一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置，包括数控刀具，还包括载物工件和机架及设于机架上的上料机构、定位机构和下料机构；本实用新型专利技术利用数控刀具在封装后的待电镀产品的引线框架侧边上加工处理，形成标识，通过标识对产品的批次进行区分，简单有效，从产品本身杜绝了产品发生混批，并且由于引线框架的侧边属于后期处理过程需要废除的部分，该方法并不会对产品本身的结构和性能造成影响，本实用新型专利技术所述的装置结构简单，能够实现对待电镀产品的引线框架的侧边进行标识，作业安全，可靠性高，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置。
技术介绍
半导体封装过程中，产品因芯片型号不同、芯片批次不同、生产设备机台不同、生产工艺、生产材料、周转框容量等不同，要求对组装批次进行区分且不同组装批次的产品不能互混，因此必将产品在加工处理过程中进行准确区分处理。目前，为防止产品在电镀加工过程中批次混淆，一般采用记忆分辨、废引线框隔离等方式，但对于相同外形的不同批次产品就无法准确做到防混处理，一旦出现产品批次混淆，会对产品的质量、产品的筛查、产品的跟踪等造成严重的误判，并给生产厂商带来严重的经济损失。而且随着对环境保护的要求，现有的封装厂一般不再自行进行电镀处理，而是采用委外处理的方式，将需要电镀的产品集中委托给相关电镀厂商处理，当电镀厂商接收不同封装厂商不同批次的产品电镀订单时，电镀过程中的防混管控就显得更加复杂和困难。
技术实现思路
针对现有技术中的问题，本技术提供一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置。为实现以上技术目的，本技术的技术方案是：一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置，包括数控刀具，还包括载物工件和机架及设于机架上的上料机构、定位机构和下料机构；所述载物工件用于容纳待电镀产品；所述上料机构将载物工件运送至数控刀具下方，并使待电镀产品的引线框架的侧面朝向数控刀具的刀头，所述定位机构用于将载物工件精确定位使其与数控刀具加工区域匹配，所述数控刀具用于在待电镀产品的框架侧边上加工标识，所述下料机构将加工后的待电镀产品从数控刀具下方运送至下料处。作为优选，所述载物工件包括水平底板，所述水平底板的三个侧边上设有竖直挡板，其中相对的一组侧边上的竖直挡板顶边边缘设有朝向水平底板方向的翻折边；所述机架包括上料平台和下料平台，所述上料平台和下料平台平行设置，且上料平台的四角与下料平台的四角通过支撑柱连接，所述上料平台沿长度方向的一组侧边上设有挡条；所述上料机构包括第一导轨、第一马达、第一丝杆、第一丝杆螺母和第一推杆，所述第一导轨水平设置于上料平台沿长度方向的中心线上，所述第一马达设于上料平台上且输出轴与第一丝杆的一端连接，所述第一丝杆设于第一导轨内，所述第一丝杆螺母套接在第一丝杆上且顶面与第一推杆的底部连接，所述第一推杆水平设置且与第一导轨垂直；所述定位机构包括定位马达、第一定位气缸和第二定位气缸，所述定位马达和第二定位气缸相对设置且分别安装于两个挡条远离第一马达的端部，所述第一定位气缸安装于定位马达和第二定位气缸之间的上料平台的侧边上，所述定位马达的输出轴与第一定位条连接，所述第一定位气缸的活塞端与第二定位条连接，所述第二定位气缸的活塞端与第三定位条连接；所述数控刀具设于下料机构上，且刀头向下；所述下料机构包括水平连接板、第一固定板、第二固定板、两个竖直导柱、第二马达、第二丝杆、第二丝杆螺母、两个水平托杆、滑动连接板、第三马达、第三丝杆、第三丝杆螺母、第二推杆和定位传感器，所述水平连接板水平连接于下料平台位于定位机构下方的侧边上，所述水平连接板沿上料方向的中线上开设有滑槽，所述第一固定板和第二固定板水平设置且相互平行，所述第一固定板的底面高于上料平台的顶面，所述第二固定板的顶面低于下料平台的顶面，所述两个竖直导柱的顶部分别连接于第一固定板的底面上，底部分别连接于第二固定板的顶面上，所述第二马达设于第一固定板的顶面上且输出轴垂直向下穿出第一固定板，所述第二丝杆竖直设置，顶端通过联轴器与第二马达的输出轴连接，底端通过轴承固定于第二固定板的顶面上，所述第二丝杆螺母套接在第二丝杆上，所述两个水平托杆相对设置，所述滑动连接板竖直设置，背面中部与第二丝杆螺母连接，正面两侧分别与两个水平托杆的一端连接，两端分别套接在两个竖直导柱上，所述第三马达安装于第二固定板的底面上且输出轴水平设置并朝向下料平台，所述第三丝杆水平设置，一端通过联轴器与第三马达的输出轴连接，另一端通过轴承固定于水平连接板的底面上，所述第三丝杆螺母套接在第三丝杆上且顶面与第二推杆的底面连接，所述第三丝杆螺母嵌设于滑槽内，所述第二推杆水平设置并与第三丝杆垂直且凸出于下料平台上表面，所述定位传感器安装于第一固定板朝向定位机构的侧面上。从以上描述可以看出，本技术具备以下优点：本技术利用数控刀具在封装后的待电镀产品的引线框架侧边上加工处理，形成标识，通过标识对产品的批次进行区分，简单有效，从产品本身杜绝了产品发生混批，并且由于引线框架的侧边属于后期处理过程需要废除的部分，该方法并不会对产品本身的结构和性能造成影响。本技术所述的装置结构简单，能够实现对待电镀产品的引线框架的侧边进行标识，作业安全，可靠性高，生产成本低。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的分解结构示意图。具体实施方式结合图1至图2，详细说明本技术的一个具体实施例，但不对本技术的权利要求做任何限定。一种半导体封装产品电镀防混方法，利用数控刀具在封装后的待电镀产品的引线框架侧边上加工处理，形成标识，通过标识区分产品批次，其中标识可以为线型标识、数字标识或者图形标识等，只要方便对产品批次区分即可。基于上述方法，设计一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置。如图1和图2所示，设计一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置，包括载物工件1和机架2及设于机架上的上料机构3、定位机构4、数控刀具5和下料机构6；载物工件1用于容纳待电镀产品7；上料机构3将载物工件1运送至数控刀具5下方，并使待电镀产品7的引线框架的侧面朝向数控刀具5的刀头，定位机构4用于将载物工件精确定位使其与数控刀具加工区域匹配，所述数控刀具5用于在待电镀产品7的引线框架侧边上加工标识，下料机构6将加工后的待电镀产品7从数控刀具5下方运送至下料处。根据上述方案，做出具体设计如下：载物工件1包括水平底板101，水平底板101的三个侧边上设有竖直挡板102，其中相对的一组侧边上的竖直挡板102顶边边缘设有朝向水平底板101方向的翻折边1021；机架2包括上料平台201和下料平台202，上料平台201和下料平台202平行设置，且上料平台的四角与下料平台的四角通过支撑柱203连接，上料平台201沿长度方向的一组侧边上设有挡条2011；上料机构3包括第一导轨301、第一马达302、第一丝杆、第一丝杆螺母303和第一推杆304，第一导轨301水平设置于上料平台沿长度方向的中心线上，第一马达302设于上料平台101上且输出轴与第一丝杆的一端连接，第一丝杆设于第一导轨内，第一丝杆螺母303套接在第一丝杆上且顶面与第一推杆304的底部连接，第一推杆304水平设置且与第一导轨301垂直；定位机构4包括定位马达401、第一定位气缸402和第二定位气缸403，定位马达401和第二定位气缸403相对设置且分别安装于两个挡条2011远离第一马达302的端部，第一定位气缸402安装于定位马达401和第二定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置，包括数控刀具，其特征在于：还包括载物工件和机架及设于机架上的上料机构、定位机构和下料机构；所述载物工件用于容纳待电镀产品；所述上料机构将载物工件运送至数控刀具下方，并使待电镀产品的引线框架的侧面朝向数控刀具的刀头，所述定位机构用于将载物工件精确定位使其与数控刀具加工区域匹配，所述数控刀具用于在待电镀产品的引线框架侧边上加工标识，所述下料机构将加工后的待电镀产品从数控刀具下方运送至下料处。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置，包括数控刀具，其特征在于：还包括载物工件和机架及设于机架上的上料机构、定位机构和下料机构；所述载物工件用于容纳待电镀产品；所述上料机构将载物工件运送至数控刀具下方，并使待电镀产品的引线框架的侧面朝向数控刀具的刀头，所述定位机构用于将载物工件精确定位使其与数控刀具加工区域匹配，所述数控刀具用于在待电镀产品的引线框架侧边上加工标识，所述下料机构将加工后的待电镀产品从数控刀具下方运送至下料处。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置，其特征在于：
所述载物工件包括水平底板，所述水平底板的三个侧边上设有竖直挡板，其中相对的一组侧边上的竖直挡板顶边边缘设有朝向水平底板方向的翻折边；
所述机架包括上料平台和下料平台，所述上料平台和下料平台平行设置，且上料平台的四角与下料平台的四角通过支撑柱连接，所述上料平台沿长度方向的一组侧边上设有挡条；
所述上料机构包括第一导轨、第一马达、第一丝杆、第一丝杆螺母和第一推杆，所述第一导轨水平设置于上料平台沿长度方向的中心线上，所述第一马达设于上料平台上且输出轴与第一丝杆的一端连接，所述第一丝杆设于第一导轨内，所述第一丝杆螺母套接在第一丝杆上且顶面与第一推杆的底部连接，所述第一推杆水平设置且与第一导轨垂直；
所述定位机构包括定位马达、第一定位气缸和第二定位气缸，所述定位马达和第二定位气缸相对设置且分别安装于两个挡条远离第一马达的端部，所述第一定位气缸安装于定位马达和第二定位气缸之间的上料平台的侧边上，所述定位马达的输...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱袁正，杲永亮，胡伟，朱久桃，叶美仙，
申请(专利权)人：无锡电基集成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32