一个或一个以上的承架，该承架底部具有其动作时能使该承架旋转的旋转机构。


2.如权利要求1所述的可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其特征在于，该光学对位元件，至少包括以X-Ray或CCD方式进行该电路板位置的读取与对位的对位元件。


3.如权利要求1所述的可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其特征在于，该对位单元为进行该电路板位置的读取后，能使该电路板的方向性正确的对位单元。


4.如权利要求1所述的可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其特征在于，该光学对位元件的数量为两个，分设...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗天送，
申请(专利权)人：捷惠自动机械有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71