低温环保多元合金焊锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低温环保多元合金焊锡膏，包括以下质量份数的原料：锡合金焊料85～90份，助焊剂10～15份；所述锡合金焊料为含25wt％～45wt％的Bi、含0.5wt％～2.5wt％的低熔点金属以及余量为Sn的Sn‑Bi合金；所述助焊剂包括占助焊剂总质量28％～40％的松香、5％～16％的触变剂、6％～8％的表面活性剂、3％～6％的有机活性物质及余量的有机溶剂。将锡合金焊料中的Bi含量降到锡合金焊料的25wt％～45wt％，以改善降低Sn‑Bi合金的脆性，提高焊料的塑性，解决现有的含有Sn‑Bi焊料合金的焊锡膏脆性较大导致的潜在风险的问题；利用多数合金熔点低于其组分中任一种组成金属的熔点的特性，通过在锡合金焊料中添加低熔点金属与Sn、Bi混合制成的合金来使锡合金焊料的焊点温度降低，同时增强焊料的润湿性能。

【技术实现步骤摘要】
低温环保多元合金焊锡膏及其制备方法
本专利技术涉及电子元器件用焊料
，具体涉及一种低温环保多元合金焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
锡膏是电子元器件封装过程中常用到的材料，现有的锡膏存在其含有的卤素会造成电子元器件的线路失效、不含铅的锡膏温度高的问题。例如，现有的无铅焊料合金有Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Ag以及Sn-Zn系等，但是由于没有铅的存在，这些焊料合金的焊点温度均较高，保持在190℃以上，比Sn-Pb共晶焊料的焊接温度高40℃左右，无铅焊料的高焊点温度一方面对电子元器件、线路板的耐温性提出了更高的要求，另一方面也使生产过程中的能耗增加，造成能源的浪费。同时Sn-Ag-Cu、Sn-Ag系列的无铅焊料合金由于使用含量较高的Ag(3.0-3.5wt％)，使得制造成本大大增加。为了降低焊料合金的成本，人们为此开发出了Ag含量为0.3wt％的无铅焊料，降低了成本。为了降低焊料的焊点温度，人们开发出了Sn-Bi系列的焊料合金，Sn-Bi焊料合金的共晶温度为138℃，含有Sn-Bi共晶焊料的锡膏由于具有熔点低、良本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.低温环保多元合金焊锡膏，其特征在于，包括以下质量份数的原料：锡合金焊料85～90份，助焊剂10～15份；所述锡合金焊料为含25wt％～45wt％的Bi、含0.5wt％～2.5wt％的低熔点金属以及余量为Sn的Sn-Bi合金；所述助焊剂包括占助焊剂总质量28％～40％的松香、5％～16％的触变剂、6％～8％的表面活性剂、3％～6％的有机活性物质及余量的有机溶剂。/n

【技术特征摘要】
1.低温环保多元合金焊锡膏，其特征在于，包括以下质量份数的原料：锡合金焊料85～90份，助焊剂10～15份；所述锡合金焊料为含25wt％～45wt％的Bi、含0.5wt％～2.5wt％的低熔点金属以及余量为Sn的Sn-Bi合金；所述助焊剂包括占助焊剂总质量28％～40％的松香、5％～16％的触变剂、6％～8％的表面活性剂、3％～6％的有机活性物质及余量的有机溶剂。


2.根据权利要求1所述的低温环保多元合金焊锡膏，其特征在于：所述低熔点金属为元素In、Ga中的任一种或两种的混合物。


3.根据权利要求2所述的低温环保多元合金焊锡膏，其特征在于：所述元素In含量为0.4wt％～2.1wt％，所述元素Ga的含量为0.1wt％～0.4wt％。


4.根据权利要求2或3所述的低温环保多元合金焊锡膏，其特征在于：所述锡合金焊料还包括0.8wt％～1.2wt％增强所述锡合金焊料韧性的晶粒细化元素和0.2wt％～0.6wt％增强所述锡合金焊料延展性的延展元素。


5.根据权利要求4所述的低温环保多元合金焊锡膏，其特征在于：所述晶粒细化元素为Co、Cu、Ni中的一种或几种的混合物，所述延展元素为Sb、Al中的一种或两种的混合物。


6.根据权利要求5所述的低温环保多元合金焊锡膏，其特征在于：所述晶粒细化元素包括1wt％的Co，所述延展性元素为0.45wt％的Sb。


7.根据权利要求1所述的低温环保多元合金焊锡膏，其特征在于：所述触变剂包括微粉化聚酰胺蜡、氢化蓖麻油、油酸酰胺中两种或三种的混合物；所述表面活性剂为烷基壬基酚乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：李爱良，万国晖，曹正，童桂辉，丁灿，
申请(专利权)人：中山翰华锡业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44